一种有机合金型双重防护的压敏电阻制造技术

技术编号:14091551 阅读:170 留言:0更新日期:2016-12-02 16:19
本实用新型专利技术公开了一种有机合金型双重防护的压敏电阻,包括壳体,所述壳体内设置有压敏电阻MOV、主回路合金型温度保险丝TCO1、引脚、次回路有机型温度保险丝TCO2和导热灌封硅胶,所述压敏电阻MOV、主回路合金型温度保险丝TCO1和次回路有机型温度保险丝TCO2通过导热灌封硅胶灌封于壳体内部,所述壳体上方设置有上盖。本实用新型专利技术采用有机型温度保险丝作为遥信报警或指示作用,在此场景应用下所述的有机型温度保险丝的金属外壳传热效率优于瓷管型温度保险,能更快速的利用压敏电阻异常发热量,缩短温度保险丝动作时间,对压敏电阻超温进行有效、及时指示,使压敏电阻使用更安全可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于防雷保护领域中的压敏电阻型电涌保护器,具体涉及一种有机合金型双重防护的压敏电阻
技术介绍
压敏电阻MOV由于特殊的导电特性且造价低廉而被广泛的应用于家电电器和其它电子产品中,起过压保护、防雷、抑制浪涌电流、限幅、消噪、保护半导体元器件等作用。在长期使用过程中,由于自身寿命和外部因素,如受潮、漏电流增大导致MOV发热、持续过电压等原因,MOV在使用过程中不可避免的会出现老化劣化现象。当老化劣化到一定程度后,MOV表现出漏电流增大,发热量持续增加,本体温度上升,压敏电阻最终将被击穿导致起火燃烧。因此需要对MOV进行热保护,传统的做法是将一个合金型温度温度保险丝和MOV串联且温度保险丝紧靠MOV一侧,二者灌封在同一外壳中或通过树脂包封在一起,MOV异常发热时,热量传导到温度保险丝上,当温度上升到温度保险丝动作温度时,温度保险丝熔断,将MOV从电路中断开,从而保护MOV,同时在所述的合金型温度保险丝旁还可以设置一个独立电路的用于热监测压敏电阻的第二个温度保险丝,作为远程报警或指示。现有市场上第二个温度保险丝一般采用的是合金型瓷管结构,主要存在不足之处在于,第二个温度保险丝引脚并未与压敏电阻表面接触,压敏电阻异常发热量主要仅靠温度保险丝瓷管表面传递到保险丝的低熔点合金丝上,然而通过瓷管热传导速率低,因此相对第一个温度保险丝来书时常延后断开或断不开而起不到及时地报警或指示作用。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足,本技术提出了一种有机合金型双重防护的压敏电阻。本技术采用如下技术方案:一种有机合金型双重防护的压敏电阻,包括壳体,所述壳体内设置有压敏电阻MOV、主回路合金型温度保险丝TCO1、引脚、次回路有机型温度保险丝TCO2和导热灌封硅胶,所述压敏电阻MOV、主回路合金型温度保险丝TCO1和次回路有机型温度保险丝TCO2通过导热灌封硅胶灌封于壳体内部,所述壳体上方设置有上盖,所述压敏电阻MOV由芯片本体、与芯片本体通过银浆烧结一起的第一MOV金属电极和第二MOV金属电极构成,所述主回路合金型温度保险丝TCO1由低熔点合金丝、第一主回路合金型温度保险丝TCO1引脚、第二主回路合金型温度保险丝TCO1引脚、合金助熔断剂及其外护壳体构成,所述第二主回路合金型温度保险丝TCO1引脚与第一MOV金属电极相连,所述第二MOV金属电极与引脚相连,所述次回路有机型温度保险丝TCO2由有机感温块、弹簧、星状簧片、陶瓷绝缘子、金属外壳、第一次回路有机型温度保险丝TCO2引脚和第二次回路有机型温度保险丝TCO2引脚构成。作为优选,所述第一主回路合金型温度保险丝TCO1引脚、引脚、第一次回路有机型温度保险丝TCO2引脚和第二次回路有机型温度保险丝TCO2引脚均延伸至壳体的外部。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:本技术采用有机型温度保险丝作为遥信报警或指示作用,在此场景应用下所述的有机型温度保险丝的金属外壳传热效率优于瓷管型温度保险,能更快速的利用压敏电阻异常发热量,缩短温度保险丝动作时间,对压敏电阻超温进行有效、及时指示,使压敏电阻使用更安全可靠。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1 是本技术提供的一种有机合金型双重防护的压敏电阻的电路示意图;图2 是本技术中实施例的正视图;图3是本技术中实施例的后视图;图4是本技术的实施例结构示意图。其中:1. 壳体;2. 压敏电阻MOV;3a. 第一压敏电阻MOV金属电极;3b. 第二压敏电阻MOV金属电极;4.主回路合金型温度保险丝TCO1;5a. 第一主回路合金型温度保险丝TCO1引脚;5b. 第二主回路合金型温度保险丝TCO1引脚;6. 引脚;7.次回路有机型温度保险丝TCO2;8a. 第一次回路有机型温度保险丝TCO2引脚;8b. 第二次回路有机型温度保险丝TCO2引脚;9. 导热灌封硅胶;10. 上盖。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。参阅图1-3所示,一种有机合金型双重防护的压敏电阻,包括壳体1,所述壳体1内设置有压敏电阻MOV2、主回路合金型温度保险丝TCO14、引脚6、次回路有机型温度保险丝TCO27和导热灌封硅胶9,所述压敏电阻MOV2、主回路合金型温度保险丝TCO14和次回路有机型温度保险丝TCO27通过导热灌封硅胶9灌封于壳体1内部,所述壳体1上方设置有上盖10,所述压敏电阻MOV2由芯片本体、与芯片本体通过银浆烧结一起的第一MOV金属电极3a和第二MOV金属电极3b构成,所述主回路合金型温度保险丝TCO14由低熔点合金丝、第一主回路合金型温度保险丝TCO1引脚5a、第二主回路合金型温度保险丝TCO1引脚5b、合金助熔断剂及其外护壳体构成,所述第二主回路合金型温度保险丝TCO1引脚5b与第一MOV金属电极3a相连,所述第二MOV金属电极3b与引脚6相连,所述次回路有机型温度保险丝TCO27由有机感温块、弹簧、星状簧片、陶瓷绝缘子、金属外壳、第一次回路有机型温度保险丝TCO2引脚8a和第二次回路有机型温度保险丝TCO2引脚8b构成。值得注意的是,所述第一主回路合金型温度保险丝TCO1引脚5a、引脚6、第一次回路有机型温度保险丝TCO2引脚8a和第二次回路有机型温度保险丝TCO2引脚8b均延伸至壳体1的外部。本技术主回路合金型温度保险丝TCO14周围温度上升到它的动作温度时,其低熔点合金丝熔断,电路被永久性切断;当有机型温度保险丝TCO27周围温度上升到它的动作温度时,有机感温块熔化,弹簧得以释放,使得星状簧片和引脚脱离,从而断开电流通路;有机合金型双重防护的压敏电阻壳体内灌封导热硅胶9,所述的灌封导热硅胶9具有高导热系数,填充于所述的主回路合金型温度保险丝TCO14、次回路有机型温度保险丝TCO27和所述的压敏电阻芯片之间的间隙,能快速将热量从所述的压敏电阻芯片表面传导到所述的主回路合金型温度保险丝TCO14、次回路有机型温度保险丝TCO27中,另外,当所述的压敏电阻异常发热时,所述的合金型温度保险丝快速熔断以切断电路时体积将膨胀,所述的灌封导热硅胶具有一定的弹性,可以产生形变以防止所述的合金型温度保险丝熔断时膨胀炸裂;主回路合金型温度保险丝TCO14和次回路有机型温度保险丝TCO27分别具有伸出所述的导热硅胶灌封外壳的引脚;主回路合金型温度保险丝TCO14选用温度范围是100~135 ℃,电流范围是10A~40 A,最大放电电流(8/20 μs冲击电流)是6~60 kA。次回路有机型温度保险丝TCO27选用温度范围是100~135 ℃。本技术采用有机型温度保险丝作为遥信报警或指示作用,在此场景应用下所述的有机型温度保险丝的金属外壳传热效率优于瓷管型温度保险,能更快速的利用压敏电阻异常发热量,缩短温度保险丝动作时间,对压敏电阻超温进行有效、及时指示,使压敏电阻使用更安全本文档来自技高网...
一种有机合金型双重防护的压敏电阻

