一种复合型导热垫片及通信设备的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种复合型导热垫片及通信设备的散热装置，所述通信设备的散热装置包括：散热机箱、芯片和复合型导热垫片，其中，复合型导热垫片位于所述散热机箱和所述芯片之间；所述复合型导热垫片包括导热垫片本体和用于减少所述导热垫片本体的热阻的金属薄片，所述金属薄片嵌于所述导热垫片本体内部，且与所述导热垫片本体上表面平行。本实用新型专利技术实施例通过在导热垫片本体内部嵌入金属薄片，降低了复合型导热垫片的热阻，从而加快了复合型导热垫片的散热速度，提高了小封装芯片的散热效率。

Composite heat conducting gasket and radiating device of communication device

The utility model provides a radiating device of a conductive composite gasket and communication device, the radiating device of communication device comprises a radiating chassis, chip and conductive composite gasket, wherein, between the conductive composite gasket is positioned in the cooling cabinet and the chip; the conductive composite gasket includes a thermally conductive gasket body and for reducing the thermal resistance of thermal gasket sheet metal body, wherein the metal sheet is embedded in the thermal gasket body, and the body is parallel to the surface of thermal gasket. The embodiment of the utility model in thermal gasket body embedded in the metal sheet, thermal conductive composite gasket is reduced, thereby speeding up the speed of heat conductive composite gasket, improves the cooling efficiency of small package chip.

