电路板散热结构制造技术

技术编号:14253885 阅读:99 留言:0更新日期:2016-12-22 16:22
本实用新型专利技术提供了一种电路板散热结构,包括由上至下依次设置的信号层、介质层、屏蔽层、粘结层和散热铜层,所述散热铜层的厚度为1‑2毫米。本实用新型专利技术可利用散热铜层将信号层产生的热量传快速地传递到电路板以外,保证了电路板工作时的温度稳定,可以避免由于电路板材料参数的变化,导致电路板电性能参数发生异常的问题,并可提前预防电路板对通信质量的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制造领域,特别涉及一种电路板散热结构。
技术介绍
近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出,信息处理高速化、无线模拟前端模块化,这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求,另外对PCB板材和PCB工艺提出了更高要求。如商用无线通信要求使用低成本的板材、稳定的介电常数(εr变化误差在±1-2%间)、低的介电损耗(0.005以下)。具体到手机的PCB板材,还需要多次层压结构、PCB加工工艺简易、成品板可靠性高、体积小、集成度高、成本低等特点。为了挑战日益激烈的市场竞争,电子工程师必须在材料性能、成本、加工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷。但是对于微波远距离通讯的电子产品来说,由于通信的频率较高,近百GHZ或上百GHZ,导致波长比较小,只在几米内通信。这样,就必须加大其功率才能保证产品通讯的有效距离,但功率增大后会导致PCB导线电阻增大发热,这些热量如果不很快的散去就直接导致PCB的介电常数发生变化,严重影响到通讯的质量,这对通讯产品来说是致命的。
技术实现思路
本技术提供了一种电路板散热结构,以解决现有技术中高频大功率电路板散热不好、影响通讯质量的问题。为解决上述问题,作为本技术的一个方面,提供了一种电路板散热结构,包括由上至下依次设置的信号层、介质层、屏蔽层、粘结层和散热铜层,所述散热铜层的厚度为1-2毫米。优选地,所述屏蔽层为用于接地的电源层。本技术可利用散热铜层将信号层产生的热量传快速地传递到电路板以外,保证了电路板工作时的温度稳定,可以避免由于电路板材料参数的变化,导致电路板电性能参数发生异常的问题,并可提前预防电路板对通信质量的影响。附图说明图1示意性地示出了本技术的结构示意图。图中附图标记:1、信号层;2、介质层;3、屏蔽层;4、粘结层;5、散热铜层。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1所示,本技术提供了一种电路板散热结构,特别适用于高频大功率电路板中。该电路板散热结构包括由上至下依次设置的信号层1、介质层2、屏蔽层3、粘结层4和散热铜层5,所述散热铜层5的厚度为1-2毫米。优选地,所述屏蔽层3为用于接地的电源层。粘结层4相当于一个高导材质介质层。其中,散热铜层5的厚度可以根据实际导热需求在1-2毫米之间。由于采用了上述技术方案,本技术可利用散热铜层5将信号层1产生的热量传快速地传递到电路板以外,保证了电路板工作时的温度稳定,可以避免由于电路板材料参数的变化,导致电路板电性能参数发生异常的问题,并可提前预防电路板对通信质量的影响。本技术可利用混压技术将高频电路板(即信号层1、介质层2、屏蔽层3)与金属基(即散热铜层5)压合在一起,使电路在高频、大功率的工作环境中还能保证良好的散热,从而稳定电源与底层电路中间,介质层的DK值,同时也防止了导线的电阻增大的问题。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板散热结构,其特征在于,包括由上至下依次设置的信号层(1)、介质层(2)、屏蔽层(3)、粘结层(4)和散热铜层(5),所述散热铜层(5)的厚度为1‑2毫米。

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构,其特征在于,包括由上至下依次设置的信号层(1)、介质层(2)、屏蔽层(3)、粘结层(4)和散热铜层(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员:马卓陈强
申请(专利权)人:深圳市迅捷兴电路技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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