一种吸波导热绝缘垫片制造技术

本发明专利技术公开了一种吸波导热绝缘垫片，包括以下的组份和质量百分比：有机硅聚合物 2%‑18%；导热粉体 0%‑60%；吸波粉体25%‑35%；助剂余量，本发明专利技术的吸波导热绝缘垫片同时具有导热、绝缘、吸波的特性，解决了某些特殊场所需求导热、绝缘、吸波的特性，有着单纯导热绝缘垫片一般的所有特性，制备简单易行，安全可靠。

Wave absorbing heat conductive insulating shim

The invention discloses an absorbing thermal insulation gasket, including components and mass percentage of the following: 2% 18% silicone polymer; the heat conducting powder 0% 60%; absorbing powder 25% 35%; auxiliary margin, the invention absorbing thermal insulation gasket with thermal insulation and absorbing the characteristics, solves some special places demand thermal insulation and wave absorbing properties, has all the characteristics of ordinary simple thermal insulation gasket, preparation is simple, safe and reliable.

【技术实现步骤摘要】
一种吸波导热绝缘垫片
本专利技术涉及导热材料
，特别涉及一种吸波导热绝缘垫片。
技术介绍
随着集成技术和微电子的组装愈来愈密集化的发展,电子设备所产生的热量迅速积累、增加。电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降10%，因此及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能高可靠性地正常工作,需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料,作为导热界面材料,迅速将发热元件热量传递给散热设备,保障电子设备正常运行。目前市场上主要提供的是导热绝缘垫片，然而有些特殊场合，即需要散热、绝缘还需要吸收电磁波已达到屏蔽效果。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种能够解决上述问题的吸波导热绝缘垫片。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种吸波导热绝缘垫片，包括以下的组份和质量百分比：有机硅聚合物12%-18%导热粉体50%-60%吸波粉体25%-35%助剂余量。作为本专利技术的进一步改进，所述的有机硅聚合物是指乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷中的一种或二种以上的混合物。作为本专利技术的进一步改进，所述的导热粉体是指氧化铝、氧化锌、氧化硅、氮化铝、氮化硼中的一种或2种以上的混合物。作为本专利技术的进一步改进，所述的吸波粉体是指铜粉、铁粉、铝粉其中的一种或2种以上的混合物。作为本专利技术的进一步改进，所述的助剂是指偶联剂、阻燃剂。作为本专利技术的进一步改进，所述导热粉体与吸波粉体由大、中、小三种粒径粉体混合而成，三种粒径粉体按照1：2：3的质量比组成，大粒径约20-50μm，中粒径4-20μm，小粒径为05-4μm。本专利技术的有益效果是：本专利技术的吸波导热绝缘垫片同时具有导热、绝缘、吸波的特性，解决了某些特殊场所需求导热、绝缘、吸波的特性，有着单纯导热绝缘垫片一般的所有特性，制备简单易行，安全可靠。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术保护范围的限定。实施例1.准备以下的原材料：a.有机硅聚合物a1.乙烯基聚硅氧烷a2.甲基乙烯基聚硅氧烷b.导热粉体b1.氧化铝粉末（D50=0.9μm）b2.氧化铝粉末（D50=35μm）b3.氧化铝粉末（D50=4.7μm）c.吸波粉体c1.羟基铁粉（D50=6μm）c2.铝粉（D50=10μm）d.助剂钛酸酯偶联剂KR-TTS将上述导热粉体干燥后，按照下表1表示的比例进行配比，采用湿法对配比后的粉体进行表面处理，使其粉体表面包裹一层偶联剂。在放入行星搅拌机搅拌抽真空后，上三辊延压机加温成型即得吸波导热绝缘垫片表1实施例3种搭配表一为了验证本专利技术产品的性能，做了以下的测试(2.0mm为标准)：一、导热系数测试将实施例3种制的吸波导热绝缘垫片在DR-3型热流法导热测试仪，厚度控制在2.0mm测的导热系数，结果表明表2.二、击穿电压测试将实施例3种制的吸波导热绝缘垫片在50KV交流绝缘耐压测试，厚度控制在2.0mm测的击穿电压，结果表明表2.三、吸波性能测试将实施例3种制的吸波导热绝缘垫片吸波屏蔽测试仪上测试透磁率，厚度控制在2.0mm测的，结果表明表2.表2本专利技术的吸波导热绝缘垫片测试数据结果表由上述数据可知，羟基铁粉在导热材料上的应用，相对与氧化铝具有导热且吸波的性能，可满足对导热吸波同时需求的应用场景进行使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸波导热绝缘垫片，其特征在于：包括以下的组份和质量百分比：有机硅聚合物             12%‑18%导热粉体                 50%‑60%吸波粉体                 25%‑35%助剂                     余量；所述的吸波粉体是指铜粉、铁粉、铝粉其中的一种或2种以上的混合物。

【技术特征摘要】
1.一种吸波导热绝缘垫片，其特征在于：包括以下的组份和质量百分比：有机硅聚合物12%-18%导热粉体50%-60%吸波粉体25%-35%助剂余量；所述的吸波粉体是指铜粉、铁粉、铝粉其中的一种或2种以上的混合物。2.根据权利要求1所述的一种吸波导热绝缘垫片，其特征在于：所述的有机硅聚合物是指乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷中的一种或二种以上的混合物。3.根据权利要求1所述的一种吸波...

【专利技术属性】
技术研发人员：代树高，
申请(专利权)人：昆山裕凌电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32