The invention discloses a silicon carbide whisker reinforced type thermal conductive silicone encapsulant for PCB circuit board, by weight portion of the raw material preparation: made of vinyl end silicone oil 1 40 50, 2 vinyl end silicone oil 50 60, 12%, 0.5 and 0.38 platinum catalyst ethynylcyclohexanol 0.04, 0.02 vinyl silicone resin 25 30, 1 allyloxmethyl 2, 3 16.8, 14.8 epoxy propane 1, 3, 5, 7 four methyl siloxane ring four 23 25, silane coupling agent A1712.7 3.6, hydrogen containing silicone oil amount, silicon carbide, 5 ethyl 3 2.3 3, 3.5 cellulose rosin 4, silane coupling agent 6020.2 0.3, polyethylene glycol 0.6 0.9; potting adhesive prepared by the invention has the advantages of good weather resistance, high strength, thermal conductivity, corrosion resistance, good fluidity, stable product, worthy of promotion.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板灌封胶
,尤其涉及一种PCB电路板用碳化硅晶须增强型导热有机硅电子灌封胶。
技术介绍
随着电子科学技术的快速发展,电子元件、器件、仪器以及仪表在电子工业中得到广泛的应用。由于许多电子设备的工作环境复杂多变,有时甚至会遇到极端恶劣的自然条件,为保护电子元件和集成电路不受工作环境影响,提高电子器件的电气性能和稳定性,尝尝需要对电子设备进行灌封保护。灌封是电子器件组装的重要工序之一,它是将灌封材料用机械或者手工等方法填充到电子器件的空隙中,在一定条件下加工成型,使器件内部的电子元件和线路与环境隔离的操作工艺。目前,电子元件和集成电路正向高性能、密集化、高精度以及大功率的方向快速发展,这必然导致电子器件的发热量大幅提高。同时,电子器件的小型化又使其散热空间急剧减小,散热通道比较拥挤,导致热量大量积聚,如果热量不能及时有效的传导出去,将会使电路的工作温度迅速上升,导致电子器件失效的可能性成倍增加,严重影响电子器件的稳定性和可靠性,甚至会缩短电子设备的使用寿命。因此,用于电子器件的灌封材料不仅要有良好的电绝缘性能还应具有较高的导热能力,为了避免高电压和放电等工作条件下引发灌封材料着火,还要求灌封材料具有良好的阻燃性能,此外,为了防止水分和有害气体通过电子器件之间的缝隙引起电路板的污染和腐蚀,灌封材料海英具有良好的粘结性能。有机硅材料具有优异的电绝缘性能,尤其是加成型有机硅灌封胶固化时催化剂的用量较少,无副产物产生,固化物的尺寸稳定性高,线性收缩率低,化学稳定性好,因而发展前景广泛,但是普通的有机硅灌封胶存在热导率低、阻燃性和粘结性能差等 ...
【技术保护点】
一种PCB电路板用碳化硅晶须增强型导热有机硅电子灌封胶,其特征在于,由下列重量份的原料制备制成:端乙烯基硅油‑1 40‑50、端乙烯基硅油‑2 50‑60、12%铂催化剂0.38‑0.5、乙炔基环己醇0.02‑0.04、乙烯基硅树脂25‑30、1‑烯丙氧基‑2,3‑环氧丙烷14.8‑16.8、1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷23‑25、硅烷偶联剂A1712.7‑3.6、含氢硅油适量、碳化硅3‑5、乙基纤维素2.3‑3、松香3.5‑4、硅烷偶联剂6020.2‑0.3、聚乙二醇0.6‑0.9。
【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板用碳化硅晶须增强型导热有机硅电子灌封胶,其特征在于,由下列重量份的原料制备制成:端乙烯基硅油-140-50、端乙烯基硅油-250-60、12%铂催化剂0.38-0.5、乙炔基环己醇0.02-0.04、乙烯基硅树脂25-30、1-烯丙氧基-2,3-环氧丙烷14.8-16.8、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷23-25、硅烷偶联剂A1712.7-3.6、含氢硅油适量、碳化硅3-5、乙基纤维素2.3-3、松香3.5-4、硅烷偶联剂6020.2-0.3、聚乙二醇0.6-0.9。2.根据权利要求1所述一种PCB电路板用碳化硅晶须增强型导热有机硅电子灌封胶,其特征在于,由下列具体步骤制备制成:(1)在四口烧瓶中依次加入1-烯丙氧基-2,3-环氧丙烷、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷和硅烷偶联剂A171,在搅拌条件下滴加1/4的12%铂催化剂,在40-45℃下反应2-3h,再升高温度至68-78℃反应2-3h,反应结束后将混合物减压蒸馏,自然冷却后备用;(2)将乙基纤维素、松香混合加热至溶解,加入碳化硅在1000-1200r/min的转速下搅拌30-40min,然后自然冷却至室温后备用;将硅烷偶联剂602用无水乙醇溶解制成质量浓度为20-25%的硅烷偶联剂乙醇溶液,...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜莉,刘常兴,吴德斌,董颖辉,何西东,王利云,张小群,谢建荣,李涛,
申请(专利权)人:铜陵安博电路板有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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