【技术实现步骤摘要】
一种低密度高导热灌封胶
本专利技术涉及导热材料
,特别涉及一种低密度高导热灌封胶。
技术介绍
灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。然而在一些特殊场即需要较高导热性能又需要较低的密度。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种能够解决上述问题的低密度高导热灌封胶。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种低密度高导热灌封胶,包括以下的组份和质量百分比:有机硅聚合物25%-50%;导热粉体30%-60%;低密度粉体0.5%-5%;助剂5%-15%。所述的低密度粉体是中空二氧化硅、气凝胶、多孔硅低密度粉体、石墨烯粉末中的一种或两种以上混合物。作为本专利技术的进一步改进,所述的有机硅聚合物是指甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷中的一种或二种以上的混合物。作为本专利技术的进一步改进,所述的导热粉体是指氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼中的一种或2种以上的混合物。作为本专利技术的进一步改进,所述的助剂是指偶联剂、铂金催化剂。本专利技术的有益效果是:本专利技术的填充材料产品同时具有导热、质轻的特性,解决了某些特殊场所需求导热、质轻的特性,有着单纯灌封胶一般的所有特性,制备简单易行,安全可靠。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解,下面将结合实施例对本专利技术作进一步详述,该实施例仅用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术保护范围的限定。实 ...
【技术保护点】
一种低密度高导热灌封胶,其特征在于:包括以下的组份和质量百分比:有机硅聚合物 25%‑50%;导热粉体 30%‑60%;低密度粉体 0.5%‑5%;助剂 5%‑15%;所述的低密度粉体是中空二氧化硅、气凝胶、多孔硅低密度粉体、石墨烯粉末中的一种或两种以上混合物。
【技术特征摘要】
1.一种低密度高导热灌封胶,其特征在于:包括以下的组份和质量百分比:有机硅聚合物25%-50%;导热粉体30%-60%;低密度粉体0.5%-5%;助剂5%-15%;所述的低密度粉体是中空二氧化硅、气凝胶、多孔硅低密度粉体、石墨烯粉末中的一种或两种以上混合物。2.根据权利要求1所述的一种低密度高导热灌封胶,其特征在于:所述的有机硅聚合物是指...
【专利技术属性】
技术研发人员:代树高,
申请(专利权)人:昆山裕凌电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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