一种联板结构制造技术

技术编号:11345369 阅读:106 留言:0更新日期:2015-04-24 01:22
本实用新型专利技术公开了一种联板结构,所述联板结构包括一电路板本体,所述电路板本体上设置有复数个印刷电路板,每两个相邻的所述印刷电路板区域之间通过桥联连接。在本实用新型专利技术中通过桥联可将任意形状的两个相邻的印刷电路板固定连接,使印刷电路板与印刷电路板之间可以保持平衡,方便生产,达到了提高生产效率,且节约板材的目的。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)
,尤其涉及一种联板结构
技术介绍
随着电子产品的小型化、高集成化的发展,为了节省成本及开发周期,在PCB板的设计方面通常会采用主板与背板分开的设计。为了配合一些配套产品的设计要求需采用异形PCB板,由于异形PCB板结构的特殊性,不能正常贴片,需采用拼接线路板的方式生产。然而,由于其状不同难以排版,因此在拼接线路板时,需按进板方向添加工艺边以进行波峰焊工艺。
技术实现思路
针对现有的异形PCB板存在的上述问题,现提供一种旨在实现方便生产、节约板材、生产效率高的联板结构。具体技术方案如下:一种联板结构,包括一电路板本体,所述电路板本体上设置有复数个印刷电路板,每两个相邻的所述印刷电路板区域之间通过桥联连接。优选的,所述印刷电路板为异形印刷电路板。优选的,所述桥联设置于相邻的两个所述异形印刷电路板之间凹凸不平的边界处。优选的,所述电路板本体的两侧设置有辅助边。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种联板结构,其特征在于,包括一电路板本体,所述电路板本体上设置有复数个印刷电路板,每两个相邻的所述印刷电路板区域之间通过桥联连接。

【技术特征摘要】
1.一种联板结构,其特征在于,包括一电路板本体,所述电路板本体上
设置有复数个印刷电路板,每两个相邻的所述印刷电路板区域之间通过桥联
连接。
2.如权利要求1所述联板结构,其特征在于,所述印刷电路板为异形印
刷电路板。
3.如权利要求2所述联板结构,其特征在于,所述桥联设置于相邻的两
个所述异形印刷电路板之间凹凸不平的边界处。
4...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈翠平
申请(专利权)人:上海斐讯数据通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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