具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法技术

本发明专利技术提供了一种具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法，包括：步骤1，根据电路板压合工序中粘结片需要的热溶解温度，建立不同热溶解温度下的厚芯板厚度、薄芯板厚度与厚芯板补偿系数、及薄芯板补偿系数之间的对应关系表；步骤2，根据实际粘结片的热溶解温度，选择相应的对应关系表；步骤3，在该对应关系表中，根据厚芯板厚度、薄芯板厚度确定厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数；步骤4，根据厚芯板和薄芯板的预定尺寸及所述厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数，计算补偿后的厚芯板尺寸和薄芯板尺寸。本发明专利技术可以对多层特殊结构印制电路板尺寸进行有效控制，有效解决了内层层间尺寸差异导致的层偏问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法。
技术介绍
随着印制印刷电路板向多层、高精密、轻薄型发展，尺寸稳定已成为如影随行的异常，不断挑战产品的稳定性，困扰高阶产品的品质管控，当尺寸稳定作为异常出现时，它造成的破坏力就是报废。除了部分可以花大成本挽救外。没有重工的可能性。多层印制电路板结构分为两种：图1所示的正常结构与图2所示的特殊结构，两种结构的差异只在于正常结构芯板厚度均为相同，特殊结构芯板厚度为不同。在图1所示的多层特殊结构芯板中，包括三层芯板，其中，芯板1、芯板2和芯板3的厚度均为0.2mm。在图2所示的多层特殊结构芯板中，包括三层芯板，其中，芯板1的厚度为0.2mm，芯板2的厚度为1.0mm，芯板3的厚度为0.2mm。基板在出厂时，基板内的树脂经过了压合生产受热溶解冷却收缩的过程，在冷却收缩的过程中也是基板内应力形成的过程，应力形成后对基板的表面铜箔进行拉扯，铜箔在这个环节中形成了抗力，慢慢的两个力达到平衡后尺寸趋于稳定。但在这个过程中还有个影响的因素(酸酐建)。存在于树脂中的固化促进剂，它对水较为敏感易水解。它在基板存放的过程中慢慢的吸取水分改变两者力的变化。所以基板的不同批次于基板的存放时间都会对涨缩存在影响。层压是PCB多层次生产中不可缺少的制造环节。层压完成了多层次电路的结合，使原由有限的双面覆铜基板，可以通过层压得到了层次数量的扩展。层压通过在内层基板间放置PP片(半固化树脂)，随后再对这些PP片加热使PP 片溶解，溶解后再对其进行冷却凝固达到层间粘结，这各过程又是个内应力形成的过程，此次内应力直接影响到PCB制造的品质，主要会造成多层板层偏、尺寸差异。所以使这个力形成的条件不同，力的大小也不相同。现有技术存在以下缺点：(1)覆铜基板在印制电路板生产的源头没有得到合理控制，导致生产印制电路板尺寸多样化；(2)特殊结构(即具有不同厚度芯板的电路板结构)没有合理的修正方式，使得在薄芯板(如0.2mm的覆铜板)与厚芯板(如1.0mm的覆铜板压合时)出现层偏；(3)在多层次特殊结构印制电路板上更是靠天吃饭，没有合理的控制或修正方法；(4)制约了高端印制电路板的生产及品质。
技术实现思路
本专利技术提供了一种可以对多层特殊结构印制电路板尺寸进行有效控制，有效解决了内层层间尺寸差异导致的层偏问题的具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法，包括：步骤1，根据电路板压合工序中粘结片需要的热溶解温度，建立不同热溶解温度下的厚芯板厚度、薄芯板厚度与厚芯板补偿系数、及薄芯板补偿系数之间的对应关系表；步骤2，根据实际粘结片的热溶解温度，选择相应的对应关系表；步骤3，在该对应关系表中，根据厚芯板厚度、薄芯板厚度确定厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数；步骤4，根据厚芯板和薄芯板的预定尺寸及所述厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数，计算补偿后的厚芯板尺寸和薄芯板尺寸。优选地，所述对应关系表包括：厚芯板厚度区域、薄芯板厚度区域、薄芯板补偿系数区域和厚芯板系数区域；其中，所述厚芯板厚度区域设置在所述薄芯板补偿系数区域的左侧一列，所述薄芯板厚度区域设置在所述薄芯板补偿系数区域的上方一行，所述薄芯板补偿系数区域的下方一行和右方一列分别设置 有一行所述厚芯板系数区域；所述厚芯板厚度区域中的一个厚度所在的行与所述薄芯板厚度区域中的另一个厚度所在的列在所述薄芯板补偿系数区域内的交叉位置即为与该一个厚度的厚芯板和该另一个厚度的薄芯板压合时，薄芯板所对应的薄芯板补偿系数；所述厚芯板厚度区域中的一个厚度所在的行与所述薄芯板厚度区域中的另一个厚度所在的列在相应的厚芯板系数区域内的对应位置即为与该一个厚度的厚芯板和该另一个厚度的薄芯板压合时，厚芯板所对应的厚芯板系数；所述厚芯板补偿系数是根据所述薄芯板补偿系数和厚芯板系数计算得到的。优选地，所述厚芯板补偿系数的计算公式如下：厚芯板补偿系数＝薄芯板补偿系数*(厚芯板系数+0.8)/2优选地，所述厚芯板补偿系数包括经向厚芯板补偿系数和纬向厚芯板补偿系数，所述薄芯板补偿系数包括经向薄芯板补偿系数和纬向薄芯板补偿系数。