一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法，本发明专利技术所制作的刚挠结合阻抗板，其尺寸大，内含多层挠性板，并且带有阻抗设计(要求100±10ohm)，性能多，附加值高，值得市场推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制作
，尤其涉及一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板的制作方法。
技术介绍
近年来随着手机等通讯消费类电子产品及可穿戴设备的发展，以及4G通讯时代的到来，刚挠结合阻抗板的需求量急剧增加。目前行业制作的此类产品特点单一，并未设计含有大尺寸、高多层的刚挠结合阻抗板。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板的制作方法，旨在解决现有还无法实现多层挠性板、阻抗的高多层刚挠结合板问题。本专利技术的技术方案如下: 一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板的制作方法，其中，包括步骤: 1)多层挠性板的制作: 挠性板的制作:依次进行开料、钻孔、蚀刻、棕化、贴合、压合及固化，最后转A次层压； 热固胶层的制作:依次进行开料、钻孔、贴合、假压及层压、转A次层压； A次层压:将第六线路板、挠性板、热固胶层、第七线路板、挠性板和第八线路板叠合，然后进行层压； A次层压后:依次进行钻孔、线路、棕化及贴合得到多层挠性板，最后转C次层压； 2)多层刚性板的制作: 刚性板的制作:依次进行开料、钻孔、蚀刻、锣板及棕化，最后转B次层压； 第一 PP胶层的制作:开料，最后转B次层压； B次层压分为B1和B2 ;其中，B1:依次叠置第一线路板、刚性板、第二线路板、第一 PP胶层、第三线路板、刚性板、第四线路板、第一 PP胶层、第五线路板、刚性板，然后进行层压；B2:依次叠置第十三线路板、刚性板、第十二线路板、第一 PP胶层、第十一线路板、刚性板、第十线路板、第一 PP胶层、第九线路板、刚性板，然后进行层压； B层压后:依次进行钻孔、线路、锣板及棕化，由B1得到第一多层刚性板，由B2得到第二多层刚性板，最后转C次层压； 3)刚挠结合板的制作: 第二 PP胶层的制作:依次进行开料及锣板，最后转C次层压； C次层压:依次叠置第一多层刚性板、第二 PP胶层、多层挠性板、第二 PP胶层、第二多层刚性板，然后进行层压； C次层压后:进行线路制作及后工序。所述的大尺寸高多层刚挠结合阻抗板的制作方法，其中，在进行C次层压时，将第一和第二多层刚性板中刚性板一面贴合第二 PP胶层。所述的大尺寸高多层刚挠结合阻抗板的制作方法，其中，所述第一 PP胶层为1080PP 胶层。所述的大尺寸高多层刚挠结合阻抗板的制作方法，其中，所述第二 PP胶层为低流胶层。所述的大尺寸高多层刚挠结合阻抗板的制作方法，其中，刚挠结合阻抗板的长、宽尺寸分别为460mm*305mm。—种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板，其中，采用如上所述的制作方法制成。有益效果:本专利技术所制作的刚挠结合阻抗板，其尺寸大，内含多层挠性板，并且带有阻抗设计(要求100± lOohm)，性能多，附加值高，值得市场推广。【附图说明】图1为本专利技术的一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板。【具体实施方式】本专利技术提供一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板的制作方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术所提供的一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板的制作方法较佳实施例，其包括步骤: 1)多层挠性板的制作: 挠性板的制作:依次进行开料、钻孔、蚀刻(阻抗控制)、棕化、贴合、压合及固化，最后转A次层压； 所述的挠性板为单面或双面挠性板。单面挠性板是在基材的一个面有一层通过化学蚀刻形成的导电图形，双面挠性板时在基材的两个面各有一层通过化学蚀刻形成的导电图形，金属化孔将绝缘材料两面的导电图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。本专利技术制作的多层挠性板是将多层的单面挠性板或双面挠性板层压在一起，然后通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层之间形成导电的通路。本专利技术的多层挠性板是以聚酰亚胺覆铜板为基材，其耐热性高，尺寸稳定性好，与兼有机械保护的良好电气绝缘性能的覆盖膜通过热压而成最终产品。