一种凸柱导通的多层印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种通过凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法，它任意两个内层板之间可以通过导柱导通，导柱可以与内层板的内层线路或内层板的导通孔导通，其制造方法，包括有选择已完成内层线路的内层板，涂布感光阻膜；去除感光阻膜；沉积一导电层并镀一层铜；再上一层光阻膜；去除光阻膜；镀铜、镀锡铅；去除非形成凸块位置的一层铜等步骤，该多层印刷电路板可以实现要达到任意层内层板之间的导通，减少设计布线的难度，可以减少整个多层板上的导通孔数量，制作和原料成本降低，同时与传统工艺相比，本发明专利技术的多层印刷电路板，制作难度低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，尤其是指一种通过凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
传统的多层印刷电路板层与层之间的导通多是在层与层之间的的绝缘层上开有通孔，然后通过电镀、用氧化还原等化学沉积方法在通孔的侧壁上形成铜层、再重复电镀、化学沉积直至形成导通层，此种结构的多层印刷电路板，只能在相邻的内层板之间导通，不能达到任意层的导通，增加了布线设计的难度，导通孔的位置设计有很大的局限性，而且形成导通孔的工艺复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可以任意导通各层的多层印刷电路板及其制造方法。本专利技术是这样实现的本专利技术凸柱导通的多层印刷电路板，包括有多层已完成内层线路的内层板，其特征在于各个内层板之间或多个内层板通过导柱导通。导柱的两端分别与两个内层板的内层线路导通而实现两个内层板的导通。导柱的一端与内层板的内层线路导通，导柱的另一端与内层板的导通孔导通而实现两个内层板的导通。导柱的两端分别与两个内层板的导通孔导通而实现两个内层板的导通。导柱与内层板的导通通过铜垫或锡垫导通。当有多个内层板需要导通时，其中两个内层板或几个成对的内层板通过导通孔导通，导通孔再与导柱的一端导通，导柱的一端与下一层内层板导通，实现多个内层板的导通。本专利技术还阐述了一种制造如上所述的凸柱导通的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于包括有如下步骤a、选择已完成内层线路的内层板，涂布感光阻膜；b、在形成凸块的位置去除感光阻膜；c、在内层线路上用化学沈积法沉积一导电层并镀一层铜；d、在内层线路上再上一层光阻膜；e、在对应形成凸块的位置去除光阻膜；f、在去除光阻膜的位置镀铜、镀锡铅；g、蚀刻去除非形成凸块位置的层铜；h、去除非形成凸块位置的光阻膜。该方法还包括有去除非形成凸块位置的感光阻膜的步骤和去除锡、铅的步骤。该方法的感光阻膜为防焊感光阻膜、线路感光阻膜或液态过氧化树脂。该方法在形成凸块的位置去除感光阻膜的步骤采用激光钻孔或曝光显影方式。采用上述方案的多层印刷电路板，由于各个内层板之间采用导柱导通，导柱可以与导通孔或内层线路导通，从而可以实现要达到任意层内层板之间的导通，减少设计布线的难度，另外，内层板之间通过导柱导通，可以减少整个多层板上的导通孔数量，由此在单位面积内可以增加布线密度或缩小内层板的面积，使制作和原料成本降低，同时与传统工艺相比，本专利技术的多层印刷电路板，制作难度低。附图说明下面结合附图和具体的实施方式对本专利技术作进一步详述。图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的制作工艺流程图。具体实施例方式如图1所示的本专利技术凸柱导通的多层印刷电路板中，包括有多层已完成内层线路4的内层板1，各个内层板1之间或多个内层板1通过导柱3导通。其中，导柱3的一种导通方式为导柱3的两端分别与两个内层板1的内层线路4导通而实现两个内层板1的导通。导柱3的另一种导通方式为导柱3的一端与内层板1的内层线路4导通，导柱3的另一端与内层板1的导通孔2导通而实现两个内层板1的导通。导柱3导通两个内层板1还可以通过如下方式即导柱3的两端分别与两个内层板1的导通孔2导通而实现两个内层板1的导通。在以上的导通结构中，在两个可以有一个导柱3的一端或两端与内层板1的导通孔2或内层线路4导通而实现两个内层板1的导通，也可以多个导柱3的一端或两端与内层板1的导通孔2或内层线路4导通而实现两个内层板1的导通。以上通过导柱3导通的两个内层板1，可以再通过导柱3导通或其他方式导通连接形成多层印刷电路板。导柱3与内层板1的导通通过可以铜垫或锡垫导通，也可以通过其他导垫层导通。