软性电路板结构以及软性电路板材料制造技术

本实用新型专利技术提供一种软性电路板结构，该软性电路板结构包括：软性电路板，该软性电路板具有上表面、下表面和纵向端；多个接点，该多个接点设置于该软性电路板的下表面的纵向端上；补强板，该补强板贴附于所述软性电路板的上表面的纵向端上；以及一对突耳，该对突耳分别从所述补强板的一对侧边延伸出，其中所述软性电路板的侧边的边缘与所述补强板的侧边的边缘对齐。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种软性电路板结构以及用于制造该软性电路板结构的软性电路板材料，更具体地，涉及一种具有补强板的软性电路板结构以及用于制造该软性电路板结构的软性电路板材料。
技术介绍
参考图1至图3，一种传统的软性电路板结构100包括长条形的软性电路板110， 该软性电路板110具有上表面114和下表面116，在上表面116的纵向端118上，贴附有硬材质的补强板130，该补强板130为矩形，并且边缘与软性电路板110的边缘对齐。此外， 补强板130具有延伸出平行板面的一对突耳132，而软性电路板110也具有对应的一对突耳112，该突耳112与突耳132黏合，并且两者的边缘也对齐。在软性电路板110的下表面 116的该纵向端118上，设置有多个金属接点120。参考图4，上述软性电路板结构110能够利用连接器200与其它组件耦接。连接器200具有前端210、后端220以及上盖230，当上盖230掀起后，软性电路板结构100可以从连接器200的前端210置入连接器200内，使得软性电路板110上的接点120与连接器 200的对应接点接触(未显示)。而将要与软性电路板110耦接的组件，则可以插入连接器 200的后端220，因此连接器200达到与软性电路板110耦接的目的。而连接器200还包括一对卡钩240，该卡钩240设置于连接器200的前端210的两侧。参考图5，当软性电路板结构100与连接器200连接时，除了利用上盖230盖上后所提供的夹持力来防止被拉出连接器200之外，连接器200上的卡钩240更加可以抵住补强板130上的突耳132，使得软性电路板结构100无法任意地从连接器200中拉出。参考图6，上述软性电路板结构100的制造方法为先将大块的补强板贴附在软性电路板材料310上，然后再裁切成多块所要的软性电路板结构100。然而，由于软性电路板 110具有突耳112，在裁切过程中，会丢弃掉许多软性电路板材料，因此造成材料成本的增加。举例来说，一片30mm宽的软性电路板材料，其一排仅可以裁切出四块宽度为7mm 具有一对突耳112的软性电路板结构100，而在图中网状部分的废料，最后将无法使用而丢弃。因此，需要提出一种新的方案，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种软性电路板结构，该软性电路板不具有突耳结构，以减少裁切后产生的废料，由此降低生产成本。根据本技术的软性电路板结构，该软性电路板结构包括软性电路板，该软性电路板具有上表面、下表面和纵向端；多个接点，该多个接点设置于所述软性电路板的下表面的纵向端上；补强板，该补强板贴附于所述软性电路板的上表面的纵向端上；以及一对突耳，该对突耳分别从所述补强板的一对侧边延伸出，其中，该软性电路板的侧边的边缘与所述补强板的侧边的边缘对齐。 本技术还提供用于制造上述软性电路板的软性电路板材料，其中，该软性电路板材料在宽度方向上一排可裁切出五片该软性电路板。为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显，下文将配合所附图示，做出详细说明。此外，在本技术的说明中，相同的构件以相同的符号表示，在此先做说明。附图说明图1为传统的软性电路板结构的立体图；图2为传统的软性电路板结构的俯视图；图3为传统的软性电路板结构的仰视图；图4为传统的软性电路板连接器的立体图；图5为图1所示的软性电路板结构与图4所示的软性电路板连接器的组合图；图6为用于制造图1所示的软性电路板结构的软性电路板材料；图7为本技术的软性电路板结构的立体图；图8为本技术的软性电路板结构的俯视图；图9为本技术的软性电路板结构的仰视图；图10为用于制造本技术的软性电路板结构的软性电路板材料。