一种厚铜电路板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种厚铜电路板加工方法，包括：在铜板第一面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度为所述铜板厚度的40%到60%，所述铜板的厚度不小于15OZ；在所述铜板第一面进行微蚀，微蚀深度为20到30微米；在所述铜板第一面的线路图形区域设置一层树脂；在所述铜板第一面压合第一绝缘层，所述第一绝缘层包括绝缘芯板以及介于绝缘芯板和所述铜板第一面之间的半固化片。本发明专利技术技术方案可以消除蚀刻后线路肩部的披峰，进而避免出现披峰机械挤压玻纤而出现裂纹的问题；可以避免在树脂中残留大量气泡，进而避免后续压合时因此导致分层或爆板；可以减少后续钻孔的难度，降低断钻风险；还可以提高得到的厚铜电路板的厚度均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜电路板加工方法
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种厚铜电路板加工方法。
技术介绍
随着电源产品走大电流需求的增加，其电路板的铜层越来越厚，线路越来越密集，电流越来越大，耐电压要求越来越高。当铜厚超过1mm后，采用常规的PCB工艺流程加工会出现较多困难和问题，尤其是在压合过程中。现有技术中，针对厚铜产品，一般采用常规的半固化片（PP）压合，或者，先填充树脂再进行PP压合。这种压合工艺存在以下缺陷：一、常规的PP压合工艺，是指在厚铜的已蚀刻的一面，直接利用PP压合外层板。该工艺只适合于铜厚小于15盎司（OZ，厚度单位，1OZ约定于35微米）的电路板产品，因为：随着铜厚的增加，需要采用双面蚀刻工艺来做线路图形，第一次蚀刻后，由于蚀刻深度大，在线路肩部会形成披峰；在层压时，PP的胶水会流入蚀刻出的凹槽的底部，使PP中的玻纤直接接触到线路肩部；从而，导致披峰机械挤压玻纤出现裂纹，影响到产品压合后的可靠性。二、先填充树脂再进行PP压合的工艺，是指先在蚀刻形成的凹槽中填充树脂，再利用PP压合外层板。该工艺存在以下缺陷：由于树脂里面含有大量的稀释剂和挥发物，且树脂在印刷的过程中会带入大量的气泡，而树脂需要填充的深度较深，故需要印刷的树脂非常厚，从而会让树脂中残留大量的气泡，压合后会因此产生分层和爆板。且印刷树脂太厚，压合后，树脂硬度大，会让钻孔工序断钻风险加大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种厚铜电路板加工方法，以解决现有的厚铜电路板压合工艺存在的上述问题。本专利技术第一方面提供一种厚铜电路板加工方法，包括：在铜板第一面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度为所述铜板厚度的40%到60%，所述铜板的厚度不小于15OZ；在所述铜板第一面进行微蚀，微蚀深度为20到30微米；在所述铜板第一面的线路图形区域设置一层树脂；在所述铜板第一面压合第一绝缘层，所述第一绝缘层包括绝缘芯板以及介于绝缘芯板和所述铜板第一面之间的半固化片。本专利技术实施例采用对铜板第一面蚀刻后，先进行微蚀，再在线路图形区域印刷树脂，然后压合的技术方案，取得了以下技术效果：一方面，通过微蚀步骤，可以消除蚀刻后线路肩部的披峰；通过在线路图形区域印刷树脂，可以完全遮盖线路肩部残留的披峰；因此，不会出现披峰机械挤压玻纤而出现裂纹的问题，提高了产品可靠性。另一方面，通过仅在线路图形区域印刷一层薄薄的树脂，可以避免在树脂中残留大量气泡，进而避免后续压合时因此导致分层或爆板。再一方面，该层仅覆盖在线路图形区域的薄薄的树脂，不会提高非线路图形区域的硬度，对线路图形区域的硬度提升也很小，因而可以减少后续钻孔的难度，降低断钻风险；又一方面，通过在压合的绝缘层中包括具有较高硬度的绝缘芯板，可以提高得到的厚铜电路板的厚度均匀性，减少因厚度不均匀带来的诸多问题，例如外层线路图形线路缺口或开路等缺陷。附图说明图1是本专利技术实施例提供的厚铜电路板加工方法的流程图；图2是本专利技术另一实施例提供的厚铜电路板加工方法的流程图；图3a-3h是本专利技术一个具体场景例中厚铜电路板各个加工过程的示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种厚铜电路板加工方法，以解决现有的厚铜电路板压合工艺存在的上述问题。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种厚铜电路板加工方法，包括：110、在铜板第一面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度为所述铜板厚度的40%到60%，所述铜板的厚度不小于15OZ。本专利技术实施例采用双面蚀刻工艺在厚度不小于15OZ的铜板上加工出线路图形。首先，进行第一次蚀刻，包括：在铜板第一面的线路图形区域覆盖抗蚀膜，将非线路图形区域蚀刻成深度约为铜板厚度一半的凹槽后，去除抗蚀膜。至于凹槽底部未被蚀刻的部分，则留待下一次蚀刻去除。