一种芯片线圈组件和安装芯片线圈组件的电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】-种芯片线圈组件和安装芯片线圈组件的电路板 相关申请的交叉参考 本申请要求2014年3月10日向韩国知识产权局提交的申请号10-2014-0027555 韩国专利申请的优先权，其公开内容并入本申请作为参考。
技术介绍
本专利技术涉及一种芯片线圈组件和用于安装该芯片线圈组件的电路板。 随着电子产品的微型化、轻薄化和多功能化，芯片组件的微型化也被需要，并且该 样的电子元件已经高度地被集成和高密度地被安装。为了满足上述趋势，在安装状态下的 电子部件之间的空间已经显著下降。[000引 电感器，电子部件，是形成电子电路的有代表性的无源元件。它与电阻和电容器一 起用W消除噪声。它与利用电磁特性的电容器组合来构成放大在特定频带的信号的谐振电 路或滤波电路等。 在该种情况下，待安装的电子部件需要能够被安装在小区域，并同时容许在其中 发挥其电气特性。该等同于那些具有较大尺寸的电子部件。为此，最近已经制造出了一种 其中的磁性层的厚度减少而堆叠的层的数量增加的芯片线圈组件。为了实现高容量的电容，芯片线圈组件的厚度大于宽度，但是，当该样的芯片线圈 组件被安装在电路板上时，可能...
【技术保护点】
一种芯片线圈组件，该芯片线圈组件包括：包括多个磁性层并满足T/W>1.0的主体，其中，T表示所述主体的厚度，W表示所述主体的宽度；位于所述主体内部并包括位于所述磁性层上的内部线圈图案的内部线圈部分；位于所述主体的至少一个端面上并连接到所述内部线圈部分的外部电极；其中，所述主体的至少一个边缘在所述主体的长度、宽度和厚度方向上为圆形；和所述主体的端面的圆形部分在长度方向上的长度为d，满足d/W≤0.03。
【技术特征摘要】
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