【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】 一种切割式硅胶片，其特征在于，包括呈主干及其同侧若干分支分布的切割式带状胶帽组合，并且，该分布结构至少与主键盘区的若干键帽及其对应的电路薄膜相匹配。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】 技术研发人员：李伟高， 申请(专利权)人：李伟高， 类型：实用新型 国别省市：36[中国|江西]
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