一种LED灯头制造技术
LED lamp holder
The invention discloses a LED lamp, comprising a lampshade and a mounting substrate, a lamp bottom is provided with a first opening, the top is provided with a plurality of through holes, the installation of the base board is welded with a plurality of LED chip, the mounting substrate is connected with the radiating block, the radiating block above is connected with the heat conducting silicone pad and the thermal conductivity of silicone pad comprises a gasket and gasket on the hemisphere in more than one body, each hemisphere body passes through a through hole at the top of the lampshade. The lamp holder of the invention combines two heat dissipation modes, and has good heat dissipation effect.
【技术实现步骤摘要】
一种LED灯头
本专利技术涉及灯具领域，具体涉及一种LED灯头。
技术介绍
随着技术的发展，路灯的灯头从传统的高压钠灯逐渐变为LED灯头，LED灯头亮度高，并且耗电量少，有着传统光源无法比拟的优势，但是LED灯头长期以来也有着制约其发展的因素，其中散热问题就是其中之一。LED光源在发光过程中，发热量大，从而影响其性能，并且会导致其寿命减少。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术旨在克服现有技术的缺陷，提供高效散热的一种LED灯头。技术方案：一种LED灯头，包括灯罩和安装基板，所述灯罩底端具有第一开口、顶端具有多个通孔，所述安装基板下方焊接有多个LED芯片，所述安装基板上方与散热块连接，所述散热块上方与导热硅胶垫连接，所述导热硅胶垫包括垫片和位于垫片上的多个半球体，每个半球体穿过灯罩顶端的一个通孔。进一步地，所述通孔为圆形通孔，所述通孔和穿过其中的半球体之间具有密封圈。进一步地，所述散热块为铝质散热块。进一步地，所述灯罩的前侧面具有前散热孔，所述灯罩的后侧面具有后散热孔。进一步地，所述半球体呈阵列状分布在所述垫片的上表面。进一步地，所述半球体和垫片一体成型。有益效果：本专利技术的灯头通过导热硅胶将热量传递至灯头外界，半球体部的设置增大了散热面积，并且灯罩内横向通过对流的气流辅助散热。附图说明图1为灯头示意图。具体实施方式附图标记：1灯罩；2安装基板；3LED芯片；4散热块；5垫片；6前散热孔。一种LED灯头，包括灯罩1和安装基板2，所述灯罩1底端具有第一开口、顶端具有多个通孔，所述安装基板2下方焊接有多个LED芯片3，所述安装基板2上方与散热块4连接，所述散热...
【技术保护点】
一种LED灯头，其特征在于，包括灯罩和安装基板，所述灯罩底端具有第一开口、顶端具有多个通孔，所述安装基板下方焊接有多个LED芯片，所述安装基板上方与散热块连接，所述散热块上方与导热硅胶垫连接，所述导热硅胶垫包括垫片和位于垫片上的多个半球体，每个半球体穿过灯罩顶端的一个通孔。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯头，其特征在于，包括灯罩和安装基板，所述灯罩底端具有第一开口、顶端具有多个通孔，所述安装基板下方焊接有多个LED芯片，所述安装基板上方与散热块连接，所述散热块上方与导热硅胶垫连接，所述导热硅胶垫包括垫片和位于垫片上的多个半球体，每个半球体穿过灯罩顶端的一个通孔。2.根据权利要求1所述的LED灯头，其特征在于，所述通孔为圆形通孔，所述通孔和穿过其中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王志琪，
申请(专利权)人：江苏新火种照明有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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