一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括：依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；以及一正极和一负极，所述正极和负极通过电路层与每一个所述LED焊点连接。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括：依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；以及一正极和一负极，所述正极和负极通过电路层与每一个所述LED焊点连接。【专利说明】—种电热分离并集成LED芯片的电路板
本技术涉及LED制造领域，尤其涉及一种LED电路板。
技术介绍
随着LED技术的进步，散热成为了制约LED技术继续发展的一个重要瓶颈。传统工艺中LED基板上具有分为铝层、绝缘层以及铜箔层；铜和铝做为金属材质具备良好的导热性，但是由于绝缘层的存在，这两种材料的导热性大大降低，因此造成了 LED芯片产生的热量无法及时散发出去，长时间的高温严重缩短了 LED芯片的寿命。 同时，传统LED制作工艺中，每一个LED芯均需要连接正负极后单独封装，造成了制作成本增加，而且正极与负极会遮挡一部分LED芯片所发出的光，造成发光效率降低。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题是提供一种LED电路板，能够实现高导热、并且无需对每个LED芯片单独进行封装，增加了 LED芯片的发光效率。 为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括: 依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽； 所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片； 所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；以及 所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。 在一较佳实施例中:所述导热材料的材质为电镀金属或者化金属。 在一较佳实施例中:所述电路层的材质为铜箔；所述绝缘层的材质为环氧树脂；所述散热层的材质为铝。 在一较佳实施例中:所述孔槽与所述导热材料之间的缝隙用粘胶填充。 在一较佳实施例中:所述LED芯片为倒装LED芯片。 相较于现有技术，本技术的技术方案具备以下有益效果: 1.本技术提供的技术方案实现了电热分离，从而将LED芯片产生的热量通过高导热材料直接传递到散热层中，大大提升了导热效果。 2.本技术提供的技术方案中LED芯片共用一个正极和一个负极，所以无需对LED芯片单独封装，节约了成本。也避免了正极和负极对LED芯片发光的遮挡，提高了发光效率。 3.本技术提供的技术方案中LED芯片采用倒装工艺固定安装，进一步提高了发光效率。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术优选实施例中电路板的分层结构图； 图2为本技术优选实施例中电路板的整体结构图。 【具体实施方式】 下文结合附图和【具体实施方式】对本技术做进一步说明。 参考图1、图2。一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括: 依次压合的电路层1、绝缘层2和散热层3 ;所述电路层I上具备至少一个连通至散热层3的孔槽11 ;本实施例中，所述电路层I为铜箔，绝缘层2为环氧树脂，散热层为铝。 所述孔槽11内填充有高导热材料12，本实施例中，所述高导热材料12选用电镀铜；所述高导热材料12的一端连接在所述散热层3上；所述高导热材料12的另一端安装有至少一个LED芯片13 ;本实施例中，所述LED芯片13为倒装LED芯片。 所述电路层上设有至少一个LED焊点14，所述LED焊点设置14在所述孔槽11的外部，本实施例中，所述LED焊点14与所述孔槽11呈圆环状分布；所述LED芯片13的P极和N极分别通过金线15与所述LED焊点14连接；以及 所述电路层I上还设有一正极16和一负极17，所述正极16和负极17通过电路与每一个所述LED焊点14连接。 本技术提供的技术方案实现了电热分离，从而将LED芯片产生的热量通过高导热材料12直接传递到散热层3中，大大提升了导热效果。此外LED芯片13共用一个正极16和一个负极17，所以无需对LED芯片13单独封装，节约了成本。也避免了正极和负极对LED芯片发光的遮挡，提高了发光效率。LED芯片13采用倒装工艺固定安装，进一步提高了发光效率。 以上所述，仅是技术较佳实施例而已，并非对技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实例所作的任何细微修改，等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【权利要求】1.一种电热分离并集成LED芯片的电路板,其特征在于包括: 依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽； 所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片； 所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接； 所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。2.根据权利要求1所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于:所述导热材料的材质为电镀金属或者化金属。3.根据权利要求1所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于:所述电路层的材质为铜箔；所述绝缘层的材质为环氧树脂；所述散热层的材质为铝。4.根据权利要求1所述的一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于:所述LED芯片为倒装LED芯片。【文档编号】H01L33/64GK204011480SQ201420328754【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日 【专利技术者】陈诺成 申请人:厦门汇耕电子工业有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于包括：依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈诺成，
申请(专利权)人：厦门汇耕电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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