一种凸柱导通的多层印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种通过凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法，它任意两个内层板之间可以通过导柱导通，导柱可以与内层板的内层线路或内层板的导通孔导通，其制造方法，包括有选择已完成内层线路的内层板，涂布感光阻膜；去除感光阻膜；沉积一导电层并镀一层铜；再上一层光阻膜；去除光阻膜；镀铜、镀锡铅；去除非形成凸块位置的一层铜等步骤，该多层印刷电路板可以实现要达到任意层内层板之间的导通，减少设计布线的难度，可以减少整个多层板上的导通孔数量，制作和原料成本降低，同时与传统工艺相比，本发明专利技术的多层印刷电路板，制作难度低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，尤其是指一种通过凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
传统的多层印刷电路板层与层之间的导通多是在层与层之间的的绝缘层上开有通孔，然后通过电镀、用氧化还原等化学沉积方法在通孔的侧壁上形成铜层、再重复电镀、化学沉积直至形成导通层，此种结构的多层印刷电路板，只能在相邻的内层板之间导通，不能达到任意层的导通，增加了布线设计的难度，导通孔的位置设计有很大的局限性，而且形成导通孔的工艺复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可以任意导通各层的多层印刷电路板及其制造方法。本专利技术是这样实现的本专利技术凸柱导通的多层印刷电路板，包括有多层已完成内层线路的内层板，其特征在于各个内层板之间或多个内层板通过导柱导通。导柱的两端分别与两个内层板的内层线路导通而实现两个内层板的导通。导柱的一端与内层板的内层线路导通，导柱的另一端与内层板的导通孔导通而实现两个内层板的导通。导柱的两端分别与两个内层板的导通孔导通而实现两个内层板的导通。导柱与内层板的导通通过铜垫或锡垫导通。当有多个内层板需要导通时，其中两个内层板或几个成对的内层板通过导通孔导通，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸柱导通的多层印刷电路板，包括有：多层已完成内层线路的内层板，其特征在于：各个内层板之间或多个内层板通过导柱导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，邱聪进，
申请(专利权)人：联能科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]