一种电路板的制作方法及利用其制作的电路板技术

本发明专利技术提供的电路板的制作方法，采用单独将铜箔加工成所需图形的方法，可以选择任意所需要的铜箔厚度，从而可以加工出任意所需要的图形厚度，进而可以生产出铜厚电路板(铜厚都在4OZ～20OZ)和超级厚铜电路板(铜厚>20OZ以上)，克服了现有技术中采用电镀方法在基材上电镀铜，铜层厚度难以达到4OZ以上，或虽然可以达到4OZ以上，但是加工工艺比较复杂，且加工精度较差的技术缺陷。上述制备方法工艺非常简易，且能够保证加工精确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板的制作方法及利用其制备的电路板，属于电路板

技术介绍
目前，大多数商用电路板使用的都是低压及低电流，铜厚一般在1/20Z?30Z范围内，然而，随着军事、航空等技术的迅速发展，大电流、高可靠性的厚铜电路板(铜厚在40Z?200Z)和超级厚铜电路板(铜厚>200Z)的需求越来越大，加上其具有的高附价值，厚铜电路板以及超级厚铜电路板具有广泛的市场前景。常规的厚铜电路板的生产过程包括:采用具有底铜的板材基板进行开料；在基材上进行电镀，电镀中采用干膜覆盖的方式保证不需要镀铜的地方不会电镀上铜，然而，由于干膜的厚度有限，一次干膜覆盖的方式只能保证电镀的铜层厚度在1/20Z?30Z之间，无法达到厚铜电路板(铜厚在40Z?200Z)和超级厚铜电路板(铜厚>200Z)的需要。现有技术中，为了达到厚铜电路板(铜厚在40Z?200Z)和超级厚铜电路板(铜厚>200Z)铜厚需要，需要进行多次干膜覆盖，相邻两次干膜覆盖之间均需要进行对位，不但保证工艺繁琐，且无法保证对位精度。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中厚铜电路板以及超厚铜电路板生产工艺繁琐且生产精度不高的技术缺陷，从而提供一种能够保证厚铜电路板以及超厚铜电路板铜厚需要的、生产简单且能够保证精度的电路板的生产方法。为此，本专利技术提供一种电路板的制作方法，包括如下步骤:将铜箔加工成预制图形；在基材上加工出与适于铜箔嵌入的安装孔；将铜箔嵌入到安装孔中形成基板；利用所述基板形成电路板。在利用所述基板形成电路板的步骤中，在厚度方向上相邻的两个所述基板之间加入粘结板，通过压合的方式将相邻两个基板压合在一起，利用压合在一起的所述基板形成电路板。所述通过压合的方式将相邻两个基板压合在一起的步骤中，采用的压力不小于350ps1所述通过压合的方式将相邻两个基板压合在一起的步骤中，采用的保压时间不少于60分钟。所述通过压合的方式将相邻两个基板压合在一起的步骤中，采用分段加热的方式对所述基板进行加热，使得所述粘结材料处于熔融状态。所述分段加热的方式为连续进行的两段式加热方式，其中，第一段加热温度为100-150摄氏度，加热时间不少于20分钟，第二段加热温度为150摄氏度-使得所述粘结材料处于熔融状态的温度，加热时间不少于60分钟。所述粘结板为PP板，和/或，所述基材为绝缘材料。所述基材为环氧树脂。所述粘结板的外边缘尺寸比所述图形的外边缘尺寸大0-1.5英寸，所述粘结板的外边缘尺寸比所述基板的外边缘尺寸小0-1.5英寸。在将铜箔加工成预制图形之前，在所述铜箔的边缘加工定位孔；在基材上加工出与适于铜箔嵌入的安装孔之前，在基材的边缘加工出与铜箔上的定位孔相对的定位孔，并通过位于铜箔上的定位孔和位于所述基材上的定位孔以及穿过定位孔的定位销对所述铜箔和所述基材进行对准。—种电路板，采用上述任一项所述的制作方法制备而成。本专利技术提供的电路板的制作方法，具有如下优点:1.本专利技术提供的电路板的制作方法，采用单独将铜箔加工成所需图形的方法，可以选择任意所需要的铜箔厚度，从而可以加工出任意所需要的图形厚度，进而可以生产出铜厚电路板(铜厚都在40Z?200Z)和超级厚铜电路板(铜厚>200Z以上)，克服了现有技术中采用电镀方法在基材上电镀铜，铜层厚度难以达到40Z以上，或虽然可以达到40Z以上，但是加工工艺比较复杂，且加工精度较差的技术缺陷。上述制备方法工艺非常简易，且能够保证加工精确。2.