当有多个内层板1需要导通时，其中两个内层板1或几个成对的内层板1通过导通孔2导通，导通孔2再与导柱3的一端导通，导柱3的一端与下一层内层板1导通，实现多个内层板的导通。图2示出本专利技术制造如上所述的凸柱导通的多层印刷电路板的制造方法，在图2中，它包括有如下步骤a、选择已完成内层线路的内层板5，涂布感光阻膜8；b、在形成凸块的位置去除感光阻膜8；c、在内层线路上用化学沈积法沉积一导电层并镀一层铜9；d、在内层线路上再上一层光阻膜6；e、在对应形成凸块的位置去除光阻膜；f、在去除光阻膜的位置镀铜7、镀锡铅10；g、蚀刻去除非形成凸块位置的层铜；h、去除非形成凸块位置的光阻膜。该制造方法还包括有去除非形成凸块位置的感光阻膜的步骤，此步骤为选择步骤，此非形成凸块位置的感光阻膜也可以不去除。该制造方法还可以包括有去除锡铅的步骤。该制造方法采用的感光阻膜可以为防焊感光阻膜，也可以为线路感光阻膜或液态过氧化树脂等。该制造方法在形成凸块的位置去除感光阻膜的步骤最好采用激光钻孔或曝光显影方式，也可以采用其他方式。权利要求1.一种凸柱导通的多层印刷电路板，包括有多层已完成内层线路的内层板，其特征在于各个内层板之间或多个内层板通过导柱导通。2.根据权利要求1所述的一种凸柱导通的多层印刷电路板，其特征在于导柱的两端分别与两个内层板的内层线路导通而实现两个内层板的导通。3.根据权利要求1所述的一种凸柱导通的多层印刷电路板，其特征在于导柱的一端与内层板的内层线路导通，导柱的另一端与内层板的导通孔导通而实现两个内层板的导通。4.根据权利要求1所述的一种凸柱导通的多层印刷电路板，其特征在于导柱的两端分别与两个内层板的导通孔导通而实现两个内层板的导通。5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种凸柱导通的多层印刷电路板，其特征在于导柱与内层板的导通铜塑或锡塑导通。6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种凸柱导通的多层印刷电路板，其特征在于当有多个内层板需要导通时，其中两个内层板或几个成对的内层板通过导通孔导通，导通孔再与导柱的一端导通，导柱的一端与下一层内层板导通，实现多个内层板的导通。7.一种制造如上所述的凸柱导通的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于包括有如下步骤a、选择已完成内层线路的内层板，涂布感光阻膜；b、在形成凸块的位置去除感光阻膜；c、在内层线路上用化学沈积法沉积一导电层并镀一层铜；d、在内层线路上再上一层光阻膜；e、在对应形成凸块的位置去除光阻膜；f、在去除光阻膜的位置镀铜、镀锡铅；g、蚀刻去除非形成凸块位置的一层铜；h、去除非形成凸块位置的光阻膜。8.根据权利要求7所述的一种凸柱导通的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于还包括有去除非形成凸块位置的感光阻膜的步骤和去除锡、铅的步骤。9.根据权利要求8所述的一种凸柱导通的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于感光阻膜为防焊感光阻膜、线路感光阻膜或液态过氧化树脂。10.根据权利要求7所述的一种凸柱导通的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于在形成凸块的位置去除感光阻膜的步骤采用激光钻孔或曝光显影方式。全文摘要本专利技术公开了一种通过凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法，它任意两个内层板之间可以通过导柱导通，导柱可以与内层板的内层线路或内层板的导通孔导通，其制造方法，包括有选择已完成内层线路的内层板，涂布感光阻膜；去除感光阻膜；沉积一导电层并镀一层铜；再上一层光阻膜；去除光阻膜；镀铜、镀锡铅；去除非形成凸块位置的一层铜等步骤，该多层印刷电路板可以实现要达到任意层内层板之间的导通，减少设计布线的难度，可以减少整个多层板上的导通孔数量，制作和原料成本降低，同时与传统本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸柱导通的多层印刷电路板，包括有：多层已完成内层线路的内层板，其特征在于：各个内层板之间或多个内层板通过导柱导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，邱聪进，
申请(专利权)人：联能科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]