一种导热型电子灌封胶及其制备方法技术

技术编号:15066849 阅读:99 留言:0更新日期:2017-04-06 14:07
本发明专利技术提供了一种导热型电子灌封胶及其制备方法。制备方法如下:先将端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷混合,加入真空捏合机中共混,然后加入氧化铝继续共混得混合料;取一半混合料和甲基苯基硅油、甲基含氢硅油、柠檬酸、芥酸酰胺、4-叔丁基环己醇混合,用高速分散机分散;取另一半混合料和氯化铑、Pt/A12O3催化剂、苯甲酸、乙炔基环己醇、无水乙醇混合分散;将上述组分混合分散后放入真空干燥箱中排泡,最后倒入模具中硫化即得。本发明专利技术的导热型电子灌封胶具有较好的力学性能,同时又具有很高的黏度,黏性强,另外,其热导率也很高,导热性能卓越。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料领域,具体涉及一种导热型电子灌封胶及其制备方法
技术介绍
灌封胶又称电子胶,主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护,具有绝缘、防水防潮、防腐和防震等作用。电子灌封胶根据材质的不同,最主要的有三种:环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶,而一般灌封胶的导热能力都较差,随着电子设备的小型化,其发热量也在逐渐增加,如果这些热量无法及时散发出去,则会严重降低产品的可靠性和安全性,同时缩短产品的寿命。因此,研究开发一种耐温性强、电绝缘性佳和导热性能强的电子灌封胶对于延长电子设备寿命、节约成本、提高效率和安全性都有非常重要的意义。
技术实现思路
要解决的技术问题:本专利技术的目的是提供一种导热型电子灌封胶,具有较好的力学性能,同时又具有很高的黏度,黏性强,另外,其热导率也很高,导热性能卓越。技术方案:一种导热型电子灌封胶,由以下成分以重量份制备而成:氧化铝45-75份、甲基苯基硅油1-3份、端乙烯基硅油30-50份、甲基含氢硅油2-5份、氯化铑0.2-0.5份、Pt/A12O3催化剂0.5-1份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1-2份、γ-氯丙基三氯硅烷1-3份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1-2份、柠檬酸0.1-0.2份、芥酸酰胺0.2-0.5份、4-叔丁基环己醇2-5份、苯甲酸0.1-0.2份、乙炔基环己醇4-7份、无水乙醇3-6份。进一步优选的,所述的一种导热型电子灌封胶,由以下成分以重量份制备而成:氧化铝50-70份、甲基苯基硅油1.5-2.5份、端乙烯基硅油35-45份、甲基含氢硅油3-4份、氯化铑0.3-0.4份、Pt/A12O3催化剂0.6-0.9份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.2-1.8份、γ-氯丙基三氯硅烷1.5-2.5份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1.2-1.7份、柠檬酸0.11-0.16份、芥酸酰胺0.3-0.4份、4-叔丁基环己醇3-4份、苯甲酸0.11-0.17份、乙炔基环己醇5-6份、无水乙醇4-5份。上述导热型电子灌封胶的制备方法包括以下步骤:步骤1:将端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷混合,加入真空捏合机中在温度100-120℃和真空度0.06-0.1MPa下共混10-30分钟;步骤2:加入氧化铝继续在温度100-120℃和真空度0.06-0.1MPa下共混2-3小时,得混合料;步骤3:取一半混合料和甲基苯基硅油、甲基含氢硅油、柠檬酸、芥酸酰胺、4-叔丁基环己醇混合,用高速分散机分散5-10分钟;步骤4:取另一半混合料和氯化铑、Pt/A12O3催化剂、苯甲酸、乙炔基环己醇、无水乙醇混合,用高速分散机分散5-10分钟;步骤5:将上述组分混合,用高速分散机分散5-10分钟;步骤6:放入真空干燥箱中进行排泡10-20分钟;步骤7:倒入模具中,在室温下硫化24-26小时即得。进一步优选的,步骤1中温度为105-115℃,真空度为0.07-0.09MPa,共混时间为15-25分钟。进一步优选的,步骤2中温度为105-115℃,真空度为0.07-0.09MPa,共混时间为2.5小时。进一步优选的,步骤3中分散时间为6-9分钟。进一步优选的,步骤4中分散时间为6-9分钟。进一步优选的,步骤5中分散时间为6-9分钟。进一步优选的,步骤6中排泡时间为15分钟。进一步优选的,步骤7中硫化时间为25小时。有益效果:本专利技术的导热型电子灌封胶具有较好的力学性能,其拉伸强度最高可达1.93MPa,断裂伸长率也可达118%,同时又具有很高的黏度,最高可达7700mPa·s,黏性佳,另外,其热导率也很高,最高可达0.739W/(m·K),导热性能卓越。具体实施方式实施例1一种导热型电子灌封胶,由以下成分以重量份制备而成:氧化铝45份、甲基苯基硅油1份、端乙烯基硅油30份、甲基含氢硅油2份、氯化铑0.2份、Pt/A12O3催化剂0.5份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1份、γ-氯丙基三氯硅烷1份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1份、柠檬酸0.1份、芥酸酰胺0.2份、4-叔丁基环己醇2份、苯甲酸0.1份、乙炔基环己醇4份、无水乙醇3份。