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本发明公开了一种PCB电路板用碳化硅晶须增强型导热有机硅电子灌封胶，由下列重量份的原料制备制成：端乙烯基硅油‑1 40‑50、端乙烯基硅油‑2 50‑60、12%铂催化剂0.38‑0.5、乙炔基环己醇0.02‑0.04、乙烯基硅树脂25‑3...
该专利属于铜陵安博电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵安博电路板有限公司授权不得商用。

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