一种PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB电路板，包括一单面电路板本体，该单面电路板本体的正面设有印刷电路，该单面电路板本体的背面贴附有一用于散热的金属片。该金属片可以是导热性能优异的铜片或者铝片或者其他金属片。本实用新型专利技术通过在单面电路板本体的背面贴附金属片，特别是铜片后，大大提高了单面电路板本体的散热性能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB电路板，特别是涉及一种散热性能良好的PCB电路板。
技术介绍
目前，随着电子技术的飞速发展，PCB电路板也由初期的过孔装配器件发展成表面贴装器件(SMD，Surface Mounted Devices)。随着SMD技术的发展，PCB电路板实现了组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点。然而，PCB电路板上贴装的元器件在工作过程产生的热量会对PCB电路板及其元器件产生一定的损害，从而影响元器件乃至整块PCB电路板的使用寿命，而现有技术的PCB电路板又缺少帮助元器件进行有效散热的功能。可见，在PCB电路板中增加散热功能，对PCB电路板中元器件的使用寿命的长短至关重要。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种PCB电路板，通过在PCB电路板的背面增加散热结构，提高PCB电路板的散热效果，从而克服了现有技术的PCB电路板所存在的不足之处。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB电路板，包括一单面电路板本体，该单面单面电路板本体的正面设有印刷电路，该单面电路板本体的背面贴附有一用于散热的金属片。所述的金属片为铜片。所述的金属片为铝片。所述的金属片通过胶粘固接于所述单面电路板本体的背面。本技术的有益效果是，由于采用了在PCB电路板的背面贴附一金属片，尤其是导热性能优异的铜片，使得PCB电路板正面的元器件在工作过程中所产生的热量能够通过金属片迅速向外界传递及扩散，从而避免了PCB电路板中元器件产生的热量因长时间聚集在PCB电路板中而损害电路板或其他元器件的情况发生。此外，由于作为散热之用的金属片是采用胶粘的方式固接于PCB电路板的背面，因而具有加工工艺简单的特点。以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一种PCB电路板不局限于实施例。附图说明图1是本技术的正面结构示意图；图2是本技术的背面结构示意图。具体实施方式实施例，请参见附图所示，本技术的一种PCB电路板，包括一单面电路板本体1，该单面电路板本体1的正面设有印刷电路11，该单面电路板本体1的背面贴附有一用于-->散热的金属片2。其中，作为一种优选，所述的金属片2为铜片(铜片的导热性能优异)，当然该金属片2也可以是铝片或者其他散热性能较好的金属片；所述的金属片2通过胶粘固接于所述单面电路板本体1的背面。本技术的一种PCB电路板，为单面PCB电路板，可应用于节能灯或LED灯中。该单面电路板本体的材质为复合材料，散热性能较差，在其正面贴装灯珠后，灯珠工作过程中会产生大量热量，通过在单面电路板本体1的背面贴附散热铜片，增大与空气的热交换面积，从而使灯珠产生的大量热量通过铜片迅速向外界传递和扩散。因而，能够避免灯珠产生的热量因长时间聚集在PCB电路板中而损害单面电路板本体或其他元器件的情况发生。本技术的一种PCB电路板，加工时，在PCB电路板材料的两面贴附铜片，并在其中一面铜片中蚀刻电路构成PCB单面电路板本体的正面，另一面铜片则构成PCB单面电路板本体的背面，用于散热。综上所述，本技术的一种PCB电路板，具有散热效果好、加工工艺简单等特点。上述实施例仅用来进一步说明本技术的一种PCB电路板，但本技术并不局限于实施例，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本技术技术方案的保护范围内。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ电路板，包括一单面电路板本体，该单面电路板本体的正面设有印刷电路，其特征在于：该单面电路板本体的背面贴附有一用于散热的金属片。

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板，包括一单面电路板本体，该单面电路板本体的正面设有印刷电路，其特征在于：该单面电路板本体的背面贴附有一用于散热的金属片。2.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈诺成，
申请(专利权)人：厦门汇耕电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92