本实用新型专利技术公开了一种新型大杯底LED引线框架，包括一对导线端子及塑胶杯座，塑胶杯座外形呈长方体形，塑胶杯座中部设有封装杯腔，一对导电端子在宽度方向上的两端完全被塑胶杯座所覆盖且被塑胶杯座所包围，封装杯腔的侧壁由下到上向外倾斜且其横截面呈长方形形状，LED引线框架的整体长度为2.1-2.3mm、整体宽度为1.5-1.7mm，封装杯腔的杯底长度和宽度分别为1.51-1.61mm和0.91-1.01mm，塑胶杯座的封装杯腔的杯底上封装固定有晶片。本实用新型专利技术优点：通过增大封装杯腔的杯底面积从而增大了杯底的镀银层面积，能有效利用光效、增加光通量，大幅度增加了杯底的焊线区域，使得杯底焊线更加容易。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种新型大杯底LED引线框架，包括一对导线端子及塑胶杯座，塑胶杯座外形呈长方体形，塑胶杯座中部设有封装杯腔，一对导电端子在宽度方向上的两端完全被塑胶杯座所覆盖且被塑胶杯座所包围，封装杯腔的侧壁由下到上向外倾斜且其横截面呈长方形形状，LED引线框架的整体长度为2.1-2.3mm、整体宽度为1.5-1.7mm，封装杯腔的杯底长度和宽度分别为1.51-1.61mm和0.91-1.01mm，塑胶杯座的封装杯腔的杯底上封装固定有晶片。本技术优点：通过增大封装杯腔的杯底面积从而增大了杯底的镀银层面积，能有效利用光效、增加光通量，大幅度增加了杯底的焊线区域，使得杯底焊线更加容易。【专利说明】一种新型大杯底LED引线框架
本技术涉及LED产品
，尤其涉及的是一种新型大杯底LED引线框架。
技术介绍
LED引线框架包括导线端子及与导线端子一体注塑成型的塑胶杯座，其塑胶杯座上设有封装杯腔，对于外形尺寸较小的小型LED引线框架，传统的LED引线框架的封装杯腔的杯底面积设计较小，其杯底镀银层的反射面积也较小，经封装制程验证，由于封装杯腔的杯底面积较小，造成了杯底焊线困难，如果有点轻微溢胶便会导致打金线偏移或打不上等不良现象，如打金线稍稍有偏位便会很容易的就打在了封装杯腔侧壁上，而且封装杯腔的杯底面积较小只能封装固定一颗晶片，降低了产品的功率及使用范围。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种新型大杯底LED引线框架，该引线框架通过增大封装杯腔的杯底面积从而增大了杯底的镀银层面积，能更加有效的利用光效、增加光通量，大幅度增加了杯底的焊线区域，使得杯底焊线变得更加容易。 本技术是通过以下技术方案实现的: 一种新型大杯底LED引线框架，包括一对导线端子及与一对导线端子一体注塑成型的塑胶杯座，所述塑胶杯座外形呈长方体形，所述塑胶杯座中部设有用于封装LED晶片的封装杯腔，所述一对导电端子在长度方向上分别包括伸入塑胶杯座的封装杯腔内的连接部以及伸出塑胶杯座外的自由部，所述一对导电端子的连接部相向设置并通过与塑胶杯座一体成型的隔离绝缘带隔开，所述导电端子的自由部伸出塑胶杯座外的外端中部向外凸出形成一个端子引脚，所述一对导电端子在宽度方向上的两端完全被所述塑胶杯座所覆盖且被塑胶杯座所包围，所述封装杯腔的侧壁由下到上向外倾斜且其横截面呈长方形形状，所述LED引线框架的整体长度为2.1-2.3mm、整体宽度为1.5-1.7mm，所述封装杯腔的杯底长度和宽度分别为1.51-1.61mm和0.91-1.0lmm,所述塑胶杯座的封装杯腔的杯底上封装固定有晶片。 作为上述技术方案的优选实施方式，所述塑胶杯座的封装杯腔的杯底上封装固定有一个大尺寸晶片或多个小尺寸晶片。 作为上述技术方案的优选实施方式，所述一对导电端子上表面在位于封装杯腔的杯底部位设有镀银层。 作为上述技术方案的优选实施方式，所述一对导电端子的外围在与所述塑胶杯座的交接处设有与所述塑胶杯座相扣合的扣合台阶。 作为上述技术方案的优选实施方式，所述塑胶杯座在长度方向上的两个外侧壁下缘设有凹槽，所述塑胶杯座通过该凹槽与料带上凸出的卡点相咬合。 所述塑胶杯座的封装杯腔的四个侧棱处具有倒圆角。 本技术相比现有技术具有以下优点: 本技术提供的一种新型大杯底LED引线框架，在产品外形尺寸不能加大的前提下，通过增大封装杯腔的杯底面积从而增大了光的反射面积，从而能更加有效的利用光效、增加光通量；大幅度增加了杯底的焊锡区域，使得杯底焊线变得更加容易，有效避免了打金线偏移或打不上等不良现象；且由于增大封装杯腔的杯底面积从而节约了注塑所用到的塑胶材料，降低了成本；此外其杯底能适用于封装固定一个大尺寸晶片或多个小尺寸晶片，功率大大增加，大大扩大了此款产品的使用范围。