第一次蚀刻完毕后，线路图形区域被加工成半成品的线路图形，由于蚀刻深度较大，这些线路图形的线肩部位会形成披峰。120、在所述铜板第一面进行微蚀，微蚀深度为20到30微米。为了消除线路图形的线肩部位形成的披峰，本实施在第一次蚀刻后，增加微蚀步骤，包括：将铜板第二面用抗蚀膜覆盖，对铜板第一面进行微蚀，微蚀深度优选为20到30微米（um），微蚀完毕，褪去抗蚀膜。通过微蚀，线路图形的线肩部位形成的披峰会被蚀刻去除，线肩部位也将被微蚀成为圆弧外形。130、在所述铜板第一面的线路图形区域设置一层树脂。为了避免线肩部位的披峰未被蚀刻干净，或者，线肩部位过于陡峭，影响后续压合；本实施例中，在铜板第一面印刷一层树脂，来覆盖线路图形，使残留的披峰或者过于陡峭的部位被树脂所覆盖，从而形成较为圆滑的外形，以便于后续压合时，不会伤害所压合的绝缘层。所印刷的树脂优选为具有较好流动性的塞孔树脂。为了避免过多的树脂进入到第一次蚀刻形成的凹槽中，导致线路板硬度过大影响后续钻孔等操作，本实施例仅在铜板第一面的线路图形区域印刷树脂。树脂印刷完毕之后，还需要对树脂进行固化，使树脂不能流动，才能进行后续的压合操作。为了避免在树脂中残留大量的气泡，该层树脂的厚度不宜过大，优选5到15um；另外，可以通过优化固化工艺，进一步减少树脂中残留的气泡；从而，避免因残留气泡过多导致压合后会产生分层和爆板。本实施例中，优选采用分段固化工艺对印刷的树脂进行固化，分段固化工艺包括：采用依次升高的第一温度至第N温度，在每个温度下固化所述树脂一定时间，N为大于等于2的整数。例如，80℃条件下固化30min后，再在100℃条件下固化30min等。分段固化工艺可以尽量全部赶走树脂中残留的稀释剂和挥发剂等，防止气泡残留。140、在所述铜板第一面压合第一绝缘层，所述第一绝缘层包括绝缘芯板以及介于绝缘芯板和所述铜板第一面之间的半固化片。经上述步骤110-130，对铜板第一面的加工已完毕。本步骤中，在铜板第一面压合第一绝缘层，然后就可以对铜板第二面进行加工了。所压合的第一绝缘层包括：绝缘芯板以及介于绝缘芯板和所述铜板第一面之间的半固化片（PP）。PP在压合时会熔化填充第一次蚀刻时形成的凹槽，并用于起粘合作用。绝缘芯板应是具有一定硬度的绝缘材料，其作用在于，防止P流胶过多和平衡图形不均匀引起的板厚不均匀问题，进而防止，因板厚不均匀导致防蚀膜松动脱落导致出现图形线路缺口和开路等。一种实施方式中，该绝缘芯板可以采用将覆铜板表面的铜箔层蚀刻去除而得到。本实施例中，经步骤110-130加工得到的铜板第一面的线路图形的线肩披峰已被微蚀去除，并且线路图形被树脂层覆盖，因此，压合过程中，不会出现披峰机械挤压绝缘层的玻纤而出现裂纹的问题，提高了产品的可靠性。并且，所压合的绝缘层中包括了具有较大硬度的绝缘芯板，因此，可以提高电路板的厚度均匀性，有利于外层图形的制作，可以避免或减少线路缺口或开路等缺陷。如图2所示，在本专利技术的一些实施例中，上述步骤140之后，还可以包括在铜板第二面加工等步骤，具体包括：150、在所述铜板第二面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度为贯穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚铜电路板加工方法，其特征在于，包括：在铜板第一面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度为所述铜板厚度的40%到60%，所述铜板的厚度不小于15OZ；在所述铜板第一面进行微蚀，微蚀深度为20到30微米；在所述铜板第一面的线路图形区域设置一层树脂；在所述铜板第一面压合第一绝缘层，所述第一绝缘层包括绝缘芯板以及介于绝缘芯板和所述铜板第一面之间的半固化片。

【技术特征摘要】
1.一种厚铜电路板加工方法，其特征在于，包括：在铜板第一面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度为所述铜板厚度的40％到60％，所述铜板的厚度不小于15OZ；在所述铜板第一面进行微蚀，微蚀深度为20到30微米，以去除线路肩部的披峰；在所述铜板第一面的线路图形区域设置一层树脂；在所述铜板第一面压合第一绝缘层，所述第一绝缘层包括绝缘芯板以及介于绝缘芯板和所述铜板第一面之间的半固化片。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述铜板第一面压合绝缘层之前还包括：采用分段固化工艺对所述铜板第一面印刷的树脂进行固化，所述分段固化工艺包括：采用依次升高的第一温度至第N温度，在每个温度下固化所述树脂一定时间，N为大于等于2的整数。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，还包括：在所述铜板第二面的非线路图形区域进行蚀刻，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立球，刘宝林，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44