一种可挠可造型的电路板制造技术

一种可挠可造型的电路板，涉及印制电路板领域。包括基板、绝缘胶层和电路图形层；基板的一面上制作绝缘胶层及电路图形层，基板的另一面上制有至少一道便于对基板进行造型的沟槽，所述基板的材料采用能拉伸、能弯曲的金属制作。基板上的沟槽部位实际上是应力相对薄弱部位，因而在电路板被弯曲操作时，起到了缓冲的作用而不被折断，故本实用新型专利技术能方便造型以与各种不同的曲面载体对应装配，不但降低了成本，减少了装配工序，且加快了装配的速度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板领域，特别是涉及一种可挠可造型的电路板。
技术介绍
传统的印制电路板一般包括基板及附在基板上的用于安装元器件的电路图形 (如果是多层电路板，则在每一层上都有相应的电路图形)，其制造方法是，附在基板上的 金属层经图像转移后形成电路图形(如果是多层电路板，则在每一层上都有相应的电路图 形)，无论是单层电路板还是多层电路板，传统上都是平面结构，不能进行大幅度的弯曲操 作(如安装时)。而对于需要进行弯曲操作的电路板，传统上一般采用挠性电路板(即FPC) 来进行电气连接；然而传统的挠性电路板的一个重要缺点就是抗机械性能差且无导热功 能，虽然可以利用增加补强板的方法来增强其抗机械能力及导热，但是，这不仅增加了组装 的零件，还增加了组装的工序及占用了额外的空间，使产品体积变大，这势必会影响产品的 可靠性，那么怎样使电路板在不需要补强板的情况下，既具有相当的机械能力及导热性能， 又可以进行大幅度的弯曲操作，成为业界开发的方向。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种结构简 单、抗机械性能及导热性能好且可进行大幅度的弯曲操作的可挠可造型的电路板。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案。本技术一种可挠可造型的电路板，包括基板、绝缘胶层和电路图形层；基板的 一面上制作绝缘胶层及电路图形层，基板的另一面上制有至少一道便于造型的沟槽。对上述技术方案作进一步阐述基板上的所述沟槽可以通过机械切割而成，所述沟槽被切割的宽度与深度可根据 基板的厚度来决定，但基板不被切断。基板上的相邻沟槽之间的距离可根据基板的厚度来 决定。制作所述基板的材料为能拉伸或/和能弯曲的金属材料，如铜，或铝，或铁，或不 锈钢等。所述一种可挠可造型的电路板的电路图形层仅为一层即所谓单面电路板，也可以 为多层即所谓单面多层电路板。本技术在制作电路图形层后还包括如下步骤在基板没有制作绝缘胶层及电路图形层的那一面上通过机械切割的方式形成至 少一道相隔一定距离的沟槽。且所述沟槽完成之后，基板可以进行大幅度的弯曲操作，以方 便与载体安装。由于本技术提供的可挠可造型的电路板的基板可进行大幅度的弯曲操作，因 此可产生如下有益效果1、本技术一种可挠可造型的电路板，基板上的沟槽部位实际上是应力相对薄3弱部位，因而在电路板被弯曲操作时，起到了缓冲的作用而不被折断，故本技术能方便 造型以与各种不同的曲面载体对应装配，这样不但降低了成本，减少了装配工序，且加快了 装配的速度。2、本技术制造所述基板的材料采用能拉伸、能弯曲的金属(如铜、铝、铁、不 锈钢等)，所以其机械性能及导热性能很好，从而提高了产品的可靠性。3、本技术一种可挠可造型的电路板，其工艺流程简单，且利用这种方法制造 出的可挠性电路板只需在本身基板上切割出至少一道沟槽就可达到可弯曲操作的效果，还 可减小电路板的总体重量，并使其结构更简单。4、本技术一种可挠可造型的电路板，可应用于任何电子产品及任何LED或 OLED照明灯具产品，对于不同曲面角度的LED载体来说，本技术更是满足了 LED之光配 置并丰富了 LED的光照射角度。附图说明图1是本技术之单面电路板结构示意图；图2是本技术之单面多层板结构示意图；图3是本技术之基板上的沟槽示意图；图4是本技术经造型操作而成圆筒形状；图5是本技术经造型操作而成方筒形状；图6是本技术应用于LED照明灯具的实施例。图中05、一种可挠可造型的电路板；01、基板；02、绝缘胶层；03、电路图形层；04、 沟槽；07、LED灯具；08、LED芯片；09、光线。具体实施方式下面，介绍本技术的具体实施方式。如图1至图3所示本技术一种可挠可造型的电路板05，包括基板01、绝缘胶 层02和电路图形层03，基板01的一面上制作绝缘胶层02及电路图形层03，基板01的另 一面上制有至少一道便于造型的沟槽04。所述基板01上的沟槽04可以通过机械切割而成，基板01上的沟槽04被切割的 宽度与深度可根据基板01的厚度来决定，但基板01不被切断。基板01上的相邻沟槽04 之间的距离可根据基板01的厚度来决定。制作所述基板01的材料为可拉伸或/和可弯曲的金属材料，如铜，或铝，或铁，或 不锈钢等。如图1所示，所述一种可挠可造型的电路板05的电路图形层03仅为一层即所谓 单面电路板，也可以如图2所示为多层即所谓单面多层电路板。本技术可应用于任何电子产品及任何LED或OLED照明灯具产品07，以丰富 LED或OLED的光形。本技术的制造方法与传统电路板的制造方法基本相同，只需在传统电路板制 作完成后，增加一个步骤。该步骤是在基板01没有制作绝缘胶层02及电路图形层03的 那一面上通过机械切割的方式通过机械切割的方式形成数道相隔一定距离的沟槽04。所述沟槽04完成之后，基板01可以进行大幅度的弯曲操作，以方便与载体安装。至于基板01被弯曲的形状，则可以根据本实用系新型的载体的形状来确定，例如 凹坑形、阶梯形、皿形、圆形、矩形等等。图4示出了本技术经造型操作而成圆筒形状， 图5示出了本技术经造型操作而成方筒形状。图6是本技术应用于LED照明灯具的实施例。LED芯片08安装于电路板05， 通电后，LED芯片08投射光线09。由于本技术一种可挠可造型的电路板05可造型，能 满足LED的光配置并丰富了 LED的光照射角度。上面详细描述了本技术的具体实施例。但应当理解，本技术的实施方式 并不仅限于这些实施例，这些实施例的描述仅用于帮助理解本技术的精神。在本实用 新型所揭示的精神下，对本技术可挠可造型的电路板(PCB)所作的各种变化例，都应 包含在本技术的范围内。本技术的专利保护范围应当由所附的权利要求书来限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠可造型的电路板，包括基板、绝缘胶层和电路图形层，基板的一面上制作绝缘胶层及电路图形层，其特征在于：基板的另一面上制有至少一道便于造型的沟槽。

【技术特征摘要】
1.一种可挠可造型的电路板，包括基板、绝缘胶层和电路图形层，基板的一面上制作绝 缘胶层及电路图形层，其特征在于基板的另一面上制有至少一道便于造型的沟槽。2.根据权利要求1所述的一种可挠可造型的电路板，其特征在于基板上的所述沟槽 通过机械切割而成。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：沈李豪，
类型：实用新型
国别省市：44