上述导热型电子灌封胶的制备方法为:先将端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷混合,加入真空捏合机中在温度100℃和真空度0.06MPa下共混10分钟,然后加入氧化铝继续在温度100℃和真空度0.06MPa下共混2小时,得混合料;取一半混合料和甲基苯基硅油、甲基含氢硅油、柠檬酸、芥酸酰胺、4-叔丁基环己醇混合,用高速分散机分散5分钟;取另一半混合料和氯化铑、Pt/A12O3催化剂、苯甲酸、乙炔基环己醇、无水乙醇混合,用高速分散机分散5分钟;将上述组分混合,用高速分散机分散5分钟后放入真空干燥箱中进行排泡10分钟,最后倒入模具中,在室温下硫化24小时即得。实施例2一种导热型电子灌封胶,由以下成分以重量份制备而成:氧化铝50份、甲基苯基硅油1.5份、端乙烯基硅油35份、甲基含氢硅油3份、氯化铑0.3份、Pt/A12O3催化剂0.6份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.2份、γ-氯丙基三氯硅烷1.5份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1.2份、柠檬酸0.11份、芥酸酰胺0.3份、4-叔丁基环己醇3份、苯甲酸0.11份、乙炔基环己醇5份、无水乙醇4份。上述导热型电子灌封胶的制备方法为:先将端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷混合,加入真空捏合机中在温度105℃和真空度0.07MPa下共混15分钟,然后加入氧化铝继续在温度105℃和真空度0.07MPa下共混2.5小时,得混合料;取一半混合料和甲基苯基硅油、甲基含氢硅油、柠檬酸、芥酸酰胺、4-叔丁基环己醇混合,用高速分散机分散6分钟;取另一半混合料和氯化铑、Pt/A12O3催化剂、苯甲酸、乙炔基环己醇、无水乙醇混合,用高速分散机分散6分钟;将上述组分混合,用高速分散机分散6分钟后放入真空干燥箱中进行排泡15分钟,最后倒入模具中,在室温下硫化25小时即得。实施例3一种导热型电子灌封胶,由以下成分以重量份制备而成:氧化铝60份、甲基苯基硅油2份、端乙烯基硅油40份、甲基含氢硅油3.5份、氯化铑0.35份、Pt/A12O3催化剂0.75份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.5份、γ-氯丙基三氯硅烷2份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1.5份、柠檬酸0.15份、芥酸酰胺0.35份、4-叔丁基环己醇3.5份、苯甲酸0.15份、乙炔基环己醇5.5份、无水乙醇4.5份。上述导热型电子灌封胶的制备方法为:先将端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷混合,加入真空捏合机中在温度110℃和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热型电子灌封胶,其特征在于:由以下成分以重量份制备而成:氧化铝45‑75份、甲基苯基硅油1‑3份、端乙烯基硅油30‑50份、甲基含氢硅油2‑5份、氯化铑0.2‑0.5份、Pt/A12O3催化剂0.5‑1份、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷1‑2份、γ‑氯丙基三氯硅烷1‑3份、γ‑(2,3‑环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷1‑2份、柠檬酸0.1‑0.2份、芥酸酰胺0.2‑0.5份、4‑叔丁基环己醇2‑5份、苯甲酸0.1‑0.2份、乙炔基环己醇4‑7份、无水乙醇3‑6份。

【技术特征摘要】
1.一种导热型电子灌封胶,其特征在于:由以下成分以重量份制备而成:氧化铝45-75份、甲基苯基硅油1-3份、端乙烯基硅油30-50份、甲基含氢硅油2-5份、氯化铑0.2-0.5份、Pt/A12O3催化剂0.5-1份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1-2份、γ-氯丙基三氯硅烷1-3份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1-2份、柠檬酸0.1-0.2份、芥酸酰胺0.2-0.5份、4-叔丁基环己醇2-5份、苯甲酸0.1-0.2份、乙炔基环己醇4-7份、无水乙醇3-6份。
2.根据权利要求1所述的一种导热型电子灌封胶,其特征在于:由以下成分以重量份制备而成:氧化铝50-70份、甲基苯基硅油1.5-2.5份、端乙烯基硅油35-45份、甲基含氢硅油3-4份、氯化铑0.3-0.4份、Pt/A12O3催化剂0.6-0.9份、γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.2-1.8份、γ-氯丙基三氯硅烷1.5-2.5份、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷1.2-1.7份、柠檬酸0.11-0.16份、芥酸酰胺0.3-0.4份、4-叔丁基环己醇3-4份、苯甲酸0.11-0.17份、乙炔基环己醇5-6份、无水乙醇4-5份。
3.权利要求1至2任一项所述的一种导热型电子灌封胶的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1:将端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷混合,加入真空捏合机中在温度100-120℃和真空度0.06-0.1MPa下共混10-30分钟;
步骤2:加入氧化铝继续在温度100-120℃和真空度0.06...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚振红
申请(专利权)人:苏州捷德瑞精密机械有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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