硅胶片与PET片的压合胶粘装置制造方法及图纸

技术编号:11554310 阅读:90 留言:0更新日期:2015-06-04 02:56
本实用新型专利技术涉及一种硅胶片与PET片的压合胶粘装置,包括多个PET片及硅胶片,PET片间隔贴附于弱粘板上,PET片上粘附有双面胶,弱粘板安装于底板上,弱粘板的两端带有第一定位孔,底板上带有与第一定位孔对应的第一定位柱,底板的两端带有第二定位孔;硅胶片上间隔布置有多个坯料块;硅胶片安装于盖板的安装槽中,安装槽中带有与坯料块对应的定位圈,盖板的两端带有与第二定位孔对应的第二定位柱;安装有弱粘板的底板与安装有硅胶片的盖板压合后,硅胶片通过双面胶与PET片粘结。本实用新型专利技术采用带有定位孔及定位柱的盖板及底板配合压合,提高PET片与硅胶片的粘结准确度,提高产品质量;粘结后的硅胶片与PET片分切后能一次成型多个产品,生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性线路板的制造加工
,尤其涉及柔性线路板硅胶件与PET片的组装装置。
技术介绍
如图1所示,产品I包括硅胶件12、PET片11,硅胶件12与PET片11之间通过双面胶13胶粘一起。现有技术中,由于硅胶件11较薄,厚度只有0.1mm,缺少用于胶粘的定位结构,与PET片11的胶粘操作的准确度较低,需要多次调整,胶粘操作困难,效率低。
技术实现思路
本申请人针对上述现有技术存在的缺点,进行研宄和改进,提供一种硅胶片与PET片的压合胶粘装置,其具有工作效率高、可靠性高的特点。本技术所采用的技术方案如下:一种硅胶片与PET片的压合胶粘装置,包括多个PET片及硅胶片,所述PET片间隔贴附于弱粘板上,PET片上粘附有双面胶,弱粘板安装于底板上,弱粘板的两端带有第一定位孔,底板上带有与第一定位孔对应的第一定位柱,底板的两端带有第二定位孔;所述硅胶片上间隔布置有多个坯料块;硅胶片安装于盖板的安装槽中,安装槽中带有与坯料块对应的定位圈,所述盖板的两端带有与第二定位孔对应的第二定位柱;安装有弱粘板的底板与安装有硅胶片的盖板压合后,硅胶片通过双面胶与PET片粘结。本技术的有益效果如下:本技术采用带有定位孔及定位柱的盖板及底板配合压合,提高PET片与硅胶片的粘结准确度,提高产品质量;粘结后的硅胶片与PET片分切后能一次成型多个产品,大大的提尚了生广效率。【附图说明】图1为本技术成型的产品的立体结构图。图2为本技术中弱粘板与PET片及双面胶的结构示意图。图3为本技术中弱粘板与底板的安装分解结构图。图4为本技术中盖板与硅胶片的安装分解结构图。图5为本技术中盖板与底板的压合分解结构图。图6为本技术中压合后的弱粘板、PET片及硅胶片的结构图。图中:1、产品;11、PET片;12、硅胶件;13、双面胶;2、弱粘板;21、第一定位孔;3、底板;31、第二定位孔;32、第一定位柱;4、硅胶片;41、坯料块;5、盖板;51、安装槽;52、定位圈;53、第二定位柱。【具体实施方式】下面结合附图,说明本技术的【具体实施方式】。如图1至图3所示,本实施例的硅胶片与PET片的压合胶粘装置,包括多个PET片11及硅胶片4,PET片11间隔贴附于弱粘板2上,PET片11上粘附有双面胶13,弱粘板2安装于底板3上,弱粘板2的两端带有第一定位孔21,底板3上带有与第一定位孔21对应的第一定位柱32,底板3的两端带有第二定位孔31 ;如图4所示,硅胶片4上间隔布置有多个硅胶件12的坯料块41 ;硅胶片4安装于盖板5的安装槽51中,安装槽51中带有与坯料块41对应的定位圈52,盖板5的两端带有与第二定位孔31对应的第二定位柱53 ;如图5、图6所示,安装有弱粘板2的底板3与安装有硅胶片4的盖板5压合后,硅胶片4通过双面胶13与PET片11粘结;本技术采用带有定位孔及定位柱的盖板及底板配合压合,提高PET片与硅胶片的粘结准确度,提高产品质量;粘结后的硅胶片与PET片分切后能一次成型多个产品,大大的提尚了生广效率。