一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料，由以下按照重量份的原料制成：二乙烯基硅油45‑52份、乙烯基三甲氧基硅烷4‑8份、铝粉5‑9份、铜粉12‑17份、氧化镁2‑5份、硫酸钠1‑3份、聚甲基氢硅氧烷7‑10份、钛白粉3‑7份、双吡咯烷酮硅烷6‑10份、季戊四醇5‑9份、硫化剂1‑3份、氯铂酸1‑2份。本发明专利技术还公开了所述计算机处理器用耐老化导热硅胶材料的制备方法。本发明专利技术制备的导热硅胶材料不但具有良好的导热性能，而且具有优异的耐老化性能，在高温环境下长期使用过程中，不易出现老化现象，保证了计算机处理器的正常散热。

Aging resistant conductive silica gel material for computer processor and preparation method thereof

The invention discloses a computer processor with aging silicone material, made from the following ingredients: two parts by weight of vinyl silicone oil 45 52, vinyltrimethoxysilane 4 8 copies, 9 copies, 5 aluminum powder 12 17 copies, 5 copies, 2 Magnesium Oxide sodium sulfate 3, 1 polymethylhydrosiloxane 7 10 copies, 7 copies, 3 titanium dioxide double pyrrolidone silane 6 10 copies, 9 copies, 5 pentaerythritol curing agent 1 3 copies, 2 copies of 1 chloroplatinic acid. The invention also discloses a method for preparing an aging heat conducting silica gel material for the computer processor. The thermal conductivity of silicone material prepared by the invention not only has good thermal performance, but also has excellent aging resistance, long-term use in high temperature environment in the process of aging is not easy to appear, to ensure the normal cooling of computer processor.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料及其制备方法
本专利技术涉及导热硅胶
，具体是一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料及其制备方法。
技术介绍
计算机处理器是解释和执行指令的功能单元，也称为中央处理器或cpu，它是计算机的中枢神经系统，与处理器和内存周围被称为外设的设备形成对比，如键盘、显示器、磁盘、磁带机等都是外设。每一种处理器都有一套独特的操作命令，可称为处理器的指令集，如存储、调入等之类都是操作命令。计算机处理器在工作中会大量发热，若散热措施不当会使元件温度过高，导致其工作性能下降甚至损坏。因此，需要在计算机处理器上安装散热装置，如散热风扇或铜块等，散热装置与计算机处理器之间通常会填充导热硅胶，用于促进计算机处理器与散热装置之间的热量传递。现有的导热硅胶在长期使用过程中，容易出现老化现象，导致导热性能下降，影响计算机处理器的正常散热。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料，由以下按照重量份的原料制成：二乙烯基硅油4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：二乙烯基硅油45‑52份、乙烯基三甲氧基硅烷4‑8份、铝粉5‑9份、铜粉12‑17份、氧化镁2‑5份、硫酸钠1‑3份、聚甲基氢硅氧烷7‑10份、钛白粉3‑7份、双吡咯烷酮硅烷6‑10份、季戊四醇5‑9份、硫化剂1‑3份、氯铂酸1‑2份。

【技术特征摘要】
1.一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：二乙烯基硅油45-52份、乙烯基三甲氧基硅烷4-8份、铝粉5-9份、铜粉12-17份、氧化镁2-5份、硫酸钠1-3份、聚甲基氢硅氧烷7-10份、钛白粉3-7份、双吡咯烷酮硅烷6-10份、季戊四醇5-9份、硫化剂1-3份、氯铂酸1-2份。2.根据权利要求1所述的计算机处理器用耐老化导热硅胶材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：二乙烯基硅油46-51份、乙烯基三甲氧基硅烷5-7份、铝粉6-8份、铜粉13-16份、氧化镁3-4份、硫酸钠1.2-2.8份、聚甲基氢硅氧烷8-9份、钛白粉4-6份、双吡咯烷酮硅烷7-9份、季戊四醇6-8份、硫化剂1.3-2.7份、氯铂酸1.2-1.7份。3.根据权利要求2所述的计算机处理器用耐老化导热硅胶材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：二乙烯基硅油49份、乙烯基三甲氧基硅烷6份、铝粉7份、铜粉15份、氧化镁3.5份、硫酸钠1.9份、聚甲基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张景虎，
申请(专利权)人：曲阜师范大学，
类型：发明
国别省市：山东,37