印制布线基板制造技术

本发明专利技术得到一种印制布线基板，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了无线IC的因静电所引起的毁坏的可能性。该印制布线基板包括：无线IC器件，该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板；以及辐射板，该辐射板与供电电路进行电磁场耦合，无线IC器件上设有不与供电电路电连接的安装用电极，无线IC器件通过安装用电极固定在印制布线基板上，供电电路基板内置有与辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】印制布线基板本申请是专利技术名称为“无线IC器件及电子设备”、国际申请日为2008年7月17日、申请号为200880002209.4(国际申请号为PCT/JP2008/062947)的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及无线IC器件，特别是具有用于RFID (Rad1 FrequencyIdentificat1n，射频识别)系统的无线IC的无线IC器件、以及电子设备。
技术介绍
近年来，作为物品的管理系统，正在开发一种将产生感应电磁场的读写器与贴在物品或容器等上的储存规定信息的IC芯片(也称作IC标签、无线IC器件)以非接触方式进行通信、传输信息的RFID系统。作为装载IC芯片的无线IC器件，以往已知一种如专利文献I所披露的无线IC标签，该无线IC标签在介质基板设置偶极子天线(由一对主天线元件与匹配部组成)，将标签IC与偶极子天线的端部电连接。匹配部配置在标签IC与主天线元件之间，具有使两者阻抗匹配的功能。然而，在该无线IC标签中具有以下的问题。(I)由于将匹配部与主天线元件在单独的基板上相邻而形成，因此无线IC标签的尺寸变大。(2)需要在形成于配置有主天线元件及匹配部的较大的基板上的电极安装微小的无线IC芯片，需要高精度的安装设备，以及由于安装时需要位置对齐的时间，因此制造时间变长，无线IC标签的成本上升。(3)由于主天线元件与无线IC芯片在电导通的状态下连接，因此在静电从主天线元件侵入时，无线IC芯片有可能毁坏。另外，在专利文献2中披露了一种使用在表面形成有天线线圈的IC芯片的无线IC卡。在该无线IC卡中，形成于IC芯片的第一天线线圈与形成于模块基板上的第二天线线圈通过磁场进行耦合。然而，在专利文献2所披露的无线IC卡中，需要高精度地管理第一及第二天线线圈的间隔，使其尺寸为可以得到期望的耦合。具体而言，如专利文献2的段落0107所记载的那样，需要设定为20μπι以下的微小间隔。带来的问题是:以这样的微小的间隔进行耦合时，两个天线线圈的间隔或配置在天线线圈之间的绝缘性粘接剂的量或介电常数只要有稍微的偏离，耦合状态就会变化，作为无线IC卡的辐射特性会下降。另外，为了在模块基板上以微小的间隔高精度地安装IC芯片，需要高价的安装设备，无线IC卡的成本提高。专利文献1:日本专利特开2005 - 244778号公报专利文献2:日本专利特开2000 - 311226号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的第一目的在于提供一种无线IC器件、以及装载该无线IC器件的电子设备，它可以达到小型化，无线IC的安装容易，低成本，且消除了静电所引起的无线IC毁坏的可能性。 并且，本专利技术的第二目的在于提供一种无线IC器件、以及装载该无线IC器件的电子设备，它能达到上述第一目的，并且可以经受下落等所引起的冲击或热收缩所引起的应力。为达到上述目的，本专利技术的第一形态的无线IC器件的特征是，包括:处理收发信号的无线IC;具有包含在与上述无线IC直流导通的状态下连接的电感元件的供电电路、并在基板表面或者基板内部设置与该电感元件进行耦合的供电用电极的供电电路基板；以及与上述供电用电极进行电磁场耦合的辐射板。上述无线IC器件中，设置在供电电路基板的表面或者内部的供电用电极、与设置在供电电路基板的电感元件进行耦合，并且与作为天线起作用的辐射板进行电磁场耦合。由于供电电路基板不需要装载尺寸比较大的辐射板，因此可以构成得极其小型化。无线IC安装在这样的小型的供电电路基板上即可，可以使用以往广泛使用的IC安装设备等，安装成本降低。另外，根据RFID系统的使用频率变更无线IC时，只需变更供电电路基板的谐振电路及/或匹配电路的设计即可，不必连辐射板的形状或尺寸也变更，在这一点上也可以达到低成本。特别是，上述无线IC器件的特征是在供电电路基板设置供电用电极，该供电用电极与电感元件进行耦合，并与辐射板进行电磁场耦合。电感元件虽然处于与无线IC直流导通的状态，但若使辐射板与供电用电极处于直流非导通的状态，则可以防止从辐射板侵入的静电所引起的无线IC的毁坏。另外，无线IC可以作为芯片构成，并且，除了存储安装本无线IC器件的物品有关的各种信息以外，信息也可以是可改写的，还可以具有RFID系统以外的信息处理功能。本专利技术的第二形态的电子设备的特征是，包括上述无线IC器件。