【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元器件的灌封方法,具体涉及行波管的灌封方法。
技术介绍
行波管是微波接力通讯、雷达、电子对抗和卫星通讯等领域中的重要电子器件,作为一种大功率微波器件,需要良好的散热措施,确保其正常工作。现有的行波管采用了一种复合导热材料的散热方式,由于复合导热材料由彼此分离的改性铝颗粒构成,在一定温度下改性铝颗粒彼此粘连成型,在无外力挤压的条件下,改性铝颗粒之间的间隙较多,成型后的复合导热材料导热通道少、导热通路长,致使复合导热材料整体的热阻大,不利于复合导热材料对电子元器件的散热,同时,改性铝颗粒之间粘连不牢固,易发生脱落,上述情况严重时影响电子元器件电参数,甚至烧毁电子元器件。因此,提高复合导热材料热成型后热导率、改善结构松散的问题,是复合导热材料在实际应用过程中亟待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述原因,本专利技术的提供一种行波管复合导热材料的灌封方法,所述方法包括如下步骤:一种行波管复合导热材料的灌封方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:1)准备复合导热材料、行波管高频电路、螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置;所述定位侧板、压板、螺杆、上压杆、下压杆由金属材料制成。2)将定位侧板通过紧固装置固定于行波管高频电路轴向的两侧,得到待填充复合导热材料的行波管高频电路。3)已填充复合导热材料的行波管高频电路:将步骤复合导热材料填充到步骤2待填充复合导热材料的行波管高频电路的导热区 ...
【技术保护点】
一种行波管复合导热材料的灌封方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:准备复合导热材料、行波管高频电路、螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装置;所述定位侧板、压板、螺杆、上压杆、下压杆由金属材料制成;将定位侧板通过紧固装置固定于行波管高频电路轴向的两侧,得到待填充复合导热材料的行波管高频电路;已填充复合导热材料的行波管高频电路:将步骤复合导热材料填充到步骤2待填充复合导热材料的行波管高频电路的导热区域,得到已填充复合导热材料的行波管高频电路;对复合导热材料施加压力的行波管高频电路:将压板装入已填充复合导热材料的行波管高频电路的上部,与定位侧板和行波管底板组成封闭的区域,所述行波管高频电路置于封闭区域中,将上压杆置于压板的上部,将下压杆置于底板的下部,通过螺杆将上压杆、下压杆通过紧固装置固定连接在一起 ,在紧固装置固定连接螺杆、上压杆和下压杆的过程中,对压板和行波管底板施加压力的同时对复合导热材料施加压力,得到对复合导热材料施加压力的行波管高频电路;将步骤4对复合导热材料施加压力的行波管高频电路置于高温炉中,将温度升至100℃~200℃,保持恒温1h~10h,然后降至常温,脱离螺杆 ...
【技术特征摘要】
1.一种行波管复合导热材料的灌封方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:
准备复合导热材料、行波管高频电路、螺杆、上压杆、下压杆、定位侧板、压板、紧固装
置;所述定位侧板、压板、螺杆、上压杆、下压杆由金属材料制成;
将定位侧板通过紧固装置固定于行波管高频电路轴向的两侧,得到待填充复合导热材
料的行波管高频电路;
已填充复合导热材料的行波管高频电路:将步骤复合导热材料填充到步骤2待填充复
合导热材料的行波管高频电路的导热区域,得到已填充复合导热材料的行波管高频电路;
对复合导热材料施加压力的行波管高频电路:将压板装入已填充复合导热材料的行波
管高频电路的上部,与定位侧板和行波管底板组成封闭的区域,所述行波管高频电路置于
封闭区域中,将上压杆置于压板的上部,将下压杆置于底板的下部,...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈涛,邱葆荣,陈燕,甘琦,朱文晗,卢秀琴,
申请(专利权)人:成都国光电气股份有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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