本发明专利技术涉及一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。该有机硅密封胶包括以下按照重量份数计的原料：107硅橡胶180-200份、高岭土20-26份、轻质碳酸钙40-42份、锌钡白18-21份、201硅油15-18份、交联剂XR-500 5-8份、偶联剂KH-570 0.5-5份、催化剂0.5-2份。该密封胶主体硅橡胶主链含有硅氧结构，具有绝缘、耐老化、密封等优异性能。RTV密封胶具有无毒环保、耐高低温、耐候、耐辐射、填隙能力强、耐介质耐压、密封性好等特点，且具有优良的电性能，在LED灌封方面具有较佳的用途。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有机硅密封胶及其制备方法，更具体地说，本专利技术涉及一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶
技术介绍
目前汽车喇叭、汽车车灯线圈的密封，家用电器如空调、冰箱、洗衣机、微波炉、DVD、音响等的光电显示操作块、操作面板及数码管的封装，像素管等光电器件的封装等采用的硅酮密封胶，都是采用进口产品，如道康宁、东芝、信越有机硅产品等等。因进口产品存在价格高，到货时间长，在不满足工艺要求时难以得到技术支持等问题。国家知识产权局于2011.1.5公开了一件公开号为0附01935455々，名称为“一种LED封装用有机硅材料及其制备方法”的专利技术，该专利技术有机硅材料，其特征在于由A组分为乙烯基聚硅氧烷，B组分为含氢聚硅氧烷，按照质量比0.3:1-1:30混合，然后加入D组分乙烯基MQ树脂、E组分为乙烯基三甲氧基硅烷、钛酸正丁酯、KH-560中一种或几种的混合物和催化剂C组分，混合均匀后制备而成。本专利技术需要解决的另一技术问题是，使制备方法清洁无污染，本专利技术制备方法，按照比例将各组分混合均匀后，经室温真空脱泡5~30min，硫化温度为20~150°C下硫化成型。上述用于LED封装的有机硅材料性能较差。
技术实现思路
本专利技术旨在解决现有技术中LED封装用有机硅材料的问题，提供一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶，该密封胶机性能好，非常适合用于LED灌封。为了实现上述专利技术目的，其具体的技术方案如下:一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料: 107硅橡胶180-200份 高岭土20-26份 轻质碳酸钙40-42份 锌钡白18-21份 201硅油15-18份 交联剂XR-5005-8份 偶联剂KH-5700.5-5份 催化剂0.5-2份。本专利技术所述的107硅橡胶的分子量< 5000mPa.S。本专利技术所述的催化剂为二丁基二月桂酸锡。—种LED灌封用低粘度有机硅密封胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤:A、按照配方要求，先将107硅橡胶、高岭土、轻质碳酸钙、锌钡白及201硅油于高速搅拌器内搅拌l_3h，使其充分混合均匀； B、将步骤A得到的混合物转移至三辊机上进一步混合，然后在真空条件下进行脱水处理 l-2h ； C、加入交联剂XR-500、偶联剂KH-570，搅拌混合均匀； D、加入催化剂，搅拌混合均匀，出料、包装。本专利技术带来的有益技术效果: 本专利技术解决了现有技术中LED封装用有机硅材料的问题。本专利技术采用低分子液体硅橡胶作为主要原料，制备了单组分室温固化硅酮密封胶(简称RTV)。该密封胶主体硅橡胶主链含有硅氧结构，具有绝缘、耐老化、密封等优异性能。RTV密封胶具有无毒环保、耐高低温、耐候、耐辐射、填隙能力强、耐介质耐压、密封性好等特点，且具有优良的电性能，在LED灌封方面具有较佳的用途。【具体实施方式】实施例1 一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料: 107硅橡胶180份高岭土20份 轻质碳酸钙40份锌钡白18份 201硅油15份 交联剂XR-5005份 偶联剂KH-5700.5份 催化剂0.5份。实施例2 一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料: 107硅橡胶200份高岭土26份 轻质碳酸钙42份锌钡白21份 201硅油18份 交联剂XR-5008份 偶联剂KH-5705份催化剂2份。实施例3 一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料: 107硅橡胶190份高岭土23份 轻质碳酸钙41份 锌钡白19.5份 201硅油16.5份 交联剂XR-5006.5份 偶联剂KH-5702.75份 催化剂1.25份。