一种防止点击折伤的生物识别模组制造技术

一种防止点击折伤的生物识别模组，包括从上而下依次设置的盖板、生物识别芯片、软性电路板和补强板，所述软性电路板包括电路板本体和与电路板本体相连的延伸部，所述电路板本体的下方设有补强板，所述电路板本体的上方位于盖板与生物识别芯片的外围设有金属环，其特征在于：所述软性电路板位于电路板本体与延伸部的交接处设有正面保护层和/或背面保护层。该生物识别模组在反复点击受力后软性电路板在软硬结合处不易折伤。

【技术实现步骤摘要】
一种防止点击折伤的生物识别模组
本技术涉及触控
，具体涉及一种防止点击折伤的生物识别模组。
技术介绍
现有的一种生物识别模组的结构如图1所示，包括从上而下依次设置的盖板1a、生物识别芯片2a和软性电路板5a，所述软性电路板5a包括电路板本体10a和与电路板本体10a相连的延伸部11a，所述电路板本体10a的下方设有补强板7a，所述电路板本体10a的上方位于盖板1a与生物识别芯片3a的外围设有金属环3a，所述金属环3a与软性电路板5a通过第一粘合层4a相连，所述补强板7a与软性电路板5a通过第二粘合层6a相连，所述盖板1a与生物识别芯片2a也通过粘合剂相连，所述生物识别芯片2a与软性电路板5a通过焊锡相连。该生物识别模组中设置了金属环3a和补强板7a，可对软性电路板5a的电路板本体10a的正面和背面均起到支撑保护的作用。但是现有的生物识别模组还存在以下技术问题：由于在软性电路板5a的电路板本体10a的正面和背面设置了金属环3a和补强板7a，使得电路板本体10a的硬度相比延伸部11a的硬度要大很多，这样在指纹点击按压时作用在软性电路板5a软硬结合处的受力会很集中，反复点击按压受力后会导致软性电路板5a在软硬结合处容易折伤。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种在反复点击受力后软性电路板在软硬结合处不易折伤的生物识别模组。本技术的技术解决方案是：一种防止点击折伤的生物识别模组，包括从上而下依次设置的盖板、生物识别芯片、软性电路板和补强板，所述软性电路板包括电路板本体和与电路板本体相连的延伸部，所述电路板本体的下方设有补强板，所述电路板本体的上方位于盖板与生物识别芯片的外围设有金属环，其特征在于：所述软性电路板位于电路板本体与延伸部的交接处设有正面保护层和/或背面保护层。上述电路板本体与延伸部的交接处是指电路板本体与延伸部上分别最靠近彼此的一段距离。采用上述结构后，本技术具有以下优点：本技术防止点击折伤的生物识别模组在软性电路板的位于电路板本体与延伸部的交接处设有正面保护层和/或背面保护层，可使延伸部的硬度提高以在按压时提供一定的支撑力，而且由于延伸部硬度的提高，使得电路板本体的硬度能较为平缓地过渡到延伸部，从而可分散软性电路板在软硬结合处的受力，同时软性电路板在软硬结合处的厚度增加后可增大软硬结合处的弯折弧度，以上各点结合起来最终可减少反复点击按压对软硬结合处的折伤。作为优选，所述正面保护层设置在金属环与软性电路板之间。该设置可使正面保护层与软性电路板的连接更加稳定可靠。作为优选，所述背面保护层设置在补强板与软性电路板之间。该设置可使背面保护层与软性电路板的连接更加稳定可靠。作为优选，所述金属环通过第一粘合层与软性电路板相连，所述正面保护层设置在第一粘合层与软性电路板之间且粘附在软性电路板的上表面上。该设置使金属环、正面保护层和软性电路板的连接更加方便可靠。作为优选，所述补强板通过第二粘合层与软性电路板相连，所述背面保护层设置在第二粘合层与软性电路板之间且粘附在软性电路板的下表面上。该设置使补强板、背面保护层和软性电路板的连接更加方便可靠。作为优选，所述正面保护层可为覆盖膜、电磁屏蔽膜、高温绝缘胶带或由第一粘合层向右延伸得到。上述几种保护膜容易获得且性能稳定优良。作为优选，所述背面保护层可为覆盖膜、电磁屏蔽膜或由第二粘合层向右延伸得到。上述几种保护膜容易获得且性能稳定优良。作为优选，所述金属环与软性电路板之间设有正面保护层，所述补强板与软性电路板之间设有背面保护层时，所述正面保护层与背面保护层的右侧边缘至少错位0.5mm。该设置使软性电路板在软硬结合处同时设置了正面保护层和背面保护层后，硬度能慢慢过渡，从而可进一步分散软性电路板在软硬结合处的受力，减少对软性电路板的折伤。作为优选，所述正面保护层为覆盖膜、电磁屏蔽膜或高温绝缘胶带中的一种，背面保护层为覆盖膜或电磁屏蔽膜中的一种时，所述正面保护层与背面保护层的左侧边缘也至少错位0.5mm。该设置可进一步使软性电路板在软硬结合处的硬度缓慢过渡，进一步分散软性电路板在软硬结合处的受力，减少对软性电路板的折伤。附图说明：图1为现有生物识别模组的结构示意图；图2为本技术实施例1的结构示意图；图3为本技术实施例2的结构示意图；现有技术图中：1a-盖板，2a-生物识别芯片，3a-金属环，4a-第一粘合层，5a-软性电路板，6a-第二粘合层，7a-补强板，8a-正面保护层，9a-背面保护层，10a-电路板本体，11a-延伸部。本技术图中：1-盖板，2-生物识别芯片，3-金属环，4-第一粘合层，5-软性电路板，6-第二粘合层，7-补强板，8-正面保护层，9-背面保护层，10-电路板本体，11-延伸部。具体实施方式下面结合附图，并结合实施例对本技术做进一步的说明。实施例1：如图2所示，一种防止点击折伤的生物识别模组，包括从上而下依次设置的盖板1、生物识别芯片2、软性电路板5和补强板7，所述盖板1与生物识别芯片2通过粘合剂相连，所述生物识别芯片2与软性电路板5通过焊锡相连，所述软性电路板5包括电路板本体10和与电路板本体10相连的延伸部11，所述电路板本体10的下方设有补强板7，所述电路板本体10的上方位于盖板1与生物识别芯片2的外围设有金属环3，所述软性电路板5位于电路板本体10与延伸部11的交接处设有正面保护层8和/或背面保护层9。本实施例中同时设置了正面保护层8和背面保护层9，所述金属环3通过第一粘合层4与软性电路板5相连，所述正面保护层8设置在第一粘合层4与软性电路板5之间且粘附在软性电路板5的上表面上；所述补强板7通过第二粘合层6与软性电路板5相连，所述背面保护层9设置在第二粘合层6与软性电路板5之间且粘附在软性电路板5的下表面上；所述正面保护层8可为覆盖膜、电磁屏蔽膜或高温绝缘胶带；所述背面保护层9可为覆盖膜或电磁屏蔽膜；所述软性电路板5的正面保护层8的左侧边缘和右侧边缘均分别相比背面保护层9的左侧边缘和右侧边缘缩进0.5mm，当然也可以是，正面保护层8的左侧边缘和右侧边缘均分别相比背面保护层9的左侧边缘和右侧边缘增加0.5mm，除此之外也可以只设置一个保护层，正面保护层8或者背面保护层9。本技术防止点击折伤的生物识别模组在软性电路板5的位于电路板本体10与延伸部11的交接处设有正面保护层8和/或背面保护层9，可使延伸部11的硬度提高以在按压时提供一定的支撑力，而且由于延伸部11硬度的提高，使得电路板本体10的硬度能较为平缓地过渡到延伸部11，从而可分散软性电路板5在软硬结合处的受力，最终减少反复点击按压对软硬结合处的折伤；设置软性电路板5的正面保护层8和背面保护层9的左侧边缘和右侧边缘均至少错位0.5mm，可进一步使软性电路板5在软硬结合处的硬度缓慢过渡，能进一步分散软性电路板5在软硬结合处的受力，同时软性电路板5在软硬结合处的厚度增加后可增大软硬结合处的弯折弧度，以上各点结合起来最终可减少对软性电路板5的折伤。实施例2：如图3所示，本实施例中其他结构均与实施例1相同，不同之处在于：背面保护层9是由第二粘合层6向右延伸得到的，且只有第二粘合层6的右侧边缘与正面保护层8的右侧边缘错位0.5mm，错本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止点击折伤的生物识别模组，包括从上而下依次设置的盖板(1)、生物识别芯片(2)、软性电路板(5)和补强板(7)，所述软性电路板(5)包括电路板本体(10)和与电路板本体(10)相连的延伸部(11)，所述电路板本体(10)的下方设有补强板(7)，所述电路板本体(10)的上方位于盖板(1)与生物识别芯片(2)的外围设有金属环(3)，其特征在于：所述软性电路板(5)位于电路板本体(10)与延伸部(11)的交接处设有正面保护层(8)和/或背面保护层(9)。

