本发明专利技术提供一种覆铜叠层板及电路基板，所述覆铜叠层板使用压延铜箔作为材料、尺寸稳定性优异、且可稳定地生产。本发明专利技术的覆铜叠层板具备聚酰亚胺绝缘层、及叠层在聚酰亚胺绝缘层的单侧的面上而设置的第一铜箔层，并且第一铜箔层包含厚度为13μm以下、且厚度(μm)与拉伸弹性模量(GPa)之积为180～250的范围内的压延铜箔。优选的是聚酰亚胺绝缘层是通过在第一铜箔层上涂布聚酰亚胺的前驱物溶液并加以干燥后，进行酰亚胺化而形成。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种覆铜叠层板（Copper Clad Laminate，CCL)及使用所述覆铜叠层 板的电路基板。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、省空间（space)化的发展，薄且重量 轻、具有挠性、即便反复弯曲也具有优异耐久性的柔性印刷布线板（Flexible Printed Circuits，FPC)的需要不断增大。FPC即便在有限的空间内也可实现立体且高密度的安 装，因此其用途不断扩大到例如硬盘驱动器（Hard Disk Drive，HDD)、数字化视频光盘 (Digital Video Disc，DVD)、手机等电子设备的可动部分的布线或电缆（cable)、连接器 (connector)等零件。 FPC是通过将覆铜叠层板（CCL)的铜层蚀刻并进行布线加工而制造。在手机或智 能电话（smart phone)中，对于被连续弯曲或弯折180°的FPC，大多使用压延铜箱作为铜 层的材料。例如专利文献1中提出：以耐折叠次数来规定使用压延铜箱所制作的覆铜叠层 板的耐弯曲性。另外，专利文献2中提出了一种使用以光泽度及弯折次数规定的压延铜箱 的覆铜叠层板。 在对覆铜叠层板的光刻（photolithography)工序或FPC安装的过程中，以设置在 覆铜叠层板上的对准记号（alignment mark)为基准来进行接合、切断、曝光、蚀刻等各种加 工。从维持搭载着FPC的电子设备的可靠性的方面来看，这些工序中的加工精度变重要。然 而，覆铜叠层板具有将热膨胀系数不同的铜层与树脂层叠层的结构，因此由铜层与树脂层 的热膨胀系数差导致层间产生应力。在将铜层蚀刻并进行布线加工的情况下，该应力的一 部分或全部被释放，由此产生伸缩，导致布线图案的尺寸变化。因此，最终在FPC的阶段中 发生尺寸变化，成为引起布线间或布线与端子的连接不良的原因，使电路基板的可靠性或 良率降低。因此，对于作为电路基板材料的覆铜叠层板，尺寸稳定性为非常重要的特性。然 而，所述专利文献1、专利文献2中丝毫未考虑到覆铜叠层板的尺寸稳定性。 此外，在制造覆铜叠层板时，通过采用在压延铜箱上浇铸聚酰亚胺前驱物的方法 (浇铸法），与层压（laminate)制法相比较可改善覆铜叠层板的尺寸稳定性。但是，在通 过饶铸法由长条的铜箱来制造覆铜叠层板时，有容易产生被称为皱裙（corrugation)的凹 凸，难以稳定地生产的问题。 日本专利特开2014-15674公报（权利要求等）日本专利特表2014-11451号公报（权利要求等）
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种使用压延铜箱作为材料、尺寸稳定性优异、且可稳定 地生产的覆铜叠层板。 本专利技术的覆铜叠层板具备聚酰亚胺绝缘层、及叠层在该聚酰亚胺绝缘层的单侧的 面上而设置的第一铜箱层。本专利技术的覆铜叠层板中，所述聚酰亚胺绝缘层的热膨胀系数为 10ppm/K以上且30ppm/K以下的范围内。另外，本专利技术的覆铜叠层板中，所述第一铜箱层包 含厚度为13 μm以下、且厚度（μm)与拉伸弹性模量（GPa)之积为180~250的范围内的 压延铜箱。 本专利技术的覆铜叠层板中，所述聚酰亚胺绝缘层也可通过在所述第一铜箱层上涂布 聚酰亚胺的前驱物溶液并加以干燥后，进行酰亚胺化而形成。 本专利技术的覆铜叠层板也可进一步具备第二铜箱层，所述第二铜箱层是叠层在所述 聚酰亚胺绝缘层的与所述第一铜箱层为相反侧的面上。 