一种快充电池的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快充电池的电路板，包括PCB基板、第一补强板和第二补强板，所述PCB基板包括弯折部、第一补强部和第二补强部，所述PCB基板从上至下依次设置有第一覆盖膜、第一镀铜层、第一铜箔层、基膜、第二铜箔层和第二镀铜层，所述弯折部的第二镀铜层的下表面覆盖有第二覆盖膜，所述第一镀铜层和所述第一铜箔层的厚度之和为38微米；所述第二镀铜层和所述第二铜箔层的厚度之和为38微米。本实施例的覆铜板的厚度采用38微米，经检验后可满足快充电池的电路板的内阻要求，由于降低了覆铜板的厚度，故在电路板的两端部分别固定一补强板以增强电路板的强度，以满足电路板的强度要求。

【技术实现步骤摘要】
一种快充电池的电路板
本技术涉及PCB生产
，尤其涉及一种快充电池的电路板。
技术介绍
电路板即PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，其基板的覆铜板的厚度会影响电路板的内阻，其中，覆铜板包括铜箔层和在铜箔层上电镀的镀铜层，覆铜板的厚度指的铜箔层和镀铜层的厚度之和。不同应用的PCB，其对基板的覆铜板的厚度的要求不一，现有的覆铜板的厚度一般在0.05毫米到3.2毫米厚度之间。覆铜板的厚度过大，无疑会增加生产成本，覆铜板的厚度过小，电路板的强度无法满足要求。快充电池的电路板的内阻要求较高，其要求覆铜板的厚度足够小，但现有的最小厚度的覆铜板，即为覆铜板为0.05时仍无法满足快充电池的电路板的内阻要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种快充电池的电路板，来解决以上技术问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种快充电池的电路板，包括PCB基板、第一补强板和第二补强板；所述PCB基板包括位于所述PCB基板中间的弯折部，以及位于所述PCB基板两端的第一补强部和第二补强部，所述弯折部、所述第一补强部和所述第二补强部一体成型；所述第一补强板固定于所述第一补强部的上表面；所述第二补强板固定于所述第二补强部的上表面；所述PCB基板从上至下依次设置有第一覆盖膜、第一镀铜层、第一铜箔层、基膜、第二铜箔层和第二镀铜层；所述第二镀铜层的贴膜区的下表面覆盖有第二覆盖膜；所述第二镀铜层的下表面的未覆盖所述第二覆盖膜的其他区域喷涂有阻焊油墨；其中，所述第二镀铜层的贴膜区即所述弯折部的所述第二镀铜层的下表面；所述第一镀铜层和所述第一铜箔层的厚度之和为38微米；所述第二镀铜层和所述第二铜箔层的厚度之和为38微米。优选的，所述第一镀铜层和所述第二镀铜层的厚度相等，均为13微米；所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度相等，均为25微米。优选的，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层为电解铜箔；所述第一铜箔层的上表面电镀有所述第一镀铜层；所述第二铜箔层的下表面电镀有所述第二镀铜层。优选的，所述第一覆盖膜包括第一覆盖膜层和第一粘接层；所述第二覆盖膜包括第二覆盖膜层和第二粘接层；所述第一覆盖膜层和所述第二覆盖膜层的厚度相等，均为12.5微米；所述第一粘接层和所述第二粘接层的厚度相等，均为30微米。优选的，所述第一补强板包括FR4补强板和第三粘接层；所述第二补强板包括PI补强板和第四粘接层；所述FR4补强板的厚度为600微米；所述PI补强板的厚度为200微米；所述第三粘接层和所述第四粘接层的厚度相等，均为25微米。优选的，所述第一粘接层、所述第二粘接层的厚度均为30微米。优选的，所述基膜采用为PI膜，其厚度为20微米。优选的，所述阻焊油墨的厚度为30微米。本技术的有益效果：本实施例的覆铜板的厚度采用38微米，经检验后可满足快充电池的电路板的内阻要求，由于降低了覆铜板的厚度，故在电路板的两端部分别固定一补强板以增强电路板的强度，以满足电路板的强度要求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例提供的一种快充电池的电路板的俯视结构图。图2为本技术实施例提供的一种快充电池的电路板的侧视结构图。图中：10、PCB基板；11、弯折部；12、第一补强部；13、第二补强部；14、基膜；151、第一铜箔层；152、第二铜箔层；161、第一镀铜层；162、第二镀铜层；1621、贴膜区；17、第一覆盖膜；171、第一覆盖膜层；172、第一粘接层；18、第二覆盖膜；181、第二覆盖膜层；182、第二粘接层；19、阻焊油；20、第一补强板；21、FR4补强板；22、第三粘接层；30、第二补强板；31、PI补强板；32、第四粘接层。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。请参考图1，图1为本技术实施例提供的一种快充电池的电路板的俯视结构图。