本实用新型专利技术涉及一种可拼接式PCB板，包括布线板、卡头和卡槽，所述卡头与布线板的一个侧面连接，所述卡槽与布线板的另一个侧面连接，所述卡头与布线板连接的侧面和卡槽与布线板连接的侧面相互垂直，所述卡头和卡槽匹配，并且可以相互卡接，所述卡头包括依次连接的第一固定头、第二固定头和第三固定头，所述卡槽包括依次连接的第一固定槽、第二固定槽和第三固定槽。该所述第一固定槽设置有金手指。该可拼接式的PCB板通过对各个PCB板布线板进行分类，再通过设置在PCB板上的卡头与卡槽进行卡接，使各个高频PCB板和低频PCB板进行拼接。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可拼接式PCB板。
技术介绍
PCB板是电子元器件电气连接的提供者，他的设计主要是版图设计。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，所以对现代印制板的加工工艺有着很高的要求。对于现在PCB板的设计中，要求达到的功能越来越多，而对于多种功能的PCB板，往往里面的各种高低频信号会产生互相干扰，影响了 PCB板的正常工作。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足，提供一种针对高低频电路的PCB板进行分类并且可拼接的可拼接式的PCB板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可拼接式PCB板，包括布线板、卡头和卡槽，所述卡头与布线板的一个侧面连接，所述卡槽与布线板的另一个侧面连接，所述卡头与布线板连接的侧面和卡槽与布线板连接的侧面相互垂直，所述卡头和卡槽匹配且相互卡接，所述卡头包括依次连接的第一固定头、第二固定头和第三固定头，所述卡槽包括依次连接的第一固定槽、第二固定槽和第三固定槽，所述第三固定头和第一固定槽均设置在布线板上。具体地，所述布线板包括高频布线板和低频布线板。具体地，所述高频布线板从上而下依次设置有绝缘层、高频布线层和散热层。具体地，所述低频布线板从上而下依次设置有绝缘层、低频布线层和散热层。具体地，所述绝缘层采用树脂薄膜材料。具体地，所述第一固定头上设置有金手指，所述第一固定槽设置有金手指。具体地，所述第一固定头、第二固定头和第三固定头的截面均为圆形，所述第二固定头的外径大于第一固定头的外径，所述第一固定头的外径大于第三固定头的外径，所述第一固定槽、第二固定槽、第三固定槽分别与第一固定头、第二固定头和第三固定头匹配。本技术的有益效果是，该可拼接式PCB板通过对各个PCB板布线板进行分类，再通过设置在PCB板上的卡头与卡槽进行卡接，使各个高频PCB板和低频PCB板进行拼接。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本技术可拼接式的PCB板的结构示意图；图2是本技术可拼接式的PCB板的高频布线板与卡头的连接结构示意图；图3是本技术可拼接式的PCB板的高频布线板与卡槽的连接结构示意图；图4是本技术可拼接式的PCB板的低频布线板与卡槽的连接结构示意图；图中:1.布线板，2.卡头，3.卡槽，4.绝缘层，5.高频布线层，6.散热层，7.金手指，8.低频布线层，21.第一固定头，22.第二固定头，23.第三固定头，31.第一固定槽，32.第二固定槽，33.第三固定槽。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1-图4所示，一种可拼接式PCB板，包括布线板1、卡头2和卡槽3，所述卡头2与布线板I的一个侧面连接，所述卡槽3与布线板I的另一个侧面连接，所述卡头2与布线板I连接的侧面和卡槽3与布线板I连接的侧面相互垂直，所述卡头2和卡槽3匹配且可以相互卡接，所述卡头2包括依次连接的第一固定头21、第二固定头22和第三固定头23，所述卡槽3包括依次连接的第一固定槽31、第二固定槽32和第三固定槽33，所述第三固定头23和第一固定槽31均设置在布线板I上。具体地，所述布线板I包括高频布线板和低频布线板。具体地，所述高频布线板从上而下依次设置有绝缘层4、高频布线层5和散热层6。具体地，所述低频布线板从上而下依次设置有绝缘层4、低频布线层8和散热层6。具体地，所述绝缘层4采用树脂薄膜材料。具体地，所述第一固定头21上设置有金手指7，所述第一固定槽31设置有金手指?。具体地，所述第一固定头21、第二固定头22和第三固定头的截面均为圆形，所述第二固定头22的外径大于第一固定头21的外径，所述第一固定头21的外径大于第三固定头23的外径，所述第一固定槽31、第二固定槽32、第三固定槽33分别与第一固定头21、第二固定头22和第三固定头23匹配。金手指，指的是插槽插口的接触部分，有好多金黄色排列在一起的金属接口，这部分因为要提高接触面的导电性，一般用铜合金有的干脆用黄金合金制成，以极大的提高导电性能，所以才叫金手指；内存条插口、显卡插口还有好多插卡插口部分也都叫“金手指”。该可拼接式PCB板的拼接原理是，由布线板I分成高频布线板和低频布线板，使PCB板分成高频布线PCB板和低频布线PCB板；然后通过第二固定头22和第二固定槽32的卡接与第三固定头23和第三固定槽33的卡接，使拼接的PCB板固定；最后通过第一固定头21和第一固定槽31上的金手指7进行连接固定，对各种PCB板的电路进行连接，完成PCB板的搭接。与现有技术相比，该可拼接式的PCB板通过对各个PCB板布线板进行分类，再通过设置在PCB板上的卡头与卡槽进行卡接且由第一固定头21与第一固定槽31设置有的金手指7进行连接，使各个高频PCB板和低频PCB板进行拼接。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种可拼接式PCB板，其特征在于，包括布线板(1)、卡头(2)和卡槽(3)，所述卡头(2)与布线板(I)的一个侧面连接，所述卡槽(3)与布线板(I)的另一个侧面连接，所述卡头(2)与布线板(I)连接的侧面和卡槽(3)与布线板(I)连接的侧面相互垂直，所述卡头(2)和卡槽(3)匹配且相互卡接，所述卡头(2)包括依次连接的第一固定头(21)、第二固定头(22)和第三固定头(23)，所述卡槽(3)包括依次连接的第一固定槽(31)、第二固定槽(32)和第三固定槽(33)，所述第三固定头(23)和第一固定槽(31)均设置在布线板(I)上。2.如权利要求1所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述布线板(I)包括高频布线板和低频布线板。3.如权利要求2所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述高频布线板从上而下依次设置有绝缘层(4)、高频布线层(5)和散热层(6)。4.如权利要求2所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述低频布线板从上而下依次设置有绝缘层(4)、低频布线层(8)和散热层(6)。5.如权利要求3所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述绝缘层(4)采用树脂薄膜材料。6.如权利要求1所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述第一固定头(21)上设置有金手指(7)，所述第一固定槽(31)内设置有金手指(7)。7.如权利要求1所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述第一固定头(21)、第二固定头(22)和第三固定头的截面均为圆形，所述第二固定头(22)的外径大于第一固定头(21)的外径，所述第一固定头(21)的外径大于第三固定头(23)的外径，所述第一固定槽(31)、第二固定槽(32)、第三固定槽(33)分别与第一固定头(21)、第二固定头(22)和第三固定头(23)匹配。【专利摘要】本技术涉及一种可拼接式PCB板，包括布线板、卡头和卡槽，所述卡头与布线板的一个侧面连接，所述卡槽与布线板的另一个侧面连接，所述卡头与布线板本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可拼接式PCB板，其特征在于，包括布线板(1)、卡头(2)和卡槽(3)，所述卡头(2)与布线板(1)的一个侧面连接，所述卡槽(3)与布线板(1)的另一个侧面连接，所述卡头(2)与布线板(1)连接的侧面和卡槽(3)与布线板(1)连接的侧面相互垂直，所述卡头(2)和卡槽(3)匹配且相互卡接，所述卡头(2)包括依次连接的第一固定头(21)、第二固定头(22)和第三固定头(23)，所述卡槽(3)包括依次连接的第一固定槽(31)、第二固定槽(32)和第三固定槽(33)，所述第三固定头(23)和第一固定槽(31)均设置在布线板(1)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴吉红，
申请(专利权)人：湖北瑞蓬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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