【技术实现步骤摘要】
一种高导热率灌封胶的制备
本专利技术涉及一种高导热率灌封胶的制备，属于合成化学领域。
技术介绍
随着集成电路在电子领域的运用与发展，电子元件变得更小，热阻发热部件更为密集，使得电子材料的散热越来越困难，大大降低了电子器件的使用寿命和安全性。因此，为了使电子部件更好的散热，在电子器件内部灌封具有高导热率的导热材料，提高电子器件的导热速率，从而提高器件的撒热效率，延长器件的使用寿命，增加器件的安全性。有机硅橡胶由于优异的高低温性能和电绝缘性能，被普遍应用电子元器件的灌封和粘接。尤其是加成型硅橡胶，其反应无挥发、固化低收缩的特点得到了广大用户的青睐。但是有机硅橡胶导热率低，未添加填料的硅橡胶的导热率只有0.16W/m·K。目前市场上使用的导热灌封硅橡胶主要通过使用导热粉体填充，从而制得具有一定导热性能的导热灌封胶，如道康宁170、160，上海回天5299等。而粉体的填充往往会使粘度提高，导热粉体填充量限制了灌封胶的导热性能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高导热率灌封胶的制备，技术方案如下：准确称取乙烯基硅油84-90g,含氢硅油16-20g，氢氧化铝60-80g，球形氧化铝粉体136g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时再加入铂金催化剂0.32g，氢氧化铝60g，球形氧化铝粉体140g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，机械搅拌1小时包装放置待用。本专利技术的有益效果是：提供一种导热率高的导热灌封硅橡胶及其制备方法，以达到在施工灌封时有较好的流动性能，固...
【技术保护点】
一种高导热率灌封胶的制备，其特征在于，准确称取乙烯基硅油84‑90g,含氢硅油16‑20g，氢氧化铝60‑80g，球形氧化铝粉体136g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度‑0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为8转/分钟的条件下，机械搅拌1小时再加入铂金催化剂 0.32g，氢氧化铝60g，球形氧化铝粉体140g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，机械搅拌1小时包装放置待用。
【技术特征摘要】
1.一种高导热率灌封胶的制备，其特征在于，准确称取乙烯基硅油84-90g,含氢硅油16-20g，氢氧化铝60-80g，球形氧化铝粉体136g，依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.1MPa，自转速度为400转/分钟，公转速度为...
【专利技术属性】
技术研发人员：王立印，
申请(专利权)人：烟台史密得机电设备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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