在设备壳体所内置的印制电路布线基板设置上述辐射板，该辐射板与设置在上述供电电路基板的供电用电极进行电磁场耦合。根据本专利技术，供电电路基板不必装载尺寸比较大的辐射板，可以构成得极其小型化，即使是微小的无线1C，也可以使用以往的安装设备，容易安装，安装成本降低。在变更使用频带时，只需变更谐振电路的设计即可。另外，由于设置在供电电路基板的供电用电极与辐射板进行电磁场耦合，因此消除了从辐射板侵入的静电导致毁坏无线IC的可能性。另夕卜，由于辐射板不会受到焊料等接合材料所引起的损坏，因此机械可靠性提高。另外，通过在供电电路基板的表面设置与供电用电极不同的安装用电极，供电电路基板的接合强度提高，即使在无线IC器件由于下落等受到冲击时，或者对辐射基板或供电电路基板作用热应力时，也不会给供电用电极与辐射板的电磁场耦合带来不利影响。特别是，若将形成于供电电路基板的侧面的安装用电极固定在与辐射板不同的其他安装连接盘，则通过简便的制造工序，供电电路基板与辐射板会没有间隔偏差而很好耦合，耦合度的偏差几乎消失。【附图说明】图1是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第一实施例的剖视图。图2是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第二实施例的剖视图。图3是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第三实施例的剖视图。图4是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第四实施例的剖视图。图5是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第五实施例的剖视图。图6是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第六实施例的剖视图。图7是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第七实施例的剖视图。图8是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第八实施例的剖视图。图9是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第九实施例的剖视图。图10是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第十实施例的剖视图。图11是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第十一实施例的剖视图。图12是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第十二实施例的剖视图。图13是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第十三实施例的剖视图。图14是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第十四实施例的剖视图。图15是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第十五实施例的剖视图。图16是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第十六实施例的剖视图。图17是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第十七实施例的剖视图。图18是表示本专利技术所涉及的无线IC器件的第十八实施例的俯视图。图19是表示无线IC芯片的立体图。图20是表示内置谐振电路的第一例的供电电路基板的分解立体图。图21是表示谐振电路的第一例的等效电路图。图22是表示内置谐振电路的第二例的供电电路基板的分解立体图。图23是表示谐振电路的第二例的等效电路图。图24是表示本专利技术所涉及的电子设备的一个实施例即移动电话的立体图。图25是表示上述移动电话所内置的印制电路布线基板的说明图。图26是表示安装在上述印制电路布线基板的无线IC器件的剖视图。图27是表示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制布线基板，包括：无线IC器件，该无线IC器件具备处理收发信号的无线IC、及具有与所述无线IC相连接的供电电路的供电电路基板；以及辐射板，该辐射板与所述供电电路进行电磁场耦合，所述印制布线基板的特征在于，所述无线IC器件上设有不与所述供电电路电连接的安装用电极，所述无线IC器件通过所述安装用电极固定在所述印制布线基板上，所述供电电路基板内置有与所述辐射板进行电磁场耦合的供电用电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：池本伸郎，石野聪，道海雄也，加藤登，片矢猛，木村育平，田中干子，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP