【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种软硬结合板,尤其涉及一种具有保护功能的软硬结合板。
技术介绍
异方性导电胶膜(ACF)制程在现有的应用中,因为本身结合力不足的问题,在作业过程中,易出现柔性电路板(FPC)与硬性电路板(PCB)剥离的现象,而最易剥离造成电性功能不良的是最下面的PIN脚,因此会有功能不良及后续的可靠性问题。目前,软硬结合板为了增加异方性导电胶膜(ACF)的接合性,在设计柔性电路板时,将其最下面和/或最上面的PIN脚相对于其它PIN脚而言设计地比较大,此相对较大的PIN脚在热压时,会有热量和压力传递不均的现象,从而损失压合良率。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种在外力剥离时,不会损伤到具有电性功能的PIN脚的软硬结合板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有保护功能的软硬结合板,包括柔性电路板和硬性电路板,所述柔性电路板和硬性电路板通过异方性导电胶膜粘合在一起,所述柔性电路板与异方性导电胶膜粘接的一面上设有若干PIN脚,在柔性电路板上最下面一排PIN脚的下方增设一排空脚。所述 ...
【技术保护点】
一种具有保护功能的软硬结合板,包括柔性电路板(1)和硬性电路板(2),所述柔性电路板(1)和硬性电路板(2)通过异方性导电胶膜粘合在一起,所述柔性电路板(1)与异方性导电胶膜粘接的一面上设有若干PIN脚(3),其特征在于:在柔性电路板(1)上最下面一排PIN脚的下方增设一排空脚(4)。
【技术特征摘要】
1.一种具有保护功能的软硬结合板,包括柔性电路板(1)和硬性电路板(2),所述柔性电路板(1)和硬性电路板(2)通过异方性导电胶膜粘合在一起,所述柔性电路板(1)与异方性导电胶膜粘接的一面上设有若干PIN脚(3),其特征在于:在柔性电路板(1)上最下面一排PIN脚的下方增设一排空脚(4)。
2.根据权利要求1所述的具...
【专利技术属性】
技术研发人员:柳阳森,
申请(专利权)人:群光电子苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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