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的俯视图。 图2是本技术的主视图。 图3是本技术的左视图。 【具体实施方式】 下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。 参见图1至图3，本技术提供的一种新型大杯底LED引线框架，一种新型大杯底LED引线框架，包括一对导线端子2及与一对导线端子2 —体注塑成型的塑胶杯座3，塑胶杯座3外形呈长方体形，塑胶杯座3中部设有用于封装LED晶片I的封装杯腔31，一对导电端子在长度方向上分别包括伸入塑胶杯座3的封装杯腔31内的连接部以及伸出塑胶杯座3外的自由部，一对导电端子的连接部相向设置并通过与塑胶杯座3 —体成型的隔离绝缘带32隔开，导电端子的自由部伸出塑胶杯座3外的外端中部向外凸出形成一个端子引脚21，一对导电端子在宽度方向上的两端完全被塑胶杯座3所覆盖且被塑胶杯座3所包围。一对导电端子的外围在与塑胶杯座3的交接处设有与塑胶杯座3相扣合的扣合台阶22。一对导电端子上表面在位于封装杯腔31的杯底部位设有镀银层。塑胶杯座3的封装杯腔31的杯底上的镀银层上封装固定有一个大尺寸晶片I或多个小尺寸晶片I。封装杯腔31的侧壁由下到上向外倾斜且其横截面呈长方形形状，塑胶杯座3的封装杯腔31的四个侧棱处具有倒圆角。LED引线框架的整体长度为2.1-2.3_、整体宽度为1.5-1.7_，封装杯腔31的杯底长度和宽度分别为1.51-1.61mm和0.91-1.01mm，此范围尺寸根据使用需要更换模腔芯子即可。塑胶杯座3在长度方向上的两个外侧壁下缘设有凹槽33，塑胶杯座3通过该凹槽33与料带上凸出的卡点相咬合。 本技术提供的一种新型大杯底LED引线框架，在产品外形尺寸不能加大的前提下，通过增大封装杯腔31的杯底面积从而增大了杯底的镀银层面积，增大了光的反射面积，从而能更加有效的利用光效、增加光通量；大幅度增加了杯底的焊锡区域，使得杯底焊线变得更加容易，有效避免了打金线偏移或打不上等不良现象；且由于增大封装杯腔31的杯底面积从而节约了注塑所用到的塑胶材料，降低了成本；此外其杯底能适用于封装固定一个大尺寸晶片I或多个小尺寸晶片1，大大扩大了此款产品的使用范围。 以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种新型大杯底LED引线框架，包括一对导线端子及与一对导线端子一体注塑成型的塑胶杯座，所述塑胶杯座外形呈长方体形，其特征在于:所述塑胶杯座中部设有用于封装LED晶片的封装杯腔，所述一对导电端子在长度方向上分别包括伸入塑胶杯座的封装杯腔内的连接部以及伸出塑胶杯座外的自由部，所述一对导电端子的连接部相向设置并通过与塑胶杯座一体成型的隔离绝缘带隔开，所述导电端子的自由部伸出塑胶杯座外的外端中部向外凸出形成一个端子引脚，所述一对导电端子在宽度方向上的两端完全被所述塑胶杯座所覆盖且被塑胶杯座所包围，所述封装杯腔的侧壁由下到上向外倾斜且其横截面呈长方形形状，所述LED引线框架的整体长度为2.1-2.3mm、整体宽度为1.5-本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型大杯底LED引线框架，包括一对导线端子及与一对导线端子一体注塑成型的塑胶杯座，所述塑胶杯座外形呈长方体形，其特征在于：所述塑胶杯座中部设有用于封装LED晶片的封装杯腔，所述一对导电端子在长度方向上分别包括伸入塑胶杯座的封装杯腔内的连接部以及伸出塑胶杯座外的自由部，所述一对导电端子的连接部相向设置并通过与塑胶杯座一体成型的隔离绝缘带隔开，所述导电端子的自由部伸出塑胶杯座外的外端中部向外凸出形成一个端子引脚，所述一对导电端子在宽度方向上的两端完全被所述塑胶杯座所覆盖且被塑胶杯座所包围，所述封装杯腔的侧壁由下到上向外倾斜且其横截面呈长方形形状，所述LED引线框架的整体长度为2.1‑2.3mm、整体宽度为1.5‑1.7mm，所述封装杯腔的杯底长度和宽度分别为1.51‑1.61mm和0.91‑1.01mm，所述塑胶杯座的封装杯腔的杯底上封装固定有晶片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王世松，周世忠，
申请(专利权)人：安徽盛烨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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