本实用新型专利技术提供一种刚挠结合的多层印刷电路板，包括印刷电路结构系统和屏蔽系统，所述印刷电路结构系统与所述屏蔽系统相连，所述刚性底板与所述挠性底层一侧相连，所述挠性底层另一侧与所述铜箔层一侧相连，所述铜箔层另一侧与所述防潮层相连，所述布线孔设置在所述挠性底层内，所述散热柱固定在所述刚性底板内侧，所述固定片相对应地固定在所述防潮层两端，所述固定孔设置在所述固定片上，所述印刷电路结构系统通过所述防潮层与所述屏蔽系统相连。本实用新型专利技术的有益效果是有效缩小了电路板的占用面积，而且锥型结构设计有效提高了电路板的通风散热功能。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电路板机械设计
，尤其是涉及一种刚挠结合的多层印刷电路板。
技术介绍
在现有的技术中，普通的电路板都是采用印制电路板，在实际使用过程中普通的电路板韧性较差，而且普通的电路板一般都是采用平面设计，平面电路板占地面积较大，这样就大大影响了小型电器的发展，而且也影响了电路板使用范围，而且普通的电路板不存在散热功能，在高效使用过程中容易出现因电路板过热而造成元器件的损毁。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种刚挠结合的多层印刷电路板，该电路板采用圆形结构设计，能够有效减小电路板的占地面积，大大提高了电路板的使用范围。为达上述目的，本技术采用的技术方案是:一种刚挠结合的多层印刷电路板，包括印刷电路结构系统和屏蔽系统，其特征在于:所述印刷电路结构系统与所述屏蔽系统相连，所述印刷电路结构系统包括刚性底板、挠性底层、铜箔层、防潮层、布线孔、散热柱、固定片和固定孔，所述刚性底板与所述挠性底层一侧相连，所述挠性底层另一侧与所述铜箔层一侧相连，所述铜箔层另一侧与所述防潮层相连，所述布线孔设置在所述挠性底层内，所述散热柱固定在所述刚性底板内侧，所述固定片相对应地固定在所述防潮层两端，所述固定孔设置在所述固定片上，所述印刷电路结构系统通过所述防潮层与所述屏蔽系统相连，所述屏蔽系统包括屏蔽保护层、屏蔽固定块和屏蔽连接杆，所述屏蔽保护层通过所述屏蔽固定块固定在所述屏蔽连接杆上，所述屏蔽连接杆固定在所述印刷电路结构系统的所述防潮层上。优选地，所述印刷电路结构系统的所述刚性底板为锥型结构，所述刚性底板中间形成排风通道。优选地，所述印刷电路结构系统的所述散热柱为十字型结构。优选地，所述屏蔽系统的所述屏蔽保护层为钢丝网状结构。本技术具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案，使得该电路板采用圆形结构设计，具有占地面积小的有限，使其能够应用与小电器的生产中，而且该电路板采用锥型结构，进而使得电路板两端开口具有压力差，从而在电路板中间形成空气负压，进而实现电路板内空气的流动，从而导致空气能够通过散热柱将电路板的热量带走，实现实时降温的功能，而且挠性结合的电路板具有很好的柔韧性，使得该电路板具有一定的可弯曲性。【附图说明】图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的剖面结构示意图。图中:1、印刷电路结构系统；1_1、刚性底板；1-2、挠性底层；1_3、铜箔层；1_4、防潮层；1_5、布线孔；1_6、散热柱；1_7、固定片；1_8、固定孔；2、屏蔽系统；2_1、屏蔽保护层；2-2、屏蔽固定块；2-3、屏蔽连接杆。【具体实施方式】下面对照附图，通过对实施例的描述，对本技术的【具体实施方式】，如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。如图1、图2所示，本技术提供一种刚挠结合的多层印刷电路板，包括印刷电路结构系统I和屏蔽系统2，印刷电路结构系统I与屏蔽系统2相连，印刷电路结构系统I包括刚性底板1-1、挠性底层1-2、铜箔层1-3、防潮层1-4、布线孔1-5、散热柱1_6、固定片1-7和固定孔1-8，刚性底板1-1与挠性底层1-2 —侧相连，挠性底层1-2另一侧与铜箔层3一侧相连，铜箔层1-3另一侧与防潮层1-4相连，布线孔1-5设置在挠性底层1-2内，散热柱1-6固定在刚性底板1-1内侧，固定片1-7相对应地固定在防潮层1-4两端，固定孔1-8设置在固定片1-7上，印刷电路结构系统I通过防潮层1-4与屏蔽系统2相连，屏蔽系统2包括屏蔽保护层2-1、屏蔽固定块2-2和屏蔽连接杆2-3，屏蔽保护层2-1通过屏蔽固定块2_2固定在屏蔽连接杆2-3上，屏蔽连接杆2-3固定在印刷电路结构系统I的防潮层1-4上。