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本发明公开了一种计算机处理器用耐老化导热硅胶材料，由以下按照重量份的原料制成：二乙烯基硅油45‑52份、乙烯基三甲氧基硅烷4‑8份、铝粉5‑9份、铜粉12‑17份、氧化镁2‑5份、硫酸钠1‑3份、聚甲基氢硅氧烷7‑10份、钛白粉3‑7份、双...
该专利属于曲阜师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过曲阜师范大学授权不得商用。

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