优选地，所述步骤4根据下式计算所述补偿后的厚芯板尺寸和薄芯板尺寸：A＝B(1+C/10000)其中，A为补偿后的厚芯板尺寸或薄芯板尺寸；B为厚芯板或薄芯板的预定尺寸；C为厚芯板补偿系数或薄芯板补偿系数。由于采用了上述技术方案，因此，可以对多层特殊结构印制电路板尺寸进行有效控制，有效解决了内层层间尺寸差异导致的层偏问题，从而提升了多层特殊结构印制电路板的制作良率，提升了特殊多层板的制作能力。附图说明图1示意性地示出了等芯板厚度的电路板的结构示意图；图2示意性地示出了不同芯板厚度的电路板的结构示意图；图3示意性地示出了本专利技术的流程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。图1和图2中的两种结构在生产时其尺寸变化差异会完全不同，由于正常结构芯板的厚度一致，因此只需要考虑芯板残铜对尺寸影响进行修正。特殊结构时，需要考虑到板厚对尺寸变化影响外还需要考虑其它层的应力与厚芯板的力差。然而，现有技术中却没有针对特殊结构的解决方案。请参考图3，本专利技术提供了一种具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法，包括：步骤1，根据电路板压合工序中粘结片需要的热溶解温度，建立不同热溶解温度下的厚芯板厚度、薄芯板厚度与厚芯板补偿系数、及薄芯板补偿系数之间的对应关系表；特别地，该对应关系表可根据压合过程中不同热溶解温度下，厚芯板和薄芯板在经向和纬向上的实际变形量经过实验的方式确定。如下边的两个表格，分别示出了一个实施例中，当热溶解温度大于等于155摄氏度和小于155摄氏度时的对应关系。表1：TG(粘结片的溶解温度)≥155℃补偿系数表：表2：TG(粘结片的溶解温度)＜155补偿系数表：在表1和表2中可见，经纬向的补偿是不同的，这是因为粘结片在制作时经向有受到外力影响，在印制电路制作时粘结片在压合过程中是要溶解再次固化的，所以经向的尺寸变化大于纬向。步骤2，根据实际粘结片的热溶解温度，选择相应的对应关系表。如果热溶解温度大于等于155摄氏度，则选择上述表1，否则选择表2。步骤3，在该对应关系表中，根据厚芯板厚度、薄芯板厚度确定厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数；步骤4，根据厚芯板和薄芯板的预定尺寸及所述厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数，计算补偿后的厚芯板尺寸和薄芯板尺寸。菲林是PCB生产的主要工具，承担着PCB图形影像转移的主要责任，菲林的质量直接影响着图形制作的效果，菲林的尺寸变化也是同样影响着PCB图形尺寸的变化。这样，可利用计算得到的补偿后的厚芯板尺寸和薄芯板尺寸对菲林的尺寸进行修正，以利用菲林来预防不同的芯板厚度生产时所发生的尺寸变化，以免生产造成层偏，偏位等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法，其特征在于，包括：步骤1，根据电路板压合工序中粘结片需要的热溶解温度，建立不同热溶解温度下的厚芯板厚度、薄芯板厚度与厚芯板补偿系数、及薄芯板补偿系数之间的对应关系表；步骤2，根据实际粘结片的热溶解温度，选择相应的对应关系表；步骤3，在该对应关系表中，根据厚芯板厚度、薄芯板厚度确定厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数；步骤4，根据厚芯板和薄芯板的预定尺寸及所述厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数，计算补偿后的厚芯板尺寸和薄芯板尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法，其特征在于，包括：
步骤1，根据电路板压合工序中粘结片需要的热溶解温度，建立不同热溶解温度下的厚芯板厚度、薄芯板厚度与厚芯板补偿系数、及薄芯板补偿系数之间的对应关系表；
步骤2，根据实际粘结片的热溶解温度，选择相应的对应关系表；
步骤3，在该对应关系表中，根据厚芯板厚度、薄芯板厚度确定厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数；
步骤4，根据厚芯板和薄芯板的预定尺寸及所述厚芯板补偿系数及薄芯板补偿系数，计算补偿后的厚芯板尺寸和薄芯板尺寸。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对应关系表包括：厚芯板厚度区域、薄芯板厚度区域、薄芯板补偿系数区域和厚芯板系数区域；其中，所述厚芯板厚度区域设置在所述薄芯板补偿系数区域的左侧一列，所述薄芯板厚度区域设置在所述薄芯板补偿系数区域的上方一行，所述薄芯板补偿系数区域的下方一行和右方一列分别设置有一行所述厚芯板系数区域；
所述厚芯板厚度区域中的一个厚度所在的行与所述薄芯板厚度区域中的另一个厚度所在的列在所述薄芯板补偿系数区域内的交叉位置即为...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，陈强，王一雄，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44