优选地，印刷电路结构系统I的刚性底板1-1为锥型结构，刚性底板1-1中间形成排风通道。优选地，印刷电路结构系统I的散热柱1-6为十字型结构。优选地，屏蔽系统2的屏蔽保护层2-1为钢丝网状结构。本技术具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案，使得该电路板采用圆形结构设计，具有占地面积小的有限，使其能够应用与小电器的生产中，而且该电路板采用锥型结构，进而使得电路板两端开口具有压力差，从而在电路板中间形成空气负压，进而实现电路板内空气的流动，从而导致空气能够通过散热柱将电路板的热量带走，实现实时降温的功能，而且挠性结合的电路板具有很好的柔韧性，使得该电路板具有一定的可弯曲性。以上对本技术的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。【主权项】1.一种刚挠结合的多层印刷电路板，包括印刷电路结构系统和屏蔽系统，其特征在于:所述印刷电路结构系统与所述屏蔽系统相连，所述印刷电路结构系统包括刚性底板、挠性底层、铜箔层、防潮层、布线孔、散热柱、固定片和固定孔，所述刚性底板与所述挠性底层一侧相连，所述挠性底层另一侧与所述铜箔层一侧相连，所述铜箔层另一侧与所述防潮层相连，所述布线孔设置在所述挠性底层内，所述散热柱固定在所述刚性底板内侧，所述固定片相对应地固定在所述防潮层两端，所述固定孔设置在所述固定片上，所述印刷电路结构系统通过所述防潮层与所述屏蔽系统相连，所述屏蔽系统包括屏蔽保护层、屏蔽固定块和屏蔽连接杆，所述屏蔽保护层通过所述屏蔽固定块固定在所述屏蔽连接杆上，所述屏蔽连接杆固定在所述印刷电路结构系统的所述防潮层上。2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合的多层印刷电路板，其特征在于:所述印刷电路结构系统的所述刚性底板为锥型结构，所述刚性底板中间形成排风通道。3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合的多层印刷电路板，其特征在于:所述印刷电路结构系统的所述散热柱为十字型结构。4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合的多层印刷电路板，其特征在于:所述屏蔽系统的所述屏蔽保护层为钢丝网状结构。【专利摘要】本技术提供一种刚挠结合的多层印刷电路板，包括印刷电路结构系统和屏蔽系统，所述印刷电路结构系统与所述屏蔽系统相连，所述刚性底板与所述挠性底层一侧相连，所述挠性底层另一侧与所述铜箔层一侧相连，所述铜箔层另一侧与所述防潮层相连，所述布线孔设置在所述挠性底层内，所述散热柱固定在所述刚性底板内侧，所述固定片相对应地固定在所述防潮层两端，所述固定孔设置在所述固定片上，所述印刷电路结构系统通过所述防潮层与所述屏蔽系统相连。本技术的有益效果是有效缩小了电路板的占用面积，而且锥型结构设计有效提高了电路板的通风散热功能。【IPC分类】H05K1-02, H05K9-00【公开号】CN204598459【申请号】CN201520298620【专利技术人】王建民 【申请人】兴宁市精维进电子有限公司【公开日】2015年8月26日【申请日】2015年5月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种刚挠结合的多层印刷电路板，包括印刷电路结构系统和屏蔽系统，其特征在于：所述印刷电路结构系统与所述屏蔽系统相连，所述印刷电路结构系统包括刚性底板、挠性底层、铜箔层、防潮层、布线孔、散热柱、固定片和固定孔，所述刚性底板与所述挠性底层一侧相连，所述挠性底层另一侧与所述铜箔层一侧相连，所述铜箔层另一侧与所述防潮层相连，所述布线孔设置在所述挠性底层内，所述散热柱固定在所述刚性底板内侧，所述固定片相对应地固定在所述防潮层两端，所述固定孔设置在所述固定片上，所述印刷电路结构系统通过所述防潮层与所述屏蔽系统相连，所述屏蔽系统包括屏蔽保护层、屏蔽固定块和屏蔽连接杆，所述屏蔽保护层通过所述屏蔽固定块固定在所述屏蔽连接杆上，所述屏蔽连接杆固定在所述印刷电路结构系统的所述防潮层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王建民，
申请(专利权)人：兴宁市精维进电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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