电子灌封用的透明有机硅凝胶制造技术

本发明专利技术涉及电子灌封用的透明有机硅凝胶，为一种灌封材料，其包括液体硅橡胶为黏度在100-20000cs的乙烯基硅油、铂催化剂、黏度为10--200cs的含氢硅油作为交联剂、稀释剂和炔醇抑制剂，以A、B双组份，室温下混合后经加成反应交联，形成透明柔软的有机硅弹性体，所述的A组分由乙烯基硅油、稀释剂、催化剂组成；B组分由乙烯基硅油、交联剂、稀释剂、抑制剂组成，该A、B组分的比例为100:（10—100），按重量份计，A组分：乙烯基硅油100份、稀释剂10-50份、铂催化剂为总胶料中铂的质量分数不大于20ppm；B组分：乙烯基硅油100份、稀释剂0-50份、含氢硅油1-24份、炔醇0.1-1份，含氢硅油中氢的含量与乙烯基硅油中乙烯基的摩尔比为0.1--2.0。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种灌封材料，尤其是一种用于电子元器件防潮绝缘的电子灌封用的透明有机硅凝胶，对电子元器件及组合件起到防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。
技术介绍
硅凝胶是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明、双组份加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件，并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植入人体内的器官如人工乳房等，以及用来修补已损坏的器官等。其在电子工业上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子灌封用的透明有机硅凝胶，其包括液体硅橡胶、交联剂、稀释剂、催化剂和抑制剂，其特征在于，液体硅橡胶为黏度在100？20000cs的乙烯基硅油，所述的催化剂为铂催化剂，所述的交联剂是黏度为10？？200cs的含氢硅油，所述的抑制剂为炔醇，以A、B双组份，室温下混合后经加成反应交联，形成透明柔软的有机硅弹性体，其中，所述的A组分由乙烯基硅油、稀释剂、催化剂组成；B组分由乙烯基硅油、交联剂、稀释剂、抑制剂组成，该A、B组分的比例为100:（10—100），按重量份计：A组分：乙烯基硅油？？？？？100份？稀释剂？？？？？？？？？10？50份铂催化剂？？？？？？？为总胶料中铂的质量分数不大于20...

【技术特征摘要】
1.一种电子灌封用的透明有机硅凝胶，其包括液体硅橡胶、交联剂、稀释剂、催化剂和抑制剂，其特征在于，液体硅橡胶为黏度在100-20000cs的乙烯基硅油，所述的催化剂为铂催化剂，所述的交联剂是黏度为10--200cs的含氢硅油，所述的抑制剂为炔醇，以A、B双组份，室温下混合后经加成反应交联，形成透明柔软的有机硅弹性体，其中，所述的A组分由乙烯基硅油、稀释剂、催化剂组成；B组分由乙烯基硅油、交联剂、稀释剂、抑制剂组成，该A、B组分的比例为100:（10—100），按重量份计：
A组分：
乙烯基硅油     100份 
稀释剂         10-50份
铂催化剂       为总胶料中铂的质量分数不大于20ppm 
B组分： 
乙烯基硅油     100份
稀释剂         0-50份
含氢硅油       1-24份
炔醇           0.1-1份，
含氢硅油中氢的含量与乙烯基硅油中乙烯基的摩尔比为0.1--2.0。
2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱仙娥，廖江涛，贾春悦，赵勇刚，
申请(专利权)人：上海回天化工新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：