该电路板包括PCB基板10、第一补强板20和第二补强板30。本实施例以我司生产的一款快充电池的电路板为例，该电路板的PCB基板10包括第一补强部12、弯折部11和第二补强部13，弯折部11、第一补强部12和第二补强部13一体成型。需要说明的是，本技术实施例所述的电路板具有一弯折部11，该弯折部11呈弯曲状，但不应理解为对本技术的限定，弯折部11还可以为其他的形状，其为电路板上一无需补强的部分。具体的，第一补强板20固定于第一补强部12的上表面；第二补强板30固定于第二补强部13的上表面。请继续参考图2，图2为本技术实施例提供的一种快充电池的电路板的侧视结构图。PCB基板10从上至下依次设置有第一覆盖膜17、第一镀铜层161、第一铜箔层151、基膜14、第二铜箔层152和第二镀铜层162；弯折部11区域的第二镀铜层162的下表面，即贴膜区1621的下表面覆盖有第二覆盖膜18；第二镀铜层162的下表面的未覆盖有第二覆盖膜18的其他区域喷涂有阻焊油墨19。更具体的，第一镀铜层161和第一铜箔层151的厚度之和为38微米；第二镀铜层162和第二铜箔层152的厚度之和为38微米。经试验检测，覆铜板的厚度需为38微米时，其内阻可满足快充电池的内阻需求，且经过补强板进行补强后，不会影响电路板的强度，故覆铜板的厚度选用38微米为一较优的实施方案，其中，覆铜板指的是镀铜层和铜箔层该两层。具体的，第一镀铜层161和第二镀铜层162的厚度相等，均为13微米；第一铜箔层151和第二铜箔层152的厚度相等，均为25微米。本实施例中，第一铜箔层151和第二铜箔层152为电解铜箔。第一铜箔层151的上表面电镀有第一镀铜层161；第二铜箔层152的下表面电镀有第二镀铜层162。采用相同形状的镀铜层和铜箔层，可方便加工生产；覆铜板的厚度确定为38微米时，经检测，镀铜层的厚度在13-20之间时，PCB基板10的电性能为较佳。最优的，第一镀铜层161和第二镀铜层162的厚度均为13微米。因为镀铜层是通过电镀于铜箔层上的，故镀铜层厚度选择过大，会增加电镀的时间，影响生产效率，经试验对比，第一镀铜层161和第二镀铜层162的厚度均为13微米，相比第一镀铜层161和第二镀铜层162的厚度均为20微米，电镀效率提高了30％，生产效率得到了明显的提高。具体的，第一覆盖膜17包括第一覆盖膜层171和第一粘接层172；第二覆盖膜18包括第二覆盖膜层181和第二粘接层182。第一覆盖膜层171和第二覆盖膜层181的厚度相等，均为12.5微米；第一粘接层172和第二粘接层182的厚度相等，均为30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快充电池的电路板，其特征在于，包括PCB基板、第一补强板和第二补强板；所述PCB基板包括位于所述PCB基板中间的弯折部，以及位于所述PCB基板两端的第一补强部和第二补强部，所述弯折部、所述第一补强部和所述第二补强部一体成型；所述第一补强板固定于所述第一补强部的上表面；所述第二补强板固定于所述第二补强部的上表面；所述PCB基板从上至下依次设置有第一覆盖膜、第一镀铜层、第一铜箔层、基膜、第二铜箔层和第二镀铜层；所述第二镀铜层的贴膜区的下表面覆盖有第二覆盖膜；所述第二镀铜层的下表面的未覆盖所述第二覆盖膜的其他区域喷涂有阻焊油墨；其中，所述第二镀铜层的贴膜区即所述弯折部的所述第二镀铜层的下表面；所述第一镀铜层和所述第一铜箔层的厚度之和为38微米；所述第二镀铜层和所述第二铜箔层的厚度之和为38微米。

【技术特征摘要】
1.一种快充电池的电路板，其特征在于，包括PCB基板、第一补强板和第二补强板；所述PCB基板包括位于所述PCB基板中间的弯折部，以及位于所述PCB基板两端的第一补强部和第二补强部，所述弯折部、所述第一补强部和所述第二补强部一体成型；所述第一补强板固定于所述第一补强部的上表面；所述第二补强板固定于所述第二补强部的上表面；所述PCB基板从上至下依次设置有第一覆盖膜、第一镀铜层、第一铜箔层、基膜、第二铜箔层和第二镀铜层；所述第二镀铜层的贴膜区的下表面覆盖有第二覆盖膜；所述第二镀铜层的下表面的未覆盖所述第二覆盖膜的其他区域喷涂有阻焊油墨；其中，所述第二镀铜层的贴膜区即所述弯折部的所述第二镀铜层的下表面；所述第一镀铜层和所述第一铜箔层的厚度之和为38微米；所述第二镀铜层和所述第二铜箔层的厚度之和为38微米。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一镀铜层和所述第二镀铜层的厚度相等，均为13微米；所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度相等，均为25微米。3.根据权利要求2所述的电路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾国权，袁永仪，蔡志浩，任高峰，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44