【技术实现步骤摘要】
一种复合型导热垫片及通信设备的散热装置
本技术涉及散热
，特别是涉及一种复合型导热垫片及通信设备的散热装置。
技术介绍
随着通信技术的不断发展，通信设备逐渐往小型化，高集成度和大功率的趋势发展，通信设备中高热耗的芯片的散热问题不可小觑。现有技术中，通过在芯片与散热机箱之间，垫入导热垫片，将芯片的热量传导至散热机箱上，以加快芯片的散热。但针对一些封装小的芯片，由于芯片发热面积小，对应导热垫片散热面积小，导热垫片不能将热量迅速的传导至散热机箱，导致衬垫上热量集中，从而直接导致芯片温度超过其额定温度，芯片失效甚至烧毁。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题是：小封装芯片的散热效率低的问题。为了解决上述问题，本技术公开了一种通信设备的散热装置，包括：散热机箱、芯片和复合型导热垫片，其中，所述复合型导热垫片位于所述散热机箱和所述芯片之间；所述复合型导热垫片包括导热垫片本体和用于减少所述导热垫片本体的热阻的金属薄片，所述金属薄片嵌于所述导热垫片本体内部，且与所述导热垫片本体上表面平行。优选的，所述金属薄片靠近芯片，所述金属薄片的面积大于芯片的面积。优选的，所述金属薄片与芯片的距离为0.2～0.5毫米。优选的，所述金属薄片的厚度为0.5～1.5毫米。为了解决上述问题，本技术还公开了一种复合型导热垫片，应用于上述通信设备的散热装置中，所述复合型导热垫片包括：导热垫片本体和用于减少所述导热垫片本体的热阻的金属薄片，其中，所述金属薄片嵌于所述导热垫片本体内部，且与所述导热垫片本体上表面平行。优选的，所述金属薄片靠近热源侧。优选的，所述金属薄片与热源侧的距离为0.2～0.5毫米。优选的，所述金属薄片的厚度为0.5～1.5毫米。优选的，所述复合型导热垫片，通过在固定有所述金属薄片的工装中灌入液态导热胶体，再将所述工装中所述液态导热胶体烘烤至固态形成，其中，所述导热垫片本体通过将液态导热胶体烘烤至固态形成。优选的，所述金属薄片的面积大于热源的面积。与现有技术相比，本技术实施例包括以下优点：本技术实施例的通信设备的散热装置，包括：散热机箱、芯片和复合型导热垫片，其中，所述复合型导热垫片位于所述散热机箱和所述芯片之间；所述复合型导热垫片包括导热垫片本体和用于减少所述导热垫片本体的热阻的金属薄片，所述金属薄片嵌于所述导热垫片本体内部，且与所述导热垫片本体上表面平行。由于金属的导热系数大于导热垫片本体的导热系数，而热阻与导热系数成反比，因此，通过在导热垫片本体内部嵌入金属薄片，降低了复合型导热垫片的热阻，从而加快了复合型导热垫片的散热速度，提高了小封装芯片的散热效率。附图说明图1示出了本技术的一种复合型导热垫片的结构示意图；图2示出了本技术的一种通信设备的散热装置的结构示意图；图3示出了本技术的一种通信设备的散热装置的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术实施例的通信设备的散热装置，包括：散热机箱、芯片和复合型导热垫片，其中，所述复合型导热垫片位于所述散热机箱和所述芯片之间；所述复合型导热垫片包括导热垫片本体和用于减少所述导热垫片本体的热阻的金属薄片，所述金属薄片嵌于所述导热垫片本体内部，且与所述导热垫片本体上表面平行。由于金属的导热系数大于导热垫片本体的导热系数，而热阻与导热系数成反比，因此，通过在导热垫片的本体内部嵌入金属薄片，降低了导热垫片本体的热阻，从而加快了导热垫片的散热速度，提高了小封装芯片的散热效率。下面通过具体的实施例详细介绍本技术提供的复合型导热垫片，和包含所述复合型导热垫片的通信设备的散热装置。一般的导热垫片包含固态导热胶体和导热颗粒，导热垫片的导热系数一般在0.6～6.1W/mk之间，而金属的导热系数在15W/mk以上，例如常用金属不锈钢在零摄氏度时，导热系数为16.3W/mk，铝在零摄氏度时，导热系数为227W/mk；可见，金属的导热系数远大于导热垫片的导热系数。热阻是反映阻止热量传递的能力的综合参量，热阻越大，热能量传输的阻力就越大；热阻与材料的导热系数和横截面乘积成反比，与材料的传输热量通路的长度成正比，因此，在材料的横截面积和传输通路长度不变时，导热系数越大，对应的热阻越小，从而传导热量的速度越快。参照图1，示出了本技术的一种复合型导热垫片的结构示意图，所述复合型导热垫片包括导热垫片本体11和金属薄片12，所述金属薄片12嵌于导热垫片本体11中，且金属薄片12与导热垫片本体11的上表面平行。本技术实施例利用金属薄片，代替相同面积和相同厚度的导热垫片本体，降低了复合型导热垫片的热阻，增加复合型导热垫片的传导速率。参照图2，示出了本技术的一种通信设备的散热装置的结构示意图，包括：散热机箱21、复合型导热垫片22和芯片23；其中，复合型导热垫片22包括：导热垫片本体11和金属薄片12，所述述金属薄片12嵌于导热垫片本体11中，且金属薄片12与导热垫片本体11的上表面平行，相比于现有技术的导热垫片，本技术的复合型导热垫片的传导速率更高，使用所述复合型导热垫片对小封装芯片进行散热，可以提高小封装芯片的散热效率。其中，图2中复合型导热垫片22，与图1中示出的复合型导热垫片为复合型同一种复合型导热垫片。在本技术的一种优选实施例中，所述金属薄片12靠近芯片23，其中，芯片是产生热量的热源；由于小封装的芯片产生的热量，在与芯片贴合的导热垫片本体的表面累积，因此，可以将金属薄片嵌于靠近芯片，可以加快表面累积的热量的传导。优选的，所述金属薄片12与芯片23的距离为0.2～0.5毫米。参照图3，示出了本技术的一种通信设备的散热装置的结构示意图，包括：散热机箱31、复合型导热垫片32和芯片33，其中，复合型导热垫片32包括导热垫片本体11和金属薄片12；在本技术的一种优选实施例中，所述金属薄片12的面积大于芯片33的面积。由于热阻与材料的面积成反比，因此，增大金属薄片12的面积，可以降低复合型导热垫片的热阻，增加复合型导热垫片的传导速率。此外，还可以加大热量横向传导能力，增加散热面积，具体热量传导过程如图3所示，由于金属的热阻小于导热垫片本体的热阻，因此，当导热垫片本体11将芯片33发出热量，传导至金属薄片12时，金属薄片12除了将热量纵向传导外，还将热量快速的进行横向传导，因此，导热垫片本体11与散热机箱11的接触的散热面积，等于与金属薄片12的面积；而现有技术中，导热垫片对芯片进行散热时的散热面积，等于芯片的表面积；由于芯片面积小于金属薄片的面积，因此，本技术实施例进一步提高了小封装芯片的散热效率。在本技术的一种优选实施例中，所述复合型导热垫片32，通过在固定有所述金属薄片12的工装中灌入液态导热胶体，再将所述工装中所述液态导热胶体烘烤至固态形成，其中，所述导热垫片本体通过将液态导热胶体烘烤至固态形成。其中，所述的工装即为制作复合型导热垫片的模具，工装根据复合型导热垫片要求制作，不同的复合型导热垫片对应不同的工装，不同的工装中金属薄片12固定位置可以相同，也可以不同。在本技术的一种优选实施例中，金属薄片12的厚度为0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合型导热垫片，其特征在于，包括导热垫片本体和用于减少所述导热垫片本体的热阻的金属薄片，所述金属薄片嵌于所述导热垫片本体内部，且与所述导热垫片本体上表面平行。

【技术特征摘要】
1.一种复合型导热垫片，其特征在于，包括导热垫片本体和用于减少所述导热垫片本体的热阻的金属薄片，所述金属薄片嵌于所述导热垫片本体内部，且与所述导热垫片本体上表面平行。2.根据权利要求1所述的复合型导热垫片，其特征在于，所述金属薄片靠近热源侧。3.根据权利要求2所述的复合型导热垫片，其特征在于，所述金属薄片与热源侧的距离为0.2～0.5毫米。4.根据权利要求1所述的复合型导热垫片，其特征在于，所述金属薄片的厚度为0.5～1.5毫米。5.根据权利要求1所述的复合型导热垫片，其特征在于，所述复合型导热垫片，通过在固定有所述金属薄片的工装中灌入液态导热胶体，再将所述工装中所述液态导热胶体烘烤至固态形成，其中，所述导热垫片本体通过将液态导热胶体烘烤至固态形成。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李姣枫，刘志勇，金鑫，
申请(专利权)人：大唐移动通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11