The present invention discloses a two-component LED potting compound, belonging to the field of epoxy potting resin. It consists of A, B two components, A components mainly include: epoxy resin, colorant, defoaming agent, release agent, reactive diluent, toughening agent; B components include: anhydride curing agent, curing agent, antioxidant, diol. When used, the two components can be used according to the A:B=1:1 (weight ratio). In the invention, a certain proportion of hydrogenated methyl Nadik anhydride is added into the anhydride curing agent, and the temperature resistance and the mechanical property of the LED are greatly improved after curing, and the transmittance of the LED can be greatly improved after curing. The preparation process has the advantages of simple operation, strong practicability, energy saving, low cost and no environmental pollution, and has a good application prospect.
【技术实现步骤摘要】
双组份LED灌封胶
本专利技术涉及环氧灌封胶领域,特别是涉及一种采用酸酐固化剂制备的双组份LED灌封胶。
技术介绍
LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。目前常用的LED灌封胶通产采用环氧树脂灌封材料,其由环氧树脂、固化剂、稀释剂等组成,由于环氧树脂具有多个极性基团和活性很大的环氧基,具有很强的粘合力,因而适合多种材料的粘接与灌封。随着航空航天、船舶、电子等行业的快速发展,灌封器件的高性能化对灌封材料提出越来越高的要求。现有市场上的环氧树脂灌封料材料往往仅具备某种性能,缺乏既耐高温,同时在高温环境中仍然能保持较好机械性能的环氧树脂灌封料。因此,研发具备多种性能的环氧树脂灌封料才能满足目前市场需求。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种成本低、性能好的LED灌封胶,使其在LED应用过程中达到耐高温性、耐腐蚀性、阻燃性好、机械性能和介电性能良好。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:所述灌封胶由A和B两组分组成,按各组分重量份计,其中A组分由如下组份组成:环氧树脂93-98份色浆0.1-0.2份消泡剂0.2-0.5份脱模剂0.2-0.5份活性稀释剂1-3份增韧剂1-3份;所述消泡剂选XP-008(硅氧烷类);所述脱模剂选T-5300(硅氧烷类);所述活性稀释剂选501(缩水甘油醚类);所述增韧剂选DINCH(六氢邻苯二甲酸二异壬酯)。B组分由如下组份组成:酸酐固化剂95-98份二元醇1-3份固化促进剂1-2份抗氧剂0.1-0 ...
【技术保护点】
一种双组份LED灌封胶,其特征在于:所述灌封胶由A和B两组分构成,各组分按重量份计:其中A组分由如下组份组成:环氧树脂 93‑98份色浆 0.1‑0.2份消泡剂 0.2‑0.5份脱模剂 0.2‑0.5份活性稀释剂 1‑3份增韧剂 1‑3份B组分由如下组份组成:酸酐固化剂 95‑98份二元醇 1‑3份固化促进剂 1‑2份抗氧剂 0.1‑0.5份;所述消泡剂选硅氧烷类消泡剂XP‑008;所述脱模剂选硅氧烷类脱模剂T‑5300;所述活性稀释剂选缩水甘油醚类活性稀释剂501;所述增韧剂选六氢邻苯二甲酸二异壬酯;所述酸酐固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐和氢化甲基纳迪克酸酐;所述二元醇选新戊二醇;所述固化促进剂选四丁基溴化铵或者四乙基溴化铵或者有机磷盐;所述抗氧剂选 2, ...
【技术特征摘要】
1.一种双组份LED灌封胶,其特征在于:所述灌封胶由A和B两组分构成,各组分按重量份计:其中A组分由如下组份组成:环氧树脂93-98份色浆0.1-0.2份消泡剂0.2-0.5份脱模剂0.2-0.5份活性稀释剂1-3份增韧剂1-3份B组分由如下组份组成:酸酐固化剂95-98份二元醇1-3份固化促进剂1-2份抗氧剂0.1-0.5份;所述消泡剂选硅氧烷类消泡剂XP-008;所述脱模剂选硅氧烷类脱模剂T-5300;所述活性稀释剂选缩水甘油醚类活性稀释剂501;所述增韧剂选六氢邻苯二甲酸二异壬酯;所述酸酐固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐和氢化甲基纳迪克酸酐;...
【专利技术属性】
技术研发人员:马伟英,郑玉奇,田维波,王永桥,刘向阳,王全豪,李德俊,
申请(专利权)人:濮阳惠成电子材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:河南,41
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