【技术特征摘要】
1.一种防止点击折伤的生物识别模组，包括从上而下依次设置的盖板(1)、生物识别芯片(2)、软性电路板(5)和补强板(7)，所述软性电路板(5)包括电路板本体(10)和与电路板本体(10)相连的延伸部(11)，所述电路板本体(10)的下方设有补强板(7)，所述电路板本体(10)的上方位于盖板(1)与生物识别芯片(2)的外围设有金属环(3)，其特征在于：所述软性电路板(5)位于电路板本体(10)与延伸部(11)的交接处设有正面保护层(8)和/或背面保护层(9)。2.根据权利要求1所述的一种防止点击折伤的生物识别模组，其特征在于：所述正面保护层(8)设置在金属环(3)与软性电路板(5)之间。3.根据权利要求1所述的一种防止点击折伤的生物识别模组，其特征在于：所述背面保护层(9)设置在补强板(7)与软性电路板(5)之间。4.根据权利要求2所述的一种防止点击折伤的生物识别模组，其特征在于：所述金属环(3)通过第一粘合层(4)与软性电路板(5)相连，所述正面保护层(8)设置在第一粘合层(4)与软性电路板(5)之间且粘附在软性电路板(5)的上表面上。5.根据权利要求3所述的一种防止点击折伤的生...

【专利技术属性】
技术研发人员：许福生，林清，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36