本发明专利技术公开一种发光装置，用以电连接至一外部电路，发光装置包含：一第一发光结构；一第二发光结构；一第一导电结构包含：一第一连接垫，具有一侧表面及一上表面连接至第一发光结构；一第一连接部，自侧表面延伸且连接至外部电路；及一第二导电结构，电连接第一发光结构及第二发光结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光装置，尤其是涉及一可伸缩的连接部的发光装置。
技术介绍
用于固态照明装置的发光二极管(Light-Emitting D1de ;LED)具有耗能低、低发热、操作寿命长、防震、体积小、反应速度快以及输出的光波长稳定等特性，因此近年来发光二极管已经被应用于一般的家用照明、指示照明器具，以及光电产品等。近年来，发光二极管灯丝逐渐取代传统白炽灯泡中的金属灯丝。然而，发光二极管灯丝依然有成本及效率的问题。
技术实现思路
为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。【附图说明】图1A?图1F为本专利技术第一实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；图2A为图1B的俯视不意图；图2B为图1D的俯视示意图；图2C为图1F的俯视示意图；图3A?图3F为本专利技术第二实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；图4A?图4F为本专利技术第三实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；图5A?图5G为本专利技术第四实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；图5H为图5G的立体示意图；图51为图5H沿着线A-A的剖面示意图；图6A?图6F为本专利技术第五实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；图7A?图71为发光结构的剖面示意图；图8A?图8J为本专利技术第六实施例的发光装置制造流程的剖面示意图；图9为一波长转换层设置在一透明结构中的剖面示意图；图1OA为本专利技术一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；图1OB为本专利技术一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；图1OC为本专利技术一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；图1OD为本专利技术一实施例的发光装置设置于一灯具中的立体示意图；图1lA?图1lF为具有不同形状的导电结构的上视示意图；图12A为本专利技术一实施例中排列成一网状的导电结构的部分上视示意图；图12B为图12A中导电结构位于一已拉伸状态的示意图；图12C为图12B的等效电路图；图12D为多个发光装置的切开图12A中的互连接件而形成的上视示意图；图12E为图12D的等效电路图。符号说明100、200、300、400、500 发光装置10第一载板11、701、702、703、704、705、706、707、708、709 发光结构111、112 打线垫20第二载板21导电结构211A、21IB 连接垫212、212E 连接部2111 上表面2112 侧表面23第一基板24第二基板26波长转换层30第三载板302最上表面31黏接层101、301、311 边缘40透明材料60 灯罩61电连接器62支撑架63 板子7000 基板7001第一型半导体层7002 活性层7003第二型半导体层7004、7004’ 第一电极70041、70051、70261 表面7005、7005’ 第二电极7006 保护层7007 反射层7008 支撑层7010共同基板7015导线结构7016 绝缘层7024第一扩大电极7025第二扩大电极7026第一透明结构7027第二透明结构7028沟槽【具体实施方式】图1A?图1F显示本专利技术第一实施例中一发光装置100制造流程的剖视图。参照图1A，多个发光结构11设置于第一载板10上。每一个发光结构11包含有一第一打线垫111(例如为p_pad)以及一第二打线垫112(例如为n_pad)。第一载板10可包含一暂时基板(例如:蓝膜、散热片/胶、光解胶膜(UV release tape)或聚苯二甲酸乙二酯(PET)以在制作发光装置100时可暂时连接发光结构11，或是一个永久基板供发光结构11在制作发光装置100时永久连接使用。在本实施例中，第一载板10是可伸缩的。提供一第二载板20，且多个导电结构21形成于其上。第二载板20包含玻璃、蓝宝石、石墨稀、氧化铟锡、纳米碳管、聚二氧乙基噻吩(poly (3，4-ethylened1xyth1phene)、PED0T)系的材料、氧化锡、氧化锌或是其他的透明材料。参照图1A，每一导电结构21包含一第一连接垫211A、一第二连接垫21IB和一连接部212。连接部212位于第一连接垫21IA与第二连接垫21IB之间，且第一连接垫21IA通过连接部212与第二连接垫211B电连接。导电结构21间彼此互相分离。换言之，一个导电结构21的第一连接垫21IA与另外一个导电结构21的第二连接垫21IB相邻并相隔开一个距离。参照图1B，导电结构21与发光结构11相接合。更具体地说，发光结构11的第一打线垫111物理性地连接到一导电结构21的第二连接垫211B ;发光结构11的第二打线垫112物理性地连接到另一相邻的导电结构21的第一连接垫211A，因此固定在导电结构21上的多个发光结构11彼此互相电连接。在本实施例中，发光结构11彼此的电连接为串联。此外，一个发光结构11是连接到两个导电结构21上、或是一个导电结构21做为两个发光结构11间的连接跨桥。连接垫211A、211B可通过共晶接合(例如:形成一共晶合金)或是焊料接合(例如:形成一介金属化合物(intermetallic compound, IMC))的方式连接至打线垫 111、112。图1C显示第二载板20可通过干蚀刻、湿蚀刻、激光剥离、加热或是UV光来移除。在一实施例中，若第二载板20是由玻璃组成，可通过氟化氢溶液或是氢氧化钠溶液来移除。也可选择性地在导电结构21与第二载板20间形成晶种层(未显示)，如此，可通过前述的蚀刻方式移除晶种层，使第二载板20与导电结构21分离。因为导电结构21接合于发光结构11上，当第二载板20移除后，导电结构21的一面会面向发光结构11，而另一面会曝露在外界环境中(例如:空气)。详言之，导电结构21的连接垫211A、211B会有一面是连接到打线垫111、112，而另外一面是曝露在外界环境中(例如:空气或是惰性气体)，以及导电结构21的连接部212的两面都曝露在外界环境中(例如:空气或是惰性气体)。连接部212包含一可伸缩的弹性材料，且具有一似弹簧的形状，并在适当的条件下可以扩伸或是变形。特别是，连接部212被扩伸或压缩后，可维持变形后的形状。导电结构21可以是单层金属结构或是包含一或多种金属材料的多层结构。金属材料包含铜、金、铂、钛、镍或是其合金。与利用打线方式来连接两个发光结构不同的是，导电结构21是以物理气相沉积法(溅当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置，用以电连接至一外部电路，该发光装置包含：第一发光结构；第二发光结构；第一导电结构，包含：第一连接垫，具有一侧表面及一上表面连接至该第一发光结构；及第一连接部，自该侧表面延伸且连接至该外部电路；及第二导电结构，电连接该第一发光结构及该第二发光结构。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢明勋，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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