Ball grid array package chip assembly welding fixture, which relates to an electrical assembly fixture, in order to solve the overlay welding solder joint dislocation of ball grid array package chip and circuit board, unqualified welding chip and the circuit board, the clamp is a square plate, central processing square square plate shaped through hole, square hole size and the shape and contour of chip matching, contour rectangle hole size and shape of the circuit board solder area matching, edge processing square plate with a circular hole, circular hole center at the surface of a diagonal angle. The invention is used for assembling and welding the ball array packaging chip.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电器装配夹具,具体涉及一种球珊阵列封装芯片装配焊接夹具,属于电器装配制作
技术介绍
我厂生产的某系列产品,有一电器部件,该电器部件有一个部件由一块电路板和一个芯片组成,芯片和电路板需要焊接在一起,芯片和电路板连接采用的是覆盖式接触方式,即与芯片和电路板上的焊脚与各自的板面齐平,不凸出板面,并且呈点状分布,点与点之间的间隔只有1mm左右,非常密集,每个芯片和电路板有100~200个点不等,所以芯片和电路板连接十分困难,芯片芯和电路板往一起焊接前,需要分别将芯片芯和电路板的焊接点用焊锡球做成球珊,即每一个焊点上都焊接一个直径为φ0.5的焊锡球,然后芯片和电路板相对应的点采用热风吹焊的方法进行焊接,原来芯片和电路板相对应的点对正靠芯片的外轮廓与电路板上所画的方形轮廓线对齐,这种定位方式非常不可靠,经常发生错位问题,要么相对应的点没对上,要么不该相对的点反而对上了,经常发生断路或短路现象,焊接组件检测结果不合格,不合格率达到50%以上,不合格品不能返修,不合格即报废,因为芯片和电路板价格昂贵,所以经济损失非常严重。
技术实现思路
本专利技术是为解决球珊阵列封装芯片与电路板覆盖焊接焊点错位,芯片和电路板焊接不合格的问题,进而提供球珊阵列封装芯片装配焊接夹具。本专利技术为解决上述问题采取的技术方案是:本专利技术的球珊阵列封装芯片装配焊接夹具为方形板,方形板的中部加工有方形通孔,方形通孔的大小和形状与芯片的外轮廓匹配,方形通孔的大小和形状与电路板的焊点区的轮廓线匹配,方形板的边缘加工有一个圆形通孔,圆形通孔的圆心位于板面的一个角的对角线上,方形 ...
【技术保护点】
球珊阵列封装芯片装配焊接夹具,其特征在于:所述夹具为方形板(1),方形板(1)的中部加工有方形通孔(2),方形通孔(2)的大小和形状与芯片(3)的外轮廓匹配,方形通孔(2)的大小和形状与电路板(4)的焊点区的轮廓线(7)匹配,方形板(1)的边缘加工有一个圆形通孔(5),圆形通孔(5)的圆心位于板面的一个角的对角线上,方形板(1)的厚度为2mm~4mm。
【技术特征摘要】
1.球珊阵列封装芯片装配焊接夹具,其特征在于:所述夹具为方形板(1),方形板(1)的中部加工有方形通孔(2),方形通孔(2)的大小和形状与芯片(3)的外轮廓匹配,方形通孔(2)的大小和形状与电路板(4)的焊点区的轮廓线(7)匹配,方形板(1)的边缘加工有一个圆形通孔(5),圆形通孔(5)的圆心位于板面的一个角的对角线上,方形...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵德刚,刘忠义,
申请(专利权)人:哈尔滨建成集团有限公司,
类型:发明
国别省市:黑龙江;23
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