本专利技术提供的电路板的制作方法，采用分段式加热方式，第一段加热时间短，迅速升温，第二段加热时间长，缓慢升温，不但可以保证加工效率，并且，在粘结材料接近处于熔融状态的后期采用缓慢加热方式可以保证粘结材料受压的稳定性，进而保证粘结均匀性。3.本专利技术提供的电路板的制作方法，在所述通过压合的方式将相邻两个基板压合在一起之后，在终点压力下进行保压处理，采用的保压时间不少于60分钟，进行保压处理可以使得熔融状态的粘结材料进行均匀地流动，从而均匀地将基板粘结在一起，且保证粘结的稳定性，避免脱层。【附图说明】图1是铜箔铣后留下的图形的结构示意图。图2是基材铣后形成的安装孔的结构示意图。图3是图形嵌入安装孔后形成的基板的结构示意图。图4是相邻基板压合后形成的双面厚铜电路板的结构示意图。图中:附图标记表不为:1-筒箔；2-图形；3-基材；4_安装孔；5-基板；6_粘结板。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术提供的一种电路板的制备方法进行详细说明。实施例1本实施例提供一种双面厚铜电路板的制作方法，包括如下步骤:S1:在铜箔I加工出预制图形2，如图1所示；S2:在基材3上加工出与所述图形匹配的安装孔4，如图2所示；S3:将图形2嵌入到安装孔3中形成基板5，如图3所示；S4:在两个所述基板5之间加入粘结板6 ;S5:通过压合的方式将两个基板5压合在一起，如图4所不；S6:其他后续步骤，以形成双面厚铜电路板。上述制备方法采用单独将铜箔加工成所需图形的方法，可以选择任意所需要的铜箔厚度，从而可以加工出任意所需要的图形厚度，进而可以生产出铜厚电路板(铜厚都在40Z?200Z)和超级厚铜电路板(铜厚>200Z以上)，克服了现有技术中采用电镀方法在基材上电镀铜，铜层厚度难以达到40Z，或虽然可以达到40Z以上，但是加工工艺比较复杂，且加工精度较差的技术缺陷。上述制备方法工艺非常简易，且能够保证加工精确。作为一种优选的方案，所述基材为环氧树脂，当然，所述基材还可以为其他树脂类基材，进一步地，所述基材实际上可以选择其他绝缘性材料制备。作为一种优选的方案，所述粘结板为PP板，或其他在加热状态下易于熔融，且粘结性能较好的粘结板，当然，所述粘结板还可以采用软性的，在压力作用下即可进入流动状态的材料。作为一种优选的方案，所述通过压合的方式将相邻两个基板5压合在一起的步骤中，采用的压力不小于350psi，例如，为350ps1、360ps1、370psi等等。作为一种优选的方案，在压合的过程中，当采用的粘结板为需要在加热状态下达到熔融状态才能实现粘结功能的板材时，在压合的过程中，对所述基板5进行加热，并且，采用分段加热的方式对所述基板5进行加热，使得所述粘结板6处于熔融状态。作为一种优选的方案，所述分段加热的方式为连续进行的两段式加热方式，所谓连续进行是指在第一段加热达到加热温度之后，立即进行第二段加热，其中，第一段加热温度为100-150摄氏度(例如，可以为100摄氏度、110摄氏度、120摄氏度、125摄氏度、130摄氏度、150摄氏度)，加热时间不少于20分钟(例如可以为20分钟、30分钟、40分钟等)，第二段加热温度为150摄氏度-使得所述粘结板6处于熔融状态的温度，在采用的粘结板为PP材料板时，第二段加热的最终温度为190摄氏度左右，加热时间不少于60分钟(例如可以为60分钟、65分钟、70分钟等等)。米用分段式加热方式，第一段加热时间短，迅速升温，第二段加热时间长，缓慢升温，不但可以保证加工效率，并且，在粘结材料接近处于熔融状态的后期采用缓慢加热方式可以保证粘结材料受压的稳定性，进而保证粘结均匀性。作为进一步改进的方案，在所述通过压合的方式将相邻两个基板5压合在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，其特征在于,包括如下步骤：将铜箔(1)加工成预制图形(2)；在基材(3)上加工出与适于铜箔(1)嵌入的安装孔(4)；将铜箔(1)嵌入到安装孔(3)中形成基板(5)；利用所述基板(5)形成电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大辉，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44