可挠式电路板及其制作方法技术

一种可挠式电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路芯板，所述电路芯板包括第一绝缘基材与形成在所述第一绝缘基材两侧的导电线路图形，所述第一绝缘基材具有一断续的玻纤布层与一绝缘胶体，所述绝缘胶体一体连接所述玻纤布层，在所述电路芯板具有所述绝缘胶体未对应所述玻纤布层的区域形成一弯折区；提供第一基板、第一粘结片并依次堆叠并压合第一基板、第一粘结片及电路芯板，得到多层基板；及去除所述第一基板及所述第一粘结片中与所述弯折区对应之部分区域，从而形成可挠式电路板。本发明专利技术还涉及一种上述方法制作的可挠式电路板。

【技术实现步骤摘要】
可挠式电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种可挠式电路板，尤其涉及一种以玻璃布纤维作为内层芯板的可挠式电路板及其制作方法。
技术介绍
目前业界在制作可挠式电路板时，在软硬板结合区域设计时，通常直接采用软性电路板，然而采用此种设计方案虽然可以保证软硬板结合区域的弯折效果，但是产生了如下问题：首先，软性电路板材质一般较硬性电路板的材质贵，成本较高；其次，软性电路板主体为聚酰亚胺材料，硬性电路板的主体为玻璃布，两种不同材料属性不一，势必导致在制作过程中两者的胀缩比例不一，不易管控，不仅如此，因两种不同属性的材料，所以在制作过程中，既要考量硬性电路板的性能又要兼顾软性电路板的性能，导致生产过程中良率不佳，为了解决这个问题，业界采用弯折性能好的玻璃布纤维来代替软性电路板。玻纤布基材虽然可以替代软性电路板的部分功能，但是还是需要准备特殊的胶及玻纤布基材，成本依然较高，玻璃纤维本身的弯折性能也不理想。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种能够提高玻璃纤维本身弯折性能且降低其使用成本的新的可挠式电路板及其制作方法。一种可挠式电路板，其包括：一电路芯板，具有一第一绝缘基材与形成在所述第一绝缘基材两侧的导电线路图形，所述第一绝缘基材具有一断续的玻纤布层与一绝缘胶体，所述绝缘胶体一体连接所述玻纤布层；以及一第一基板，断续形成于所述电路芯板的一侧表面，与所述第一绝缘基材的所述玻纤布层对应；其中，所述电路芯板未形成有所述第一基板之区域，构成一软性区域。一种可挠式电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路芯板，所述电路芯板包括第一绝缘基材与形成在所述第一绝缘基材两侧的导电线路图形，所述第一绝缘基材具有一断续的玻纤布层与一绝缘胶体，所述绝缘胶体一体连接所述玻纤布层，在所述电路芯板具有所述绝缘胶体未对应所述玻纤布层的区域形成一弯折区；提供第一基板、第一粘结片并依次堆叠并压合第一基板、第一粘结片及电路芯板，得到多层基板；及去除所述第一基板及所述第一粘结片中与所述弯折区对应之部分区域，从而形成可挠式电路板。相比于现有技术，本专利技术提供的一种可挠式电路板，采用一种改良的电路芯板代替柔性基板用于可挠式电路板的制作，所述电路芯板中具有一断续的玻纤布层，在所述电路芯板上形成对应于所述玻纤布层的断续的第一基板，所述可挠式电路板未覆盖有所述第一基板之区域构成一软性区域，其中，软性区域不具有玻纤布基材，故可保证可挠式电路板中的软性区域的可弯折性。并且，不需要选用特殊的绝缘胶体及玻纤布层，故，可以节约成本。此外，采用玻纤布基材作为软性电路板的主要材料，使得软性电路板和硬性电路板所用材料的属性一致，在制作过程中，能够更好的控制两者的胀缩性，从而提高生产可挠性电路板的良率。附图说明图1是本专利技术实施例提供的电路芯板的剖面示意图。图2是本专利技术实施例提供的将第一粘结片粘附于第一基板的剖面示意图。图3是本专利技术实施例提供的将第二粘结片粘附于第二基板的剖面示意图。图4是将图2及图3中第一和第二基板叠合于图1中电路芯板上的剖面示意图。图5是图4中第一和第二基板压合后形成的多层基板的剖面示意图。图6是将图5的多层基板的导电层制作形成导电线路图形的剖面示意图。图7是在图6中第一和第二基板及第一和第二粘结片上形成开窗，从而形成可挠式电路板的剖面示意图。图8是图7中可挠式电路板的俯视示意图。主要元件符号说明可挠式电路板100电路芯板110第一导电线路图形111第二导电线路图形112第一绝缘基材113玻纤布层114弯折区116固定区117多层基板120第一基板121第一导电层1210第二绝缘基材1211第三导电线路图形1213第二基板122第二导电层1220第三绝缘基材1221第四导电线路图形1224第一开窗区125第二开窗区126第一粘结片131第二粘结片132硬性区域141软性区域142导电通孔150如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1至图8，本专利技术实施例提供一种可挠式电路板100的制作方法，包括步骤：第一步，请参阅图1，提供一电路芯板110所述电路芯板110包括第一绝缘基材113及形成于所述第一绝缘基材113两侧的第一导电线路图形111和第二导电线路图形112，所述第一绝缘基材113具有一断续的玻纤布层114和一绝缘胶体，且所述绝缘胶体一体连接所述玻纤布层114。