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一种电热分离并集成LED芯片的电路板及其制作方法技术
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文档序号:12790807
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一种电热分离并集成LED芯片的电路板,包括:依次压合的电路层、绝缘层和散热层;所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽;所述孔槽内填充有高导热材料;所述高导热材料的一端连接在所述散热层上;所述高导热材料的另一端安装有LED芯片;所述电路层...
该专利属于厦门汇耕电子工业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门汇耕电子工业有限公司授权不得商用。
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