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一种凸柱导通的多层印刷电路板的制造方法技术
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文档序号:3729688
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本发明公开了一种通过凸柱导通的多层印刷电路板及其制造方法,它任意两个内层板之间可以通过导柱导通,导柱可以与内层板的内层线路或内层板的导通孔导通,其制造方法,包括有选择已完成内层线路的内层板,涂布感光阻膜;去除感光阻膜;沉积一导电层并镀一层铜...
该专利属于联能科技(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联能科技(深圳)有限公司授权不得商用。
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