一种电热分离并集成LED芯片的电路板及其制作方法技术

一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括：依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；以及一正极和一负极，所述正极和负极通过电路层与每一个所述LED焊点连接。本发明专利技术还提供了一种电热分离并集成LED芯片的电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED制造领域,尤其涉及一种LED电路板。
技术介绍
随着LED技术的进步，散热成为了制约LED技术继续发展的一个重要瓶颈。传统工艺中LED基板上具有分为铝层、绝缘层以及铜箔层；铜和铝做为金属材质具备良好的导热性，但是由于绝缘层的存在，这两种材料的导热性大大降低，因此造成了 LED芯片产生的热量无法及时散发出去，长时间的高温严重缩短了 LED芯片的寿命。同时，传统LED制作工艺中，每一个LED芯均需要连接正负极后单独封装，造成了制作成本增加，而且正极与负极会遮挡一部分LED芯片所发出的光，造成发光效率降低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题是提供一种LED电路板，能够实现高导热、并且无需对每个LED芯片单独进行封装，增加了 LED芯片的发光效率。为了解决上述的技术问题，本专利技术提供了一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括:依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片；所述电路层上设有至少一个LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于包括：依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈诺成，
申请(专利权)人：厦门汇耕电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35