实施例4 一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料: 107硅橡胶185份高岭土21份 轻质碳酸钙40.5份锌钡白19份201硅油17份 交联剂XR-5007份 偶联剂KH-5704份催化剂I份。实施例5 一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤: A、按照配方要求，先将107硅橡胶、高岭土、轻质碳酸钙、锌钡白及201硅油于高速搅拌器内搅拌lh，使其充分混合均匀； B、将步骤A得到的混合物转移至三辊机上进一步混合，然后在真空条件下进行脱水处理Ih ； C、加入交联剂XR-500、偶联剂KH-570，搅拌混合均匀； D、加入催化剂，搅拌混合均匀，出料、包装。实施例6 一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤: A、按照配方要求，先将107硅橡胶、高岭土、轻质碳酸钙、锌钡白及201硅油于高速搅拌器内搅拌3h，使其充分混合均匀； B、将步骤A得到的混合物转移至三辊机上进一步混合，然后在真空条件下进行脱水处理2h ； C、加入交联剂XR-500、偶联剂KH-570，搅拌混合均匀； D、加入催化剂，搅拌混合均匀，出料、包装。实施例7 一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤: A、按照配方要求，先将107硅橡胶、高岭土、轻质碳酸钙、锌钡白及201硅油于高速搅拌器内搅拌2h，使其充分混合均匀； B、将步骤A得到的混合物转移至三辊机上进一步混合，然后在真空条件下进行脱水处理 1.5h ; C、加入交联剂XR-500、偶联剂KH-570，搅拌混合均匀； D、加入催化剂，搅拌混合均匀，出料、包装。实施例8 一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤: A、按照配方要求，先将107硅橡胶、高岭土、轻质碳酸钙、锌钡白及201硅油于高速搅拌器内搅拌2.5h，使其充分混合均匀； B、将步骤A得到的混合物转移至三辊机上进一步混合，然后在真空条件下进行脱水处理 1.25h ； C、加入交联剂XR-500、偶联剂KH-570，搅拌混合均匀； D、加入催化剂，搅拌混合均匀，出料、包装。【主权项】1.一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料: 107硅橡胶180-200份 高岭土20-26份 轻质碳酸钙40-42份 锌钡白18-21份 201硅油15-18份 交联剂XR-5005-8份 偶联剂KH-5700.5-5份 催化剂0.5-2份。2.根据权利要求1所述的一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶，其特征在于:所述的107硅橡胶的分子量< 5000mPa.S。3.根据权利要求1所述的一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶，其特征在于:所述的催化剂为二丁基二月桂酸锡。4.根据权利要求1所述的一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤: A、按照配方要求，先将107硅橡胶、高岭土、轻质碳酸钙、锌钡白及201硅油于高速搅拌器内搅拌l_3h，使其充分混合均匀； B、将步骤A得到的混合物转移至三辊机上进一步混合，然后在真空条件下进行脱水处理 l-2h ； C、加入交联剂XR-500、偶联剂KH-570，搅拌混合均匀； D、加入催化剂，搅拌混合均匀，出料、包装。【专利摘要】本专利技术涉及一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶
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【技术保护点】
一种LED灌封用低粘度有机硅密封胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：107硅橡胶 180‑200份高岭土 20‑26份轻质碳酸钙 40‑42份锌钡白 18‑21份201硅油 15‑18份交联剂XR‑500 5‑8份偶联剂KH‑570 0.5‑5份催化剂 0.5‑2份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：毛云忠，曹先军，王凤德，赵奕，崔晓静，高川，刘咏梅，
申请(专利权)人：蓝星成都新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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