本专利技术的覆铜叠层板，通过包括下述工序（1)~工序（7)的试验方法所得的、10_ 的电路基板尺寸中累计换算尺寸变化量相对于布线图案的布线宽度与布线间隔之和的比 率在试片中的面内不均为±2%以下； (1)将长条的所述覆铜叠层板切断成既定长度而准备试片的工序； (2)在将所述覆铜叠层板的长度方向设定为纵向（Machine Direction，MD)方向、 将宽度方向设定为横向（Transverse Direction，TD)方向时，在所述试片中设想具有与所 述MD方向及所述TD方向平行的边的假想正四边形，在包含所述假想正四边形的中心的中 心区域、及包含共有所述假想正四边形的所述TD方向一边的两个角部各一个的两个角落 区域中，分别形成包含直线状排列的多个记号的工序； ⑶测量所述多个记号的位置，算出邻接的记号与记号之间的距离L0的第一测量 工序； (4)将所述试片的所述铜层的一部分或全部蚀刻的工序； (5)蚀刻后测量所述多个记号的位置，算出邻接的记号与记号之间的距离L1的第 二测量工序； (6)对于所述蚀刻前后相同的两个记号，算出所述第一测量工序中所得的距离 L0、与所述第二测量工序中所得的距离L1之差L1-L0的工序；以及 (7)将所述差L1-L0换算成由所述覆铜叠层板形成的电路基板中的布线图案的标 度（scale)而求出累计换算尺寸变化量，以相对于所述布线图案的布线宽度与布线间隔之 和的比率来表示所得的累计换算尺寸变化量的工序。 本专利技术的电路基板是对所述任一项所记载的覆铜叠层板的铜箱进行布线电路加 工而成。 本专利技术的覆铜叠层板具有包含厚度为13 μπι以下、且厚度（μπι)与拉伸弹性模量 (GPa)之积在180~250的范围内的压延铜箱的第一铜箱层，由此尺寸稳定性及生产稳定性 优异。因此，通过利用本专利技术的覆铜叠层板作为电路基板材料，可实现电路基板的可靠性及 良率的提尚。【附图说明】 图1为表示对本专利技术的一实施形态的覆铜叠层板的尺寸稳定性进行评价的评价 方法中所用的覆铜叠层板与试片的概略构成的立体图。 图2为说明试片中的记号位置的附图。 图3为试片的中心区域的局部放大图。 图4为试片的角落区域的局部放大图。 图5为对孔与孔的间隔的尺寸变化量加以说明的附图。 图6为用于说明实施例、比较例的评价样品的附图。 图7为用于说明实施例、比较例的评价样品的制备的附图。 图8为表示实施例的FPC尺寸与布线位置偏移率的图表。 图9为表示比较例的FPC尺寸与布线位置偏移率的图表。 符号的说明 10 :试片 20 :假想正四边形 20a:中心 20b :角部 21:中心区域 23a、23b:角落区域 30 :孔 30a:中心 100 :覆铜叠层板 L0、L1:距离 MD :纵向 TD :横向【具体实施方式】 接着，一面适当参照附图一面对本专利技术的实施形态加以说明。〈覆铜叠层板〉 本实施形态的覆铜叠层板包括聚酰亚胺绝缘层及铜箱层。铜箱层是设置在聚酰亚 胺绝缘层的单面或两面上。即，本实施形态的覆铜叠层板可为单面覆铜叠层板（单面CCL)， 也可为双面覆铜叠层板（双面CCL)。单面CCL的情况下，将叠层在聚酰亚胺绝缘层的单面 上的铜箱层视为本专利技术的"第一铜箱层"。双面CCL的情况下，将叠层在聚酰亚胺绝缘层的 单面上的铜箱层视为本专利技术的"第一铜箱层"，将叠层在聚酰亚胺绝缘层中与叠层了第一铜 箱层的面为相反侧的面上的铜箱层视为本专利技术的"第二铜箱层"。本实施形态的覆铜叠层板 是将铜箱蚀刻等并进行布线电路加工而形成铜布线，用作FPC。 〈第一铜箱层〉 本实施形态的覆铜叠层板中，用于第一铜箱层的铜箱（以下有时记作"第一铜 箱"）包含压延铜箱。通过使用压延铜箱作为第一铜箱，并如后述那样通过考虑厚度与拉伸 弹性模量之积而可稳定地制造兼具优异的尺寸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种覆铜叠层板，其特征在于：具备聚酰亚胺绝缘层、及叠层在所述聚酰亚胺绝缘层的单侧的面上而设置的第一铜箔层，所述聚酰亚胺绝缘层的热膨胀系数为10ppm/K以上且30ppm/K以下的范围内，所述第一铜箔层包含厚度为13μm以下、且厚度(μm)与拉伸弹性模量(GPa)之积为180～250的范围内的压延铜箔。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：大野真，田岛绫香，
申请(专利权)人：新日铁住金化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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