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本发明公开一种大尺寸高多层刚挠结合阻抗板及其制作方法，本发明所制作的刚挠结合阻抗板，其尺寸大，内含多层挠性板，并且带有阻抗设计(要求100±10ohm)，性能多，附加值高，值得市场推广。...
该专利属于深圳市景旺电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市景旺电子股份有限公司授权不得商用。

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