A次层压是对多层挠性板本身的层压。热固胶层的制作:依次进行开料、钻孔、贴合、假压及层压、转A次层压；该热固胶层是用来粘接两层挠性板。A次层压:如图1所示，将第六线路板L6、挠性板24、热固胶层25、第七线路板L7、挠性板24和第八线路板L8叠合，然后进行层压； A次层压后:依次进行钻孔、线路、棕化及贴合得到多层挠性板，最后转C次层压；如图1所示，其得到的多层挠性板结构(L6-L8)为夹心结构。2 )多层刚性板的制作: 刚性板的制作:依次进行开料、钻孔、蚀刻(阻抗控制)、锣板及棕化，最后转B次层压； 刚性板与挠性板的制作工艺基本相同，只是需要夹具进行装挂，避免漂浮。第一 PP胶层(1080PP)的制作:开料，最后转B次层压； B次层压分为B1和B2:其中，B1:依次叠置第一线路板L1、刚性板21、第二线路板L2、第一 PP胶层22、第三线路板L3、刚性板21、第四线路板L4、第一 PP胶层22、第五线路板L5、刚性板21，然后进行层压；B2:依次叠置第十三线路板L13、刚性板21、第十二线路板L12、第一 PP胶层22、第^^一线路板L11、刚性板21、第十线路板L10、第一 PP胶层22、第九线路板L9、刚性板21，然后进行层压；B次层压是对多层刚性板本身的层压。层压后新生成第一多层刚性板(L1—L5)、第二多层刚性板(L9 一 L13)。) B层压后:依次进行钻孔、线路、锣板及棕化得到多层刚性板，即由B1得到第一多层刚性板(L1—L5)，由B2得到第二多层刚性板(L9一L13)，最后转C次层压； 3)刚挠结合板的制作: 第二 PP胶层(不流胶PP)的制作:依次进行开料及锣板，最后转C次层压；如图1所示，所述第一 PP胶层为1080PP胶层。所述第二 PP胶层为不流胶PP。C次层压:依次叠置第一多层刚性板(L1—L5)、第二 PP胶层23、多层挠性板(L6—L8)、第二 PP胶层23、第二多层刚性板(L9一L13)，然后进行层压；生成L1 一L13的刚挠结合阻抗板，即13层刚挠结合板。如图1所示。其中的L1至L13层，每一层均为线路层，且可通过导通孔20导电，即称为13层刚挠结合板，结构中的1080PP、刚性板(FR4)、挠性板(PI)、不流胶PP层均为层与层之间的介质层，即绝缘层，不计入线路板的层数。C次层压是对刚挠结合板本身的层压。C次层压时，将多层刚性板、不流胶PP、多层挠性板铆合，铆合后进行C次层压，将第一和第二多层刚性板中刚性板一面贴合第二 PP胶层。C次层压后:进行线路制作(阻抗控制)及后工序。在上述制作多层挠性板和多层刚性板时，需要使用通孔电镀的方式，达到层与层之间的电气互连，并且需要采用绝缘覆盖层保护导电图形，该绝缘覆盖层起到保护导电图形不被沾染、灰尘和金属颗粒等对导电电路的影响，否则容易引起短路。多层挠性板上的焊盘可采用钻孔或冲孔的方式，在绝缘覆盖层表面开窗口，使需要进行焊接的焊盘露出来，以便进行电装作业。使用多层刚性板与多层挠性板相结合的时候，二者上面的通孔需要进行化学沉铜和电镀铜，电镀的金属有铜、金、镍和锡铅合金等电镀层， 本专利技术的刚挠结合阻抗板其尺寸大，具体的长、宽尺寸分别为46本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板的制作方法，其特征在于，包括步骤：1）多层挠性板的制作：挠性板的制作：依次进行开料、钻孔、蚀刻、棕化、贴合、压合及固化，最后转A次层压；热固胶层的制作：依次进行开料、钻孔、贴合、假压及层压、转A次层压；A次层压：将第六线路板、挠性板、热固胶层、第七线路板、挠性板和第八线路板叠合，然后进行层压；A次层压后：依次进行钻孔、线路、棕化及贴合得到多层挠性板，最后转C次层压；2）多层刚性板的制作：刚性板的制作：依次进行开料、钻孔、蚀刻、锣板及棕化，最后转B次层压；第一PP胶层的制作：开料，最后转B次层压；B次层压分为B1和B2；其中，B1：依次叠置第一线路板、刚性板、第二线路板、第一PP胶层、第三线路板、刚性板、第四线路板、第一PP胶层、第五线路板、刚性板，然后进行层压；B2：依次叠置第十三线路板、刚性板、第十二线路板、第一PP胶层、第十一线路板、刚性板、第十线路板、第一PP胶层、第九线路板、刚性板，然后进行层压；B层压后：依次进行钻孔、线路、锣板及棕化，由B1得到第一多层刚性板，由B2得到第二多层刚性板，最后转C次层压；3）刚挠结合板的制作：第二PP胶层的制作：依次进行开料及锣板，最后转C次层压；C次层压：依次叠置第一多层刚性板、第二PP胶层、多层挠性板、第二PP胶层、第二多层刚性板，然后进行层压；C次层压后：进行线路制作及后工序。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：候利娟，陈晓宇，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44