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本发明涉及电子灌封用的透明有机硅凝胶，为一种灌封材料，其包括液体硅橡胶为黏度在100-20000cs的乙烯基硅油、铂催化剂、黏度为10--200cs的含氢硅油作为交联剂、稀释剂和炔醇抑制剂，以A、B双组份，室温下混合后经加成反应交联，形成透...
该专利属于上海回天化工新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海回天化工新材料有限公司授权不得商用。

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