一种电路板及其LED灯制造技术

一种电路板及其LED灯，涉及电路板。一种电路板，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板通过嵌镶或拼接的方式组合成面状的整体电路板。第一电路板的基板和第二电路板的基板各选自铝基板、铜基板、陶瓷基板、环氧玻璃布基覆铜层压板中的一种，且第一电路板的基板及第二电路板的基板为铝基板、铜基板、陶瓷基板、环氧玻璃布基覆铜层压板中两种不同的基板。充分挖掘和利用电路板的各部位分别承担不同功能的特点，扬长避短，把各单一基板的优点组合一起，把各单一基板的短处弃之，从而制得高导热、高反光及低成本的全优效果的电路板。为电路板的发展开辟了一条新路。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Circuit board and LED lamp thereof

The utility model relates to a circuit board and a LED lamp thereof, relating to a circuit board. A circuit board includes a first circuit board and the second circuit board, a first circuit board and the second circuit board through the integrated circuit board mosaic or splicing way into the plane. A substrate and a second circuit board of the first circuit board each selected from the group consisting of aluminum plate, copper substrate, ceramic substrate, epoxy glass fabric copper-clad laminate and the substrate, and the two circuit board of the first circuit board for two different substrate aluminum plate, copper substrate, ceramic substrate, epoxy glass cloth copper clad laminates. Its characteristics, make full use of each part of the circuit board assume different functions, combine the advantages of each substrate together, the single board weaknesses and abandoned, so as to obtain a circuit board with high thermal conductivity, high light effect and low cost of the. It opens a new way for the development of circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板，尤指一种具有高导热及高反光性能的适用于高功率LED灯的电路板，以及用于其它电器上需要满足高导热及高反光性要求的电路板。
技术介绍
电路板使用的范围及领域很广。几乎所有的电器、电子设备、机电设备的电控部件都会使用电路板。在电路板上安装电子元件和布装电路，将电子元件和电路聚成在电路板上，能优化设备的总体设计、便于制造、便于安装、缩小安装空间、便于维修等。电路板的类型很多，设备的类型不同，电路板的结构也不同。虽然电路板因具体用途不同其具体结构多种多样，但离不开基板，在基板上安装电子元件及布线。因此，基板是电路板的必需件。由于用途不同，对电路板的性能要求有别。对于一般的电路板能利于安装电子元件和便于制作电路就可。对于用于LED灯的电路板，除了利于安装LED光源（即利于贴制LED光源封装贴片）和便于制作电路外，还需要具有良好的导热性和高的反光性。由于LED灯的用途在不断扩大，有些场合需要使用高功率的LED灯（如60瓦以上），而且灯的体积照样要小。为此，必须在一块小面积的电路板上封装许多LED单体，同时还应具有足够的使用寿命，这就要求电路板具有高导热性和高反光性（或其基板具有高导热性及在基板上便于制作高反光层。除了这个还不够，还必须做到材料成本及生产成本低，具有价格优势。简言之，对于高功率的LED灯的电路板应实现小面积、高导热、高反光及低成本的统一，以实现全优的效果。现有技术中，用作LED灯电路板的基板有多种选择，如铝基板，铜基板，陶瓷基板，还有镜面铝与不导热的PCB板的结合方式(也称作环氧玻璃布基覆铜层压板)等。铝基板、铜基板、陶瓷基板、及环氧玻璃布基覆铜层压板各有优点，又各有不足。因此分别单一使用这几种基板制作LED灯的电路板，尤其制作高功率LED灯的电路板不能实现高导热、高反光及低成本的全优效果：第一，用铝基板作基板，其优点是材料成本低。缺点之一，铝基板绝缘层的热阻大，且铝板本身的导热性不强，因此，作为集成大功率LED灯的电路板之基板因导热性欠缺容易造成LED工作不良、烧坏和使用寿命不长。缺点之二，铝基板上镀制具有高反光性的银层工艺复杂，成本高。第二，用铜基板作基板，其优点之一，铜基板上能直接镀制具有高反光性的银层，其镀制工艺简单，成本低。其优点之二，铜基板上能直接涂制高导热的粘胶绝缘层，工艺简单，成本低，和铜基板一道形成高导热性。其缺点之一，铜基板上不能直接布线，若要在铜基板上布线，必须覆制绝缘层，由于绝缘层的存在，对热传导造成不利。其缺点之二，绝缘层在受到高温时（如高功率LED灯照明时），容易受热而脱开，导致性能不良，容易出现故障。其缺点之三，销售价格高，材料成本高。