一种高导热电路板组件制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高导热电路板组件，属于半导体技术行业。
技术介绍
在大功率半导体、发热元件构成的电路中，为了将大功率半导体、发热元件产生的热量散发出去，需要用到发散热量的散热器，为了又能确保电路绝缘性能，还需要将绝缘导热材料衬垫在散热器与发热源之间，但是目前普遍采用的导热绝缘材料，除了少数几种陶瓷外，绝大多数采用的导热硅脂、绝缘导热膜实际导热能力极低，仅有不足1W/(m·K)的导热能力，极少数存在金属粉、石墨粉填充的极低压用导热硅脂及昂贵的复合材料稍高，也仅有不足5W/(m·K)，另外，用于连接电路的电路板材料导热能力也不足，除了陶瓷基板外实际都是绝热材料，作为导热性能、绝缘性能都极佳的陶瓷材料，具有几十乃至几百W/(m·K)的导热能力，但是其也普遍存在一个缺陷：硬而脆。陶瓷材料成品硬度普遍高于9（金刚石10），不能在常规环境下变形，不能变形就意味着不平整，有间隙。而一旦变形立即破碎，所以在实际选用陶瓷导热材料后，还得继续在陶瓷两面填充导热硅脂等不良导热的软材料起到缓冲机械应力作用和填充间隙作用，使得陶瓷的高导热性能大幅度损失。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种高导热电路板组件，以解决目前行业中面临的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种高导热电路板组件，设置有半导体基板。作为优选，所述半导体基板上设置有多个发热元件，所述发热元件上设置有陶瓷板。作为优选，所述陶瓷板的上下两个表面分别设置有镀铜层，所述镀铜层上涂抹有锡膏锡浆。作为优选，所述陶瓷板上固定连接有散热器。作为优选，所述散热器的上下两个表面分别设置...
【技术保护点】
一种高导热电路板组件，设置有半导体基板（1），其特征在于：所述半导体基板（1）上设置有多个发热元件（2），所述发热元件（2）上设置有陶瓷板（3），所述陶瓷板（3）的上下两个表面分别设置有镀铜层（4），所述镀铜层（4）上涂抹有锡膏锡浆（5），所述陶瓷板（3）上固定连接有散热器（6）。
【技术特征摘要】
1.一种高导热电路板组件，设置有半导体基板（1），其特征在于：所述半导体基板（1）上设置有多个发热元件（2），所述发热元件（2）上设置有陶瓷板（3），所述陶瓷板（3）的上下两个表面分别设置有镀铜层（4），所述镀铜层（4）上涂...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦军，
申请(专利权)人：江苏嘉钰新能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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