一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，还包括密度为0.1～2.0g/cm

【技术实现步骤摘要】
一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其制备方法
本专利技术涉及有机硅材料
，尤其涉及一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其制备方法。
技术介绍
市场上常用的灌封材料主要有聚氨酯、环氧树脂和硅橡胶等材料。其中聚氨酯材料具有较好的耐低温性、耐候性，粘度小、流动性好，加工设备和工艺简单，易于实现自动化操作。缺点是聚氨酯材料有毒，对人体健康有害；环氧树脂固化时无副产物、收缩率小，具有优良的耐热性、电绝缘性和介电性。缺点是脆性大，韧性不足，固化时有一定内应力，固化后易产生裂纹；硅橡胶固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，并且有优良的电性能和化学稳定性，其对金属不会产生腐蚀，且无毒。特别是加成型有机硅灌封材料固化时，表面与深层同时硫化，硫化后硅橡胶材料的强度高、收缩率低，具有良好的防潮、防腐蚀、防震、防尘等作用。近年来，随着各类电动车辆电池、便携式电源、LED等产品的高能量化、小型化、高性能化，也对灌封产品稳定性、耐高低温性能、绝缘散热性、阻燃性等性能都提出了更高的要求。而有机硅电子灌封材料由于具有良好的稳定性、优异的绝缘性、耐高低温性、高氧指数等性能，始终作为学术界关注的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，其特征在于，还包括密度为0.1～2.0g/cm

【技术特征摘要】
1.一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，包括不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，其特征在于，还包括密度为0.1～2.0g/cm3的轻量化导热填料。2.根据权利要求1所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，轻量化导热填料的用量为1-180质量份。3.根据权利要求1所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的轻量化导热填料为空心玻璃微球、空心陶瓷微球、空心氧化铝微球、空心氮化铝微球、空心碳化铝微球中的一种或几种组合。4.根据权利要求3所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的轻量化导热填料的密度为0.1-1.5g/cm3，轻量化导热填料的粒径为1um-100um。5.根据权利要求1至4任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，还包括烷氧基封端聚二甲基硅氧烷，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，烷氧基封端聚二甲基硅氧烷为5-18重量份。6.根据权利要求1所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的结构式如下式1：其中，w＝5-60；R为C1－C3烷基。7.根据权利要求6所述的轻量化导热有机硅灌封胶，其特征在于，w＝10-30。8.根据权利要求1至4任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷的结构如下式2：其中，x＝10-500，y＝0-50；R1、R3为C2－C3脂肪族不饱和烃基；R2为C1－C3烷基的任何一种。9.根据权利要求1至4任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，还包括饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷的用量为20-80质量份。10.根据权利要求9所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷具有如下式3：式中，z＝10-100；R4、R5为C1－C2烷基。11.根据权利要求1至4任一所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，还包括阻燃填料，相对于100重量份的不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷，阻燃填料的用量为5-180质量份。12.根据权利要求11所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料，其特征在于，所述的阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸锌、及硼酸锌中的一种或它们的混合物。13.根据权利要求12所述的轻量化导热有机硅灌封胶基础胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨思广，杨化彪，刘俊杰，陈朝芳，张利萍，林祥坚，张宇，李响，
申请(专利权)人：广州天赐有机硅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44