本实施例中，所述玻纤布层114的厚度小于或等于20微米。在所述电路芯板110仅具有绝缘胶体不含有玻纤布层的区域，形成弯折区116；在所述电路芯板110具有绝缘胶体且含有玻纤布层114的区域，形成固定区117。所述第一绝缘基材113可以由以下方法制得：首先，在玻纤布上形成多个开口，形成一断续的玻纤布层114；其次，将所述玻纤布层114含浸于绝缘胶体中，固化形成半固化片，从而形成第一绝缘基材113。另外，在制作第一绝缘基材113时，还可以将连续的尼龙布与断续的玻纤布层114贴合后，再含浸于绝缘胶体中，最后形成半固化片，从而形成第一绝缘基材113，增加尼龙布可以防止与玻纤布层114开口处对应区域的胶体变薄。第二步，请一并参阅图2及图3，提供第一基板121、第二基板122、第一粘结片131及第二粘结片132。所述第一基板121包括至少一绝缘基材和至少一导电层。本实施例中，所述第一基板包括第二绝缘基材1211及形成于所述第二绝缘基材1211上的第一导电层1210。所述第一粘结片131的材质为聚乙烯对苯二酸酯，当然，所述第一粘结片131还可选自以下聚合物如铁氟龙、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物或者其组合物。所述第二基板122包括至少一绝缘基材和至少一导电层，本实施例中，所述第二基板122包括第三绝缘基材1221及形成于所述第三绝缘基材1221上的第二导电层1220。所述第二粘结片132的材质与所述第一粘结片131相同。第三步，请参阅图4~图5，依次堆叠并压合第一基板121、第一粘结片131、电路芯板110、第二粘结片132及第二基板122，得到多层基板120。具体地，所述第一粘结片131贴附于所述电路芯板110的第一导电线路图形111，所述第一基板121粘附于所述第一粘结片131，所述第二粘结片132贴附于所述电路芯板110的第二导电线路图形112，所述第二基板122粘附于所述第二粘结片132。可以理解，所述电路芯板110、第一基板121、第二基板122、第一粘结片131及第二粘结片132上可以设置有相对应的定位孔，用于压合对位。第四步，请参阅图6，将所述第一导电层1210制作形成第三导电线路图形1213，将所述第二导电层1220制作形成第四导电线路图形1224。第五步，请参阅图7-8，去除所述第一基板121及所述第一粘结片131中与所述弯折区116对应之部分区域，形成第一开窗区125，去除所述第二基板122及所述第二粘结片132中与所述弯折区116对应的部分区域，形成第二开窗区126，从而形成可挠式电路板100。其中，所述第一开窗区125及所述第二开窗区126的尺寸均小于所述弯折区116的尺寸，从而所述第一基板121、所述第一粘结片131、所述第二基板122及所述第二粘结片132均部分覆盖所述弯折区116。本实施例中，所述第一开窗区125与所述第二开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠式电路板，其包括：一电路芯板，具有一第一绝缘基材与形成在所述第一绝缘基材两侧的导电线路图形，所述第一绝缘基材具有一断续的玻纤布层与一绝缘胶体，所述绝缘胶体一体连接所述玻纤布层；以及一第一基板，断续形成于所述电路芯板的一侧表面，与所述第一绝缘基材的所述玻纤布层对应；其中，所述电路芯板未形成有所述第一基板之区域，构成一软性区域。

【技术特征摘要】
1.一种可挠式电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路芯板，所述电路芯板包括第一绝缘基材与形成在所述第一绝缘基材两侧的导电线路图形，所述第一绝缘基材具有一断续的玻纤布层与一绝缘胶体，所述绝缘胶体一体连接所述玻纤布层，在所述电路芯板具有所述绝缘胶体未对应所述玻纤布层的区域形成一弯折区；提供第一基板、第一粘结片并依次堆叠并压合第一基板、第一粘结片及电路芯板，得到多层基板；及去除所述第一基板及所述第一粘结片中与所述弯折区对应之部...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯宁，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44