以上描述是对本技术的解释,不是对技术的限定,本技术所限定的范围参见权利要求,在不违背本技术的精神的情况下,本技术可以作任何形式的修改。【主权项】1.一种硅胶片与PET片的压合胶粘装置,包括多个PET片(11)及硅胶片(4),其特征在于:所述PET片(11)间隔贴附于弱粘板(2)上,PET片(11)上粘附有双面胶(13),弱粘板(2)安装于底板(3)上,弱粘板(2)的两端带有第一定位孔(21),底板(3)上带有与第一定位孔(21)对应的第一定位柱(32),底板(3)的两端带有第二定位孔(31); 所述硅胶片(4)上间隔布置有多个坯料块(41);硅胶片(4)安装于盖板(5)的安装槽(51)中,安装槽(51)中带有与坯料块(41)对应的定位圈(52),所述盖板(5)的两端带有与第二定位孔(31)对应的第二定位柱(53); 安装有弱粘板(2)的底板(3)与安装有硅胶片(4)的盖板(5)压合后,硅胶片(4)通过双面胶(13)与PET片(11)粘结。【专利摘要】本技术涉及一种硅胶片与PET片的压合胶粘装置,包括多个PET片及硅胶片,PET片间隔贴附于弱粘板上,PET片上粘附有双面胶,弱粘板安装于底板上,弱粘板的两端带有第一定位孔,底板上带有与第一定位孔对应的第一定位柱,底板的两端带有第二定位孔;硅胶片上间隔布置有多个坯料块;硅胶片安装于盖板的安装槽中,安装槽中带有与坯料块对应的定位圈,盖板的两端带有与第二定位孔对应的第二定位柱;安装有弱粘板的底板与安装有硅胶片的盖板压合后,硅胶片通过双面胶与PET片粘结。本技术采用带有定位孔及定位柱的盖板及底板配合压合,提高PET片与硅胶片的粘结准确度,提高产品质量;粘结后的硅胶片与PET片分切后能一次成型多个产品,生产效率高。【IPC分类】H05K3-00【公开号】CN204377253【申请号】CN201520018818【专利技术人】魏俊峰, 王志勇 【申请人】山景雷特乐橡塑科技(苏州)有限公司【公开日】2015年6月3日【申请日】2015年1月12日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅胶片与PET片的压合胶粘装置,包括多个PET片(11)及硅胶片(4),其特征在于:所述PET片(11)间隔贴附于弱粘板(2)上,PET片(11)上粘附有双面胶(13),弱粘板(2)安装于底板(3)上,弱粘板(2)的两端带有第一定位孔(21),底板(3)上带有与第一定位孔(21)对应的第一定位柱(32),底板(3)的两端带有第二定位孔(31);所述硅胶片(4)上间隔布置有多个坯料块(41);硅胶片(4)安装于盖板(5)的安装槽(51)中,安装槽(51)中带有与坯料块(41)对应的定位圈(52),所述盖板(5)的两端带有与第二定位孔(31)对应的第二定位柱(53);安装有弱粘板(2)的底板(3)与安装有硅胶片(4)的盖板(5)压合后,硅胶片(4)通过双面胶(13)与PET片(11)粘结。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:魏俊峰王志勇
申请(专利权)人:山景雷特乐橡塑科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1