附图标记说明100软性电路板结构112 突耳116下表面120 接点132 突耳210 前端230 上盖400软性电路板结构414上表面418纵向端430补强板510软性电路板材料具体实施方式参考图7至图9，本技术的软性电路板结构400包括长条状的软性电路板 410，该软性电路板410具有上表面414和下表面416，在上表面416的纵向端418上，贴附有硬材质的补强板430，该补强板430为矩形，并且其侧边的边缘与软性电路板410的侧边的边缘对齐。此外，补强板430的侧边分别延伸出有平行板面的一对对称设置的突耳432， 而软性电路板410则不具有与该突耳432相对应的结构，即软性电路板410不具有与突耳 432黏合的结构。在软性电路板410的下表面416的该纵向端418上，设置有多个金属接点 420。同样地，本技术的软性电路板结构400能够利用图4所示的连接器200与其110软性电路板 114上表面 118纵向端 130补强板 200连接器 220后端310软性电路板材料 410软性电路板 416下表面 420接点 432突耳4它组件耦接。当连接器200的上盖230掀起后，软性电路板结构400可以从连接器200的前端210置入连接器200内，使得软性电路板410上的接点420与连接器200的对应接点接触。而将要与软性电路板410耦接的组件，则可以插入连接器200的后端220，因此连接器200达到与软性电路板410耦接的目的。当软性电路板结构400与连接器200连接时，除了利用上盖230盖上后所提供的夹持力来防止被拉出连接器200之外，连接器200上的卡钩240也可以抵住补强板430上的突耳432，使得软性电路板结构400无法任意地从连接器200中拉出。参考图10，本技术的软性电路板410同样也是用一大片的软性电路板材料 510裁切而成。与传统的软性电路板结构100不同的是，由于本技术的软性电路板410 并不具有与补强板430的突耳432相对应的结构，相同面积的软性电路板材料，可以裁切出较多片的软性电路板410。举例来说，与图6相比较，同样一片30mm宽的软性电路板材料， 其一排可以裁切出五片宽度为5. 5mm不具有突耳结构的软性电路板410，显而易见，裁切后的废料得以减少。根据本技术的软性电路板结构，由于该软性电路板不具有突耳结构，因而可以减少裁切后产生的废料，由此降低生产成本。虽然本技术已经以前述实施方式进行揭示，然而上述实施方式并非用以限定本技术，任何本技术所属
人员，在不脱离本技术的精神和范围内，可以对本技术作出各种更动和修改。因此，本技术的保护范围应当以权利要求所界定的为准。权利要求1.一种软性电路板结构，该软性电路板结构包括软性电路板，该软性电路板具有上表面、下表面和纵向端；多个接点，该多个接点设置于所述软性电路板的下表面的纵向端上；补强板，该补强板贴附于所述软性电路板的上表面的纵向端上；以及一对突耳，该对突耳分别从所述补强板的一对侧边延伸出，其特征在于，所述软性电路板的侧边的边缘与所述补强板的侧边的边缘对齐。2.根据权利要求1所述的软性电路板结构，其特征在于，所述突耳平行于所述补强板的板面。3.根据权利要求1所述的软性电路板结构，其特征在于，所述补强板的材质为硬材质。4.根据权利要求1所述的软性电路板结构，其特征在于，所述突耳为对称设置。5.根据权利要求1所述的软性电路板结构，其特征在于，所述接点为金属接点。6.根据权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种软性电路板结构，该软性电路板结构包括：软性电路板，该软性电路板具有上表面、下表面和纵向端；多个接点，该多个接点设置于所述软性电路板的下表面的纵向端上；补强板，该补强板贴附于所述软性电路板的上表面的纵向端上；以及一对突耳，该对突耳分别从所述补强板的一对侧边延伸出，其特征在于，所述软性电路板的侧边的边缘与所述补强板的侧边的边缘对齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡羽，吴许合，
申请(专利权)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71