【技术保护点】
一种有机合金型双重防护的压敏电阻,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)内设置有压敏电阻MOV(2)、主回路合金型温度保险丝TCO1(4)、引脚(6)、次回路有机型温度保险丝TCO2(7)和导热灌封硅胶(9),所述压敏电阻MOV(2)、主回路合金型温度保险丝TCO1(4)和次回路有机型温度保险丝TCO2(7)通过导热灌封硅胶(9)灌封于壳体(1)内部,所述壳体(1)上方设置有上盖(10),所述压敏电阻MOV(2)由芯片本体、与芯片本体通过银浆烧结一起的第一MOV金属电极(3a)和第二MOV金属电极(3b)构成,所述主回路合金型温度保险丝TCO1(4)由低熔点合金丝、第一主回路合金型温度保险丝TCO1引脚(5a)、第二主回路合金型温度保险丝TCO1引脚(5b)、合金助熔断剂及其外护壳体构成,所述第二主回路合金型温度保险丝TCO1引脚(5b)与第一MOV金属电极(3a)相连,所述第二MOV金属电极(3b)与引脚(6)相连,所述次回路有机型温度保险丝TCO2(7)由有机感温块、弹簧、星状簧片、陶瓷绝缘子、金属外壳、第一次回路有机型温度保险丝TCO2引脚(8a)和第二次回路有机型温度保险丝TCO2引脚(8b)构成。...

【技术特征摘要】
1.一种有机合金型双重防护的压敏电阻,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)内设置有压敏电阻MOV(2)、主回路合金型温度保险丝TCO1(4)、引脚(6)、次回路有机型温度保险丝TCO2(7)和导热灌封硅胶(9),所述压敏电阻MOV(2)、主回路合金型温度保险丝TCO1(4)和次回路有机型温度保险丝TCO2(7)通过导热灌封硅胶(9)灌封于壳体(1)内部,所述壳体(1)上方设置有上盖(10),所述压敏电阻MOV(2)由芯片本体、与芯片本体通过银浆烧结一起的第一MOV金属电极(3a)和第二MOV金属电极(3b)构成,所述主回路合金型温度保险丝TCO1(4)由低熔点合金丝、第一主回路合金型温度保险丝TCO1引脚(5a)、第二主回路合金...

【专利技术属性】
技术研发人员:江淑惠
申请(专利权)人:漳州雅宝电子有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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