第三，环氧玻璃布基覆铜层压板，其优点，材料成本低。其缺点之一，结合加工中容易污染镜面，影响光效甚至工作不良。其缺点之二，因镜面应力不够，与不导热的PCB板结合不紧密，受到高温时（如高功率LED灯照明时）易脱落，影响品质。第四，现有技术中，没有充分利用LED灯电路板的各部位分别承担不同功能的特点。对于LED灯电路板，从功能上可以分成两大块，一块安装LED光源封装贴片，其面积小些，另一块主要布设电源线。安装LED光源封装贴片和布设电源线对各自所占用位置的电路板的要求是不同的。如安装高功率LED光源封装贴片的电路板的位置，要求该位置的电路板具有高导热性及其便于制作高反光层，而布设电源线电路板的位置需要电绝缘性好、导热性好和廉价，不需要其上便于制作高反光层。现有技术由于没有充分利用LED灯电路板的各部位分别承担不同功能的特点，在选择基板时，固守于单一的板材，要么整块的铝基板，要么整块的铜基板，要么整块的环氧玻璃布基覆铜层压板，能实现的仅仅是某一项性能的突出，或者是廉价，或者是高导热，或者是高反光，无法实现高功率LED灯电路板高导热、高反光及低成本的全优效果。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是，克服现有电路板无法实现高导热、高反光及低成本的全优效果的不足，提供一种电路板及其LED灯。该电路板具有高导热、高反光及低成本的全优特点，适于高功率LED灯及其它高功率高反光电器应用。本技术一种电路板及其LED灯采用下述技术方案：一种电路板，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板通过嵌镶或拼接的方式组合成面状的整体电路板。对上述技术方案进行进一步阐述：第一电路板的基板选自铝基板、铜基板、陶瓷基板、以及环氧玻璃布基覆铜层压板中的一种，第二电路板的基板选自铝基板、铜基板、陶瓷基板、以及环氧玻璃布基覆铜层压板中的一种，且第一电路板的基板及第二电路板的基板为铝基板、铜基板、陶瓷基板、环氧玻璃布基覆铜层压板中两种不同的基板。第一电路板的基板制有至少一个空心部分，并制成至少具有一个空心部分的第一电路板；第二电路板的基板与第一电路板的基板之空心部分的形状及尺寸匹配，并制成至少一个与第一电路板之空心部分的形状及尺寸匹配的第二电路板；第二电路板嵌镶于第一电路板的空心部分。第一电路板的空心部分为多边形，第二电路板为与第一电路板的空心部分之形状及尺寸匹配的多边形板。第一电路板的空心部分为矩形，第二电路板为与第一电路板的空心部分之形状及尺寸匹配的矩形板。第一电路板的空心部分为椭圆形，第二电路板为与第一电路板的空心部分之形状及尺寸匹配的椭圆形板。第一电路板的空心部分为圆形，第二电路板为与第一电路板的空心部分之形状及尺寸匹配的圆形板。第一电路板及第二电路板上分别制有卡接结构，第二电路板嵌镶于第一电路板的同时，还通过该卡接结构致使第二电路板与第一电路板卡接，以提高第二电路板嵌镶于第一电路板的牢固度。第一电路板的基板由多条相应的板体拼装构接，其上制有在模具中便于定位的定位孔。第一电路板的基板为铝基板，第二电路板的基板为铜基板。一种使用电路板的LED灯，其第一电路板的基板为铝基板，第二电路板的基板为铜基板，第二电路板作为安装LED封装贴片的电路板，即在第二电路板上安装LED封装贴片；第一电路板作为布设电源线的电路板，即在第一电路板上布设电源线；该电源线与安装在第二电路板上的LED电连接。本技术的有益效果在于：1、充分挖掘和利用电路板的各部位分别承担不同功能的特点。对于LED灯电路板，从功能上分成两大块，一块安装LED光源封装贴片，其面积小些，另一块主要布设电源线。安装LED光源封装贴片和布设电源线的电路板的要求不同。充分挖掘和利用LED灯电路板等的这一特点，将LED灯电路板等（主要指用于高功率的需要高导热及高反光性能的电路板）通过嵌镶或拼接的方式制成组合式，将具有不同优点的基板组合起来成为一种性能全优的基板，如铝基板及铜基板组合起来，铝基板价廉并绝缘性好，作为布线使用；铜基板导热好及易于镀制高反光的银层，用于安装LED封装贴片，且该铜基板面积小，对成本的影响不是太大；铜基板的另一缺点，即铜基板上不能直接布线，若要在铜基板上布线，必须覆制绝缘层，由于绝缘层的存在，对热传导造成不利，或者，高功率LED灯照明时，绝缘层受到高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于：包括第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板通过嵌镶或拼接的方式组合成面状的整体电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于：包括第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板通过嵌镶或拼接的方式组合成面状的整体电路板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：第一电路板的基板选自铝基板、铜基板、陶瓷基板、以及环氧玻璃布基覆铜层压板中的一种，第二电路板的基板选自铝基板、铜基板、陶瓷基板、以及环氧玻璃布基覆铜层压板中的一种，且第一电路板的基板及第二电路板的基板为铝基板、铜基板、陶瓷基板、环氧玻璃布基覆铜层压板中两种不同的基板。
3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于：第一电路板的基板制有至少一个空心部分，并制成至少具有一个空心部分的第一电路板；第二电路板的基板与第一电路板的基板之空心部分的形状及尺寸匹配，并制成至少一个与第一电路板之空心部分的形状及尺寸匹配的第二电路板；第二电路板嵌镶于第一电路板的空心部分。
4.根据权利要求3所述的一种电路板，其特征在于：第一电路板的空心部分为多边形，第二电路板为...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：沈李豪，
类型：新型
国别省市：广东;44