一种硅胶邦定板制造技术
A silica gel bonding plate
The utility model relates to a silica gel bonding plate, which belongs to the technical field of electronic products processing auxiliary supplies. The utility model relates to a silica gel bonding plate has the following advantages: simple structure, can quickly be covered in bonding parts, especially the groove exists, can promote the metal surface in close contact, the release film can reach the initial good protective effect on the silica gel plate bonding. In a word, the silica gel bonding plate has reasonable structure design and long service life, and is suitable for popularization and application.
【技术实现步骤摘要】
一种硅胶邦定板
本技术涉及一种硅胶邦定板，属于电子产品加工辅助用品
技术介绍
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz)，经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。目前对线路板上的芯片实施邦定一般工序为：线路湿膜印刷-曝光-线路显影-图形镀铜-图形镀镍、再图形镀金-碱性蚀刻-印刷阻焊、字符-成型-FQA-包装。目前常见的硅胶邦定板，结构复杂、与金属面接触时容易脱落，不利于现代化流水作业的需求。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅胶邦定板，包括硅胶材料层、粘接剂层、聚四氟乙烯层和离型膜层，所述硅胶材料层的一侧面上设有多个凹槽，所述硅胶材料层的另一侧面通过粘接剂层和聚四氟乙烯层的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层的另一侧面上设有离型膜层，所述聚四氟乙烯层的厚度为50微米，所述聚四氟乙烯层的厚度大于离型膜层的厚度。优选的所述凹槽的深度为10微米。本技术设计了一种硅胶邦定板，该硅胶邦定板具有下列优点：结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对硅胶邦定板起到很好的初步保护作用。总之，该硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。附图说明下面结合附图和...
【技术保护点】
一种硅胶邦定板，包括硅胶材料层（1）、粘接剂层（2）、聚四氟乙烯层（3）和离型膜层（4），其特征在于：所述硅胶材料层（1）的一侧面上设有多个凹槽（5），所述硅胶材料层（1）的另一侧面通过粘接剂层（2）和聚四氟乙烯层（3）的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层（3）的另一侧面上设有离型膜层（4），所述聚四氟乙烯层（3）的厚度为50微米，所述聚四氟乙烯层（3）的厚度大于离型膜层（4）的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种硅胶邦定板，包括硅胶材料层（1）、粘接剂层（2）、聚四氟乙烯层（3）和离型膜层（4），其特征在于：所述硅胶材料层（1）的一侧面上设有多个凹槽（5），所述硅胶材料层（1）的另一侧面通过粘接剂层（2）和聚四氟乙烯层（3）的一侧面粘结固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：代树高，
申请(专利权)人：昆山裕凌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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