一种半导体封装方法及封装结构技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装方法及封装结构，其中所述方法包括：在载片的第一表面上形成凹槽；凹槽的位置与芯片的焊盘位置相对应；在凹槽中设置金属连接柱；将芯片贴装在载片的第一表面上；对载片的第一表面进行封装，形成封装层；对载片的第二表面进行减薄至露出金属连接柱；在载片的第二表面加工第一绝缘层；在第一绝缘层上形成与金属连接柱连通的通孔；在载片的第二表面上加工线路层；线路层通过通孔与金属连接柱连接；在载片的第二表面加工第二绝缘层；在第二绝缘层上加工与线路层连通的开口，并在开口处设置焊球。本方法无需拆除载片或载片与芯片之间的胶膜以露出芯片的焊盘，载片不会形成翘曲，使得芯片封装结构可以做得较为轻薄。

A semiconductor packaging method and packaging structure

The invention discloses a semiconductor packaging method and packaging structure, wherein said method comprises: forming a groove on the first surface of the slide; the corresponding pad position and the chip groove; the metal connecting column is arranged in the groove; the first sheet will chip mounted on the slide surface; package on the first surface of the slide, the formation of encapsulation layer on the second surface; slides were thinned to expose the metal connecting column; in the second surface processing of the first insulating layer slides; formed on a first insulating column communicated through hole is connected with the metal layer; the slide on the second surface processing line line layer; layer through the through hole and the metal connecting column connection; on the second surface processing second slides in the insulating layer; a second insulating layer and the wiring layer processing opening connected, and the solder ball is arranged at an opening. The pad this method does not need to remove the film slide or load between the sheet and the chip to expose the chip, chip will not form warp, makes the chip package structure can be made lighter.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装方法及封装结构
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体封装方法及封装结构。
技术介绍
随着半导体相关技术的发展，一方面芯片的功能越来越强大，引脚数量越来越多；另一方面为适应移动终端等设备小型化的需要，芯片的尺寸越来越小，使得芯片引脚间距便越来越小，不便于线路板布线。扇出型封装工艺能够在芯片封装时根据需要增大与芯片引脚相连的焊点之间的间距，从而便于布线。现有的扇出型封装方法，先将芯片正面(即芯片上设置有焊盘的一面)朝下贴附于载板上，然后将芯片封装在封装层中，然后将板体进行180度翻转，拆除载板、载板与芯片间的胶膜以露出芯片正面的焊盘，进而在芯片正面设置连接焊盘的引线，在引线末端设置芯片封装结构的焊点。然而，由于芯片贴附于载板上时焊盘朝向载板，因此为露出焊盘必须拆除载板与胶膜。为此，芯片封装结构必须做得足够厚(主要是封装层必须足够厚)，否则载板拆除后的封装层容易形成较大的翘曲，导致后续的重布线工艺难以进行。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种半导体封装方法及封装结构，以制备轻薄化的扇出型半导体封装结构。本专利技术第一方面提供了一种半导体封装方法，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装方法，其特征在于，包括：在载片的第一表面上形成凹槽；所述凹槽的位置与芯片的焊盘位置相对应；在所述凹槽中设置金属连接柱；将芯片贴装在所述载片的第一表面上，所述金属连接柱与所述芯片的焊盘的连接；对载片的第一表面进行封装，形成覆盖所述芯片的封装层；对所述载片的第二表面进行减薄至露出所述金属连接柱；在所述载片的第二表面加工第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成与所述金属连接柱连通的通孔；在所述载片的第二表面上加工线路层；所述线路层通过所述通孔与所述金属连接柱连接；在所述载片的第二表面加工第二绝缘层；在所述第二绝缘层上加工与所述线路层连通的开口，并在所述开口处设置焊球。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括：在载片的第一表面上形成凹槽；所述凹槽的位置与芯片的焊盘位置相对应；在所述凹槽中设置金属连接柱；将芯片贴装在所述载片的第一表面上，所述金属连接柱与所述芯片的焊盘的连接；对载片的第一表面进行封装，形成覆盖所述芯片的封装层；对所述载片的第二表面进行减薄至露出所述金属连接柱；在所述载片的第二表面加工第一绝缘层；在所述第一绝缘层上形成与所述金属连接柱连通的通孔；在所述载片的第二表面上加工线路层；所述线路层通过所述通孔与所述金属连接柱连接；在所述载片的第二表面加工第二绝缘层；在所述第二绝缘层上加工与所述线路层连通的开口，并在所述开口处设置焊球。2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述线路层上与同一芯片连接的至少一条导线向背离所述芯片中心的方向延伸。3.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，所述通孔的横截面积小于